10月14日德州仪器(TI)宣布启用位于美国德克萨斯州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会(USGBC)认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。TI此举将提供数百个工作机
德州仪器(TI)宣布启用位于德州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂为美国绿建筑协会(USGBC)认证的环保厂房，预计每年的模拟芯片出货总值更将超过10亿美元。TI此项扩展动作将提供数百个工作机会、带动地方教...
从AMD独立分出的Globalfoundries，将在本周五（24日）以盛大的破土仪式，向全球的晶片制造商对手宣战。前身为AMD芯片制造厂的Globalfoundries，耗资42亿美元于纽约州Malta兴建的晶圆厂，将于24日破土动工。这是G
半导体晶圆制造厂是公认生产管理最为复杂的工厂之一。因为其生产过程有许多异于传统的工艺特性，例如工件再回流的现象、成批加工、作业等候时限、高良率要求、机台高当机率等，以致于一般都将交期不准、在制品（WIP）过高、周期时间（CT...
时间：2009/3/10 阅读：1045 关键词：半导体
周一，MicronTechnologyInc.(美光科技公司)内存芯片商表示，将继续裁员500名员工，并关闭位于爱德华州总部的200毫米晶圆制造业务，从而应对当前日益恶化的经济环境。美光表示，作为一系列计划的结果，预计到今年8月份之前，将有2000
分类：名企新闻 时间：2009/2/25 阅读：324 关键词：美光
日前，半导体及面板设备大厂应用材料总裁MikeSplinter（麦可史宾林特）表示，预估今年晶圆制造设备市场将较去年衰退50％，仅剩100至120亿美元规模。由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％至70％，还有部份...
分类：行业趋势 时间：2009/2/19 阅读：1003
SiGen将向NorSun提供PolyMax“无切痕”晶圆制造设备
工程衬底工艺与技术领域业者SiliconGenesisCorporation(SiGen)宣布，它已与单晶硅晶圆制造商NorSunAS签署了一项设备开发与供应协议。NorSunAS位于挪威奥斯陆，在Vanta(芬兰)和Ardal(挪威)拥有生产设施
时间：2008/11/25 阅读：638
SiGen将向NorSun提供采用了PolyMax?“无切痕”技术的高产量薄光伏晶圆制造设备工程衬底工艺与技术领域的者SiliconGenesisCorporation(SiGen)今天宣布，它已与单晶硅晶圆制造商NorSunAS签署了一项设备
时间：2008/11/19 阅读：721
夏普发表了可将制造成本减半的晶圆制造方法：“NewWaferTechnologyforCrystallineSilliconSolarCell。”该公司已建立了使用传送带等的自动化生产线，称其为“量产水平的技术”。制造方法如下。首先，令底板与熔化的
分类：名企新闻 时间：2008/9/8 阅读：615 关键词：夏普
比利时研究机构IMEC宣布，开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其的特点在于，不同于以往用钢丝锯（线锯的一种）切割硅碇的技术，而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔，因此，不会产生由切屑等造成的不必要的浪费。I...
分类：名企新闻 时间：2008/7/18 阅读：749 关键词：太阳能
英特尔、三星电子、台积电三方携手 迈向450mm晶圆制造新纪元
英特尔公司、韩国三星电子与台湾积体电路制造股份有限公司日前共同宣布，为了促进半导体产业的持续发展，并保持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机。英特尔...
分类：名企新闻 时间：2008/5/7 阅读：959 关键词：英特尔
Rudolph多套NSX检测设备在台湾稳懋成功安装 为GaAs晶圆制造特定需求提供服务
RudolphTechnologies日前宣布台湾微波集成电路晶圆代工厂稳懋半导体（WINSemiconductors）已经成功安装七套NSXSeries检测设备，并采用了数套Discover(TM)缺陷分析及良率管理软件。WIN选择NSX系列设备
分类：名企新闻 时间：2008/4/17 阅读：1271 关键词：检测设备
由于12英寸生产线不仅投资大，而且要持续地高强度地投资，其市场、产品、技术来源，包括管理人才、产业链配套等都有其独特的规律，相对风险很大，在中国大陆现有条件下短期内赢利的可能性小。因此，投资12英寸线需要慎之又慎。全球芯片制...
分类：业界要闻 时间：2008/4/1 阅读：652 关键词：制造业
“中国半导体制造的优势已不再是相对便宜的人力成本，而是强劲的本土需求。”KLA-TencorCEORickWallace在3月18日下午举行的半导体晶圆制造技术CEO主题演讲上表示。研讨会由SEMI全球执行副总裁JonathanDavis主持，宏力
分类：名企新闻 时间：2008/3/19 阅读：759 关键词：制造商
IC行业制造商和材料提供商最近表达了可能把IC制造从300mm晶圆制造转为450mm晶圆制造方面的看法。需求方有些公司认为这种转变不会发生。据市场调研公司ICInsights对这种看法持强烈的反对意见。虽然转向450mm的晶圆生产不是马上就要到来，
分类：行业访谈 时间：2007/11/12 阅读：1527
