类别：新品快报 出处：网络整理 发布于：2024-04-22 11:17:17 | 233 次阅读
康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板康佳特推出基于COM－HPC Mini 模块的 3．5 英寸应用载板关键词：康佳特 COM－HPC Mini 模块 时间：2024-04-22 09:42:46 来源：康佳特“领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。
通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特，响应其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板级产品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。与 aReady.COM 版本的 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 模块结合使用时，会预先安装虚拟机管理程序 (Hypervisor)和配置操作系统。用于安全性 IIoT 连接的软件扩展包，助力开发人员立即启动产品包并安装其应用程序。它限度地降低了应用层以下集成的难度，面向具备各种IIoT功能的嵌入式和边缘计算系统，因此该解决方案也是系统集成商的理想选择。
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