Sunic 超 3400 万供货！为三星 SDI 提供 OLED 研发蒸镀设备
韩国设备制造商 Sunic System 对去年 12 月 4 日签署的单一销售及供应合同进行了更正，正式披露签约方为三星 SDI 上海销售公司，并公布了已确认的合同金额。与此同时，该公司宣布已完成待供货设备的交付工作。 三星 SDI 上海销售公司...
分类：名企新闻 时间：2025/5/29 阅读：53 关键词：三星 SD
长期以来，三星的芯片部门一直是公司收入和利润的基石。然而，近年来，其半导体业务面临着越来越大的挑战。在其各个部门中，负责设计 Exynos 处理器、ISOCELL 摄像头传感器和其他传感器技术的系统 LSI 部门遭遇的困境最为严重。据报道，...
分类：名企新闻 时间：2025/5/28 阅读：182 关键词：三星
在智能手机芯片市场竞争日益激烈的当下，谷歌正在进行一场意义深远的芯片战略变革，这一变革极有可能重塑 Pixel 系列手机的市场格局。 自问世以来，谷歌的 Tensor 芯片...
2025 年一季度三星稳占全球电视市场鳌头，LG 称霸 OLED 高端领域
2025 年第一季度，全球电视市场竞争激烈，各品牌格局逐渐清晰。三星电子和 LG 电子在市场中表现突出，但在不同领域各领风骚。 从整体全球电视市场来看，三星电子展现出...
三星电子计划停产 MLC NAND 闪存，6 月迎最后订单潮
据韩国 TheElec 报道，当地时间 5 月 26 日，三星电子向客户透露，其 MLC NAND 闪存即将停产，并计划于下个月接受最后的 MLC 芯片订单。 在通报最后 MLC NAND 排产计划...
分类：业界动态 时间：2025/5/27 阅读：211 关键词：三星电子
据 Wccftech 援引 etnews 报道，三星正在加强其代工业务，并将玻璃基板应用于芯片封装。与业界常见做法不同，三星开发了尺寸小于 100x100 毫米的更小单元来加速原型设计。...
分类：业界动态 时间：2025/5/27 阅读：157 关键词：三星电子
美国总统特朗普在“真实社交”媒体平台上发文表示，他很久以前就告诉过苹果公司CEO蒂姆·库克，他期待苹果公司在美国销售的iPhone将在美国制造和生产，而不是在印度或其他地方。否则，苹果公司必须向美国缴纳至少25%的关税。 无独有偶...
根据外媒报道，三星电子将于2028年将玻璃基板引入半导体制造。玻璃基板是下一代组件，可实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体。基于此，三星电子开始为未来的半导体市场做...
分类：业界动态 时间：2025/5/26 阅读：212 关键词：玻璃基板
根据外媒报道，特朗普在其社交媒体平台 “真实社交” 上发布言论，透露出他对苹果公司未来生产地有着明确的期待。特朗普表示，他早已向苹果 CEO 蒂姆.库克表明立场，希望苹...
三星豪投 HBM4，借 1c DRAM 挑战 SK 海力士市场霸主
近日，有消息传出，三星正通过激进投资策略，试图缩小与 SK 海力士在 HBM4 市场的差距，挑战其霸主地位。 科技媒体 ZDNet Korea 于 5 月 22 日报道，三星计划在韩国华城...
三星电子已正式获得任天堂新一代游戏主机 Switch 2 的芯片代工订单，将基于其 8 纳米制程工艺生产英伟达定制的 Tegra T239 芯片。 从芯片性能来看，Tegra T239 芯片采用...
分类：业界动态 时间：2025/5/21 阅读：425 关键词：三星Switch 2芯片
根据媒体报道AMD 高级副总裁 Dan McNamara 在接受韩国媒体采访时，对台积电的 2nm 工艺给予了高度评价，同时也为与其他代工厂的合作留下了可能性。 AMD 力挺台积电 2nm ...
分类：业界动态 时间：2025/5/19 阅读：166 关键词：AMD
在半导体行业竞争激烈的当下，芯片制造工艺的选择对企业发展至关重要。近日，AMD 在芯片制造工艺方面有了新的动态，引发了行业的广泛关注。 确定采用台积电 2nm 工艺 ...
根据外媒报道，台积电在芯片制造市场的份额一直在增加，公司的资本支出（CapEx）也在增加，自 2015 年以来增长了五倍。该公司计划在 2025 年投资 380 亿美元至 420 亿美元...
三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力...
分类：业界动态 时间：2025/5/15 阅读：333 关键词：三星HBM 4
