据中时电子报报道，晶圆代工双雄近期急单频传，近日市场传出台积电将对部分订单量大的前几大客户，调降晶圆代工报价约10％至15％，台积电19日表示不对客户报价有所评论。但据了解，晶圆厂为了拉高产能利用率，虽然大部份的报价早在去年第...
分类：名企新闻 时间：2009/2/23 阅读：811
晶圆代工双雄近期急单频传，近日市场传出台积电将对部分订单量大的前几大客户，调降晶圆代工报价约10％至15％，台积电19日表示不对客户报价有所评论。但据了解，晶圆厂为了拉高产能利用率，虽然大部份的报价早在去年第四季就谈定，但近来...
分类：名企新闻 时间：2009/2/23 阅读：647
据Digitimes网站报道，对于微机电系统(MEMS)市场，不仅台湾半导体厂商抱持高度兴趣，就连大陆晶圆代工厂同样十分关注，台系MEMS设计公司透露，继中芯国际(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圆代工后，再度有大陆晶圆代工厂加入MEMS晶圆代工行
分类：业界要闻 时间：2009/2/6 阅读：1484 关键词：MEMS
业界人士认为，光学组件产业需要采取类似晶圆代工厂的新业务模式，才能解决目前激光二极管(laserdiode)供应过剩的状况。而光学市场若能朝多样化经营的方向发展，将可协助该产业抵抗眼前的不景气。以上是在美国加州举行的PhotonicsWest展...
分类：业界要闻 时间：2009/2/5 阅读：959 关键词：光学元件
受英特尔(Intel)下调财报预测，台积电、联电大客户恩威迪亚(NVIDIA)及赛灵思(Xilinx)财报预测不如预期，外界纷纷预期台积电、联电2009年第1季营收恐衰退约35%，其中，台积电受到实施无薪假影响，1月营收将面临100亿元新台币大关保
分类：业界要闻 时间：2009/1/20 阅读：789 关键词：半导体
尽管晶圆代工业仍处于景气寒冬，但近期却盼到急单涌现，包括台积电客户绘图芯片、手机芯片都出现急单，中芯国际受惠于大陆3G牌照公布、中国移动与大股东大唐电信积极布局TD-SCDMA，可望带进手机芯片订单，至于联电亦指出，尽管客户下单保...
时间：2009/1/14 阅读：692 关键词：手机
尽管晶圆代工业仍处于景气寒冬，但近期却盼到急单涌现，包括台积电客户绘图芯片、手机芯片都出现急单，中芯国际受惠于大陆3G牌照公布、中国移动与大股东大唐电信积极布局TD-SCDMA，可望带进手机芯片订单，至于联电亦指出，尽管客户下单保...
时间：2009/1/14 阅读：581
理论上，数字芯片可以在不同制造厂之间换来换去。例如，一个芯片组可以在IBM的工厂里生产，也可以由台积电或中芯国际制造。鉴于通过芯片可以克隆出一个“掩膜组”，1984年美国颁布了半导体保护法(SPA)，明确规定这种复制行为是非法的。这...
分类：行业访谈 时间：2009/1/7 阅读：110
据台湾工商时报报道，2008年全球经济剧烈变动，上半年景气热络，下半年受金融风暴影响，景气急速下滑，电子业上游的晶圆代工产业，面临接不到订单的状况，第四季产能利用率急速下滑。2009年景气依旧低迷，台积电季恐面临产能利用率进一步...
分类：业界要闻 时间：2009/1/4 阅读：707 关键词：利用率
台湾《经济日报》今日在头版头条报道，经济景气急冻，台湾晶圆代工双雄产能利用率直直落，外资圈近期传出，台积电明年元月产能利用率将跌到五成或以下，联电更将面临保“三(成)”大战，产能利用率将创下新低。受金融海啸波及，全球主要经...
时间：2008/12/30 阅读：569 关键词：利用率
12月26日上午消息，据台外媒体报道，继英特尔大连工厂向中芯国际挖角后，近期三星电子亦传出借着台湾晶圆代工厂无薪休假的机会，瞄准台积电进行员工挖角。由于台积电在无薪假政策下，等于变相减薪约15%，因此，三星开出的条件相对诱人。...
分类：名企新闻 时间：2008/12/26 阅读：745 关键词：三星
继英特尔(Intel)大连厂向中芯国际挖角，近期南韩内存大厂三星电子(SamsungElectronics)亦传出借着台系晶圆代工厂大放无薪假机会，瞄准龙头台积电进行员工挖角，由于台积电在无薪假政策下，等于变相减薪约15%，因此，韩厂开出条件相对诱
分类：名企新闻 时间：2008/12/26 阅读：194 关键词：三星
据DigiTimes网站报道，台系晶圆代工厂不论是台积电、联电或世界先进，11月营收普遍较10月呈现急速下滑2~3成，更较2007年同期衰减3成以上，由于业绩突然变天，造成晶圆代工厂纷调降第4季财测。其中，龙头厂台积电11月营收较10月下滑30%，
金融风暴对全球终端需求造成严重冲击，半导体厂也难以置身事外，台积电、日月光、硅品、联发科等，上周陆续宣布调降第四季业绩展望。但是对芯片厂商来说，不景气时期正是加速新制程微缩的好机会，在价格上也较占有议价优势；但对晶圆代工...
时间：2008/12/8 阅读：656
IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅（SOI）技术，包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM展示了一个45nmSOIASIC方法，采用自定义的EDA工具包，IBM完成了大部分逻辑设计的后段、物理执行工作。采用IBM的SOI方案，客户
分类：名企新闻 时间：2008/12/6 阅读：223 关键词：IBM
