晶圆制造

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晶圆制造业成IC增长新动力

近日,国内两家最主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报,业绩均创新高,其中中芯国际2016年销售总额为29亿美元,收入同比上升30.3%;华虹半导体...

分类:业界动态 时间:2017/3/1 阅读:443 关键词:制造业

艾迈斯半导体公布面向模拟代工客户的2017年多项目晶圆制造服务计划

的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体(SIX股票代码:AMS),今日公布其快速、低成本的集成电路原型设计服务——多项目晶圆(MPW)或往复运行(shuttlerun)2017年度服务计划表。该服务将不同客户的多种IC原型设计需求融入单片晶

分类:名企新闻 时间:2016/11/5 阅读:111 关键词:艾迈斯半导体

中国晶圆制造海外首次并购落单

日前,中芯国际斥资4900万欧元收购了总部位于意大利的半导体晶圆代工厂LFoundry70%的股份。LFoundry是一家专注于提供先进模拟生产服务的企业,每月晶圆产能4万片。收购完成...

分类:业界要闻 时间:2016/7/20 阅读:469 关键词:并购中国

专访中芯国际CEO:中芯缩小晶圆制造与世界差距

中芯国际作为国内的晶圆制造企业,最近与高通合作的骁龙410搭载在智能手机上,不得不说这是一个重要的成功。在中芯国际成功的背后又有哪些故事?中国的晶圆制造未来将如何...

分类:业界动态 时间:2015/8/25 阅读:32682 关键词:CEO

GF接掌IBM半导体 晶圆制造竞局添变数

全球晶圆代工市场竞争添变数。格罗方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近来积极猛攻先进制程,日前更收购IBM半导体制造业务,取得相关矽智财、设备资产及产能,大幅提升先进制程技术战...

分类:名企新闻 时间:2014/12/30 阅读:279 关键词:IBM半导体

AMS宣布2015年多项目晶圆制造服务计划

AMS-奥地利微电子向模拟IC设计公司宣布2015年多项目晶圆制造服务计划晶圆代工服务与芯片尺寸封装的独特组合帮助IC设计公司大幅度降低成本,带来的灵活性中国,2014年11月17日——业内的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(S

分类:名企新闻 时间:2014/11/24 阅读:438 关键词:AMS

奥地利微电子宣布2015年多项目晶圆制造服务计划

业内的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务,该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中,由于晶圆的制造费用由众多客户均摊...

分类:名企新闻 时间:2014/11/18 阅读:1055 关键词:奥地利微电子

edwards成为450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的创始成员

精密真空产品和尾气处理系统制造商及相关增值服务全球供应商Edwards集团有限公司(纳斯达克代码:EVAC)最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的

时间:2013/7/17 阅读:569

投资晶圆制造拖垮尚德电力 光伏产业大整合

导读:曾经是少数几家愿意面对不确定的市场环境并大笔投资扩大产能的厂商之一的尚德电力,通过这种大胆的策略帮助尚德在PV模组市场夺得地位。但是,回过头来看,该公司当时...

分类:业界要闻 时间:2013/4/26 阅读:1084

无晶圆制造半导体公司扩大MEMS业务

近日消息,据外媒报道,根据IHSiSuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额,去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。2010年无晶...

分类:业界动态 时间:2011/6/27 阅读:248 关键词:MEMS半导体

无晶圆制造半导体MEMS市场将继续增长

据IHSiSuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%,高于四年前的21.3%。这四年的增幅虽然不大,但却表明MEMS制造业务不再由集成器件制造商(IDM)所独占,继续流向其它厂商。IDM在自己内部设计和

分类:行业趋势 时间:2011/6/24 阅读:720 关键词:MEMS半导体

英特尔亚洲晶圆制造工厂落成

10月26日上午消息,芯片巨头英特尔公司在中国的晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元,是英特尔在亚洲的个晶圆制造工厂。从90纳米到65纳米据悉,大连新工厂将首先采用65纳米制程技术。英特尔在2007年宣布投建时,最初...

分类:名企新闻 时间:2010/10/26 阅读:1054 关键词:英特尔

MEMS晶圆制造趋于成熟带动IC设计发展

有别于以往打印机喷墨头、数字光源处理技术(DigitalLightProcessing;DLP)等领域是微机电系统(MEMS)的主要应用,随着任天堂(Nintendo)Wii以及苹果(Apple)iPhone等重量级产品问世候,已带动MEMS开发新

分类:业界要闻 时间:2010/9/2 阅读:2648 关键词:MEMS

Intersil向美国UCF捐赠晶圆制造工厂,营造多赢新模式

Intersil公司日前宣布,将把一个高技术半导体晶圆制造工厂连同土地捐赠给美国中佛罗里达大学(UCF)并承担初期的运营费用。捐赠清单中的100,494平方英尺(约合9,336平方米)包括办公楼、制造设施和洁净室,以及5英亩(2公顷)的土地,可折合

分类:业界要闻 时间:2010/4/23 阅读:879 关键词:Intersil

晶圆制造业投资力度加大 比拼高端工艺

国际金融危机的阴霾逐渐散去,2009年集体“猫冬”的半导体企业对未来的市场行情普遍看好,而业内的市场调研机构也开始合唱“春天的故事”,甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售收入增幅将在30%以上。或许是受到这些情绪的影响,IC制...

分类:业界要闻 时间:2010/3/10 阅读:4737 关键词:制造业