晶圆代工

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官宣!国内又一老牌晶圆代工大厂即将“回归A股”

港股公司华虹半导体带来好消息,正式官宣:拟赴科创板上市。受此消息刺激,港股华虹半导体直线拉升,一度大涨接近10%,收涨1.81%。 根据公司当日午间港股公告,董事会已批...

分类:业界动态 时间:2022/3/23 阅读:986

2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元,连续十季创下新高

近日,据TrendForce集邦咨询发布了很新的晶圆代工市场研究通知。根据通知显示,2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过...

分类:业界动态 时间:2022/3/18 阅读:2242

2021 年 Q4 世界晶圆代工厂营收排行:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五

今日,TrendForce集邦咨询发布报告称,2021年第四季度前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元(约1879.38亿元人民币),环比增长8.3%,已连续十季度创新高,不过增长幅度较第...

分类:业界动态 时间:2022/3/15 阅读:955

IC Insights:2026年中国大陆晶圆代工世界市场份额将提升至8.8%

半导体市场研究公司ICInsights在更新的《2022麦克林通知》中增添了对2026年世界晶圆代工厂的市场预测。预测显示,世界总代工市场的市场规模增幅在2022年将超过20%,这也是...

分类:行业趋势 时间:2022/3/11 阅读:4110

消息人士:联华电子和三星已就新的长期晶圆代工合同达成更高报价

据国外媒体报道,去年年底曾有报道称,已多次上调晶圆代工价格的联华电子,在今年3月份将再次上调晶圆代工价格。 而英文媒体很新援引产业链消息人士的透露报道称,联华电...

分类:业界动态 时间:2022/3/10 阅读:1404

2022晶圆代工业:可以预见的内卷

消息称世界第三大晶圆代工厂联电的新一轮涨价将自2022年元月起生效。涨价,意味着明年代工产能仍然吃紧,也意味着明年晶圆代工市场依然被看好。近日,集邦咨询发布通知,第...

分类:行业趋势 时间:2021/12/9 阅读:4973

展望2022:晶圆代工产能仍将吃紧,市场规模续创新高

近日,集邦咨询发布通知,第三季度世界晶圆代工产值达到272.8亿美元,季增11.8%。这已经是晶圆代工业连续9个季度创下历史新高。而在笔记本电脑、网络通讯、汽车,物联网等...

分类:行业趋势 时间:2021/12/7 阅读:4871

2022年晶圆代工产值有望达1176.9亿美元,同比增长13.3%

根据TrendForce集邦咨询发布的很新的数据显示,在世界电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应,将推升前十大晶圆代工业者产值在2020及20...

分类:行业趋势 时间:2021/11/18 阅读:4153

芯片短缺市况持续!美系晶圆代工大厂2023年产能已售罄...

据CNBC报道,GlobalFoundriesSX执行官ThomasCaulfield表示,自去年8月以来,公司产能就不足,产能利用率超过100%,且到2023年底产能全部售完,强调未来5~10年时间,格芯将...

分类:行业趋势 时间:2021/11/3 阅读:4354

SK 海力士将以 4.92 亿美元收购 8 英寸晶圆代工厂 Key Foundry

全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示,将以5760亿韩元(4.92亿美元)收购韩国晶圆代工厂商KeyFoundry。 路透社报道指出,SK海力士在一份声明中表示,这家8英寸晶圆...

分类:名企新闻 时间:2021/11/1 阅读:850

SK海力士发力晶圆代工:计划收购Key Foundry,再建四座晶圆代工厂

存储芯片大厂SK海力士公布了亮眼的第三季度财报。SK海力士持续看好存储市场需求,第四季度存储芯片出货量增幅将达两位数。与此同时,目前SK海力士还在积极扩大晶圆代工业务...

分类:名企新闻 时间:2021/10/28 阅读:1592

台媒:晶圆代工又将全面涨价

据台媒工商时报报道,虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题,造成出货延宕及终端需求降温,但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年,在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价...

分类:业界动态 时间:2021/10/26 阅读:899

台积电:晶圆代工产能吃紧将延续至明年,日本工厂 2024 年投产

今日台积电公布了2021年第三季度财报,以及第四季度预测。台积电总裁魏哲家表示,出于供应链安全考虑,台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态,产能紧张状态将持续...

分类:业界动态 时间:2021/10/15 阅读:1279

三星发布2nm与17nm计划,晶圆代工竞争走向新节点

在近日召开的“SamsungFoundryForum2021”(晶圆代工论坛)上,三星电子总裁兼代工业务负责人SiyoungChoi公布了有关3nm/2nm工艺的量产计划,同时发布新的17nm工艺,强化对传统...

分类:名企新闻 时间:2021/10/11 阅读:867

车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式

台积电、联电、力积电等晶圆代工厂已与英飞凌多家车用芯片厂签订协议,超前预订2022年、2023年订单。 由于之前缺芯情况严重,车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式,由“及时...

分类:业界动态 时间:2021/7/7 阅读:3306