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COM-HPC 模块支持第 12 代和第 13 代英特尔处理器

Review Display Systems (RDS) 宣布推出两款适用于第 12 代和第 13 代 Intel Core 处理器的 Aaeon COM-HPC Client Size C 模块。  RDS Aaeon HPC-RPSC COM-HPC 模块  H...

分类:新品快报 时间:2024/7/10 阅读:323 关键词:英特尔处理器

康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板

康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板关键词:康佳特 COM-HPC Mini 模块 时间:2024-04-22 09:42...

分类:新品快报 时间:2024/4/22 阅读:243 关键词:Mini 模块

Altair 宣布推出新一代高性能计算和云平台 Altair HPCWorks 2024

日,Altair 宣布其高性能计算 (HPC) 和云平台 Altair HPCWorks 将进行重大升级。新工具和集成包括 AI 增强型用户门户、新一代分布式工作流程技术、高级 HPC 监控和报告以及...

分类:新品快报 时间:2023/12/20 阅读:431 关键词:Altair

凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第 13 代Intel Core处理器

凌华科技发布,基于第13代Intel Core处理器的模块,可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存,非常适合计算密集型的应用,例如测量测试、医学成像、工业AI等等。 ...

分类:新品快报 时间:2023/8/17 阅读:417

凌华科技 (Adlink) 宣布推出适用于英特尔第 13 代酷睿桌面处理器的尺寸 C COM-HPC 客户端模块。

MPU 选项称为 COM-HPC-cRLS,扩展到 i9,具有 16 个高性能核心、8 个高效核心和 36MB 缓存,设计功率为 65W。 Adlink 表示:“该模块展示了出色的每瓦性能,以及 AVX-51...

分类:新品快报 时间:2023/8/16 阅读:438 关键词:桌面处理器

康佳特向中国市场展示了业界最全面的COM-HPC生态系统

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特将在中国安博会 (1C63展位) 和上海国际嵌入式展 (A172展位) 上向中国观众首次发布业界最为全面的COM-HPC生态系统,产品包括高...

分类:新品快报 时间:2023/5/23 阅读:330 关键词:康佳

新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证,推动下一代移动和HPC芯片创新

新思科技(Synopsys,Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其数字和定制设计流程已获得台积公司业界ling先的N3E和N4P工艺技术ren证,助力客户优化用于移动和高性能计算...

分类:名企新闻 时间:2022/7/11 阅读:1575

TT Electronics公司为其WHPC系列产品增添了超高功率贴片电阻器,从而实现更佳的功率密度设计

英国沃金—— TT Electronics公司是一家为性能关键应用领域提供工程技术的世界供应商,今天宣布推出WHPC0508X、WHPC0612X和WHPC1020X产品,从而为其WHPC系列电阻器增加了超高功率范围的产品选项。这些电阻器是紧凑型电源和运动控制应用领...

分类:新品快报 时间:2021/11/30 阅读:454

联想再度与中科院共建HPC平台 满足未来三至五年科研需求

近日,联想宣布为中国科学院(以下简称:中科院)提供整体HPC解决方案,搭建国内套采用Intel产品的HPC平台。这也是联想为中科院搭建的第二套以ThinkSystem SD530作为计算节点的HPC项目。   该HPC平台采用联想新一代ThinkSystem SD530...

分类:名企新闻 时间:2018/9/17 阅读:685 关键词:ThinkSystem SD530联想

AI热潮下 台积电高成本CoWoS首次扩产 致力HPC引领半导体产业发展

台积电旗下已坐冷板凳许久的高价CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封测产能,近期传出受惠于NVIDIA人工智能(AI)芯片订单涌入,加上Google第二代AI芯片TPU2助阵,台积电内部已感受到CoWoS产能将供不应求,计划在龙潭封测三厂启动有史...

分类:业界动态 时间:2017/7/25 阅读:627 关键词: CoWoS HPC台积电

IBM展示首款片上硅光芯片:奠定下一代HPC基础

下一代芯片技术中最令人感到激动的,莫过于可显著降低系统功耗、同时提升带宽的硅光电子应用。这种用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通讯方式,在硅片上用光来作为信息...

分类:新品快报 时间:2015/3/18 阅读:1169 关键词:HPCIBM

英特尔披露下一代HPC系统模块细节

近日英特尔公司披露了多项全新的增强型技术,进一步巩固其在高性能计算(HPC)领域的领导地位。这些技术包括披露了未来的新一代的英特尔至强融核处理器(代号KnightsHill),以及英特尔Omni-Path架构——一种针对HPC部署而优化的全新高速...

分类:名企新闻 时间:2014/12/8 阅读:836 关键词:HPC英特尔

FCI推出全新HPCE和HP2电缆组件

FCI,一家连接器和互连系统的制造商,目前宣布,其高功率卡缘(HPCE)电缆组件已可以和两片式电缆组件HP2一起应用。两款产品均提供较低的高度选择,确保系统气流。“我们很激动,这些新品可添加到我们的电源解决方案的低外形产品线”,FCI的...

分类:业界动态 时间:2012/11/28 阅读:600 关键词:FCI

FCI和3M宣布HPCE和HP2电源产品的第二货源协议

FCI,一家电源产品和互连系统的供应商,和3M签署了一份涉及高功率卡缘(HPCE)和HP2功率产品系列的第二货源协议。“我们对有这样的机会感到很激动”,FCI的全球产品组合总监DongYu说道。与3M一起合作将推动低外形、高性能电源连接器和电缆

时间:2012/11/27 阅读:866 关键词:FCI

Maxim推出TacTouch可编程HPC芯片MAX11835

Maxim推出业内首款完全集成的可编程HPC(触觉反馈压电控制器)MAX11835*,可驱动单层和多层激励。MAX11835创新的触觉反馈方案,能够在触摸屏上为用户提供增强的、真正的“触摸”体验。用户通常习惯于在大小键盘和很多现代设备上按下按键的...

分类:新品快报 时间:2010/2/2 阅读:461 关键词:Maxim可编程