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高通对 Arm 提起反诉

高通声称 Arm 违反合同,通过向高通客户误导两家公司之间的关系、未交付知识产权以及在其准备出售专有集成电路时误导其作为设计公司的意图。  高通已对 Arm 提起反诉,将...

分类:业界动态 时间:2025/4/24 阅读:220 关键词:高通Arm

Arm退场高通入局,Serdes技术争夺升温

据路透社报道,软银旗下芯片技术提供商Arm Holdings曾寻求收购英国的 Alphawave IP Group公司。不过,两位消息人士称,Arm在与Alphawave进行初步讨论后,已决定不再推进收...

分类:业界动态 时间:2025/4/3 阅读:1307 关键词:Arm

高通在全球三大洲指控Arm垄断反竞争,芯片架构授权模式面临重构

据彭博社报道,英国芯片设计公司Arm自从被软银收购以来,其业务模式逐渐从基础架构提供商转变为全面的芯片设计商。近日,高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会(FTC)及...

分类:业界动态 时间:2025/3/26 阅读:330 关键词:高通芯片

三星李在镕、高通安蒙被曝访问小米汽车工厂,雷军接见

近日,网络上有消息称三星电子会长李在镕和高通公司总裁安蒙访问了小米汽车工厂,并与雷军、林斌等公司高层进行了会晤,同时也放出了相关合照。  同时,2025年中国发展高...

分类:业界动态 时间:2025/3/24 阅读:297 关键词:三星高通

高通,重大收购

根据外媒报道,高通技术公司将收购边缘 AI 开发平台 Edge Impulse,希望此举能扩大其用于物联网产品的 AI 能力。交易的财务细节尚未披露,但一位发言人告诉《EE Times》,...

分类:业界动态 时间:2025/3/12 阅读:462 关键词:高通

取代高通博通,苹果自研再度发力

苹果宣布 Mac 将过渡到 Apple Silicon。取代英特尔是一项艰巨的任务,但事实证明这是成功的。苹果能够开发出比其取代的英特尔处理器更快、更高效的芯片,所有这些都在不到 ...

分类:业界动态 时间:2025/3/3 阅读:612 关键词:苹果高通博通

苹果将用联发科基带,抛弃高通

根据外媒报道,苹果不打算将新的 C1 调制解调器添加到iPhone 17 系列中。它仍将不再使用高通,但联发科将负责今年旗舰手机的 5G 芯片。不过,据报道,到 2026 年,苹果计划...

分类:业界动态 时间:2025/2/24 阅读:412 关键词:联发科高通

ST - 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd,简称QTI)近日宣布,双方达成...

时间:2025/2/20 阅读:104 关键词:意法半导体

ST - 意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了与高通技术公司(Qualcomm) 战略合作的首款产品,新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。此项合作的初期目标是依托意法半导体的强...

时间:2025/2/19 阅读:119 关键词:意法半导体

高通起诉Arm

根据外媒报道,Arm 已放弃终止与高通的一项关键许可,从而使高通可以继续为个人电脑、手机和服务器生产自主研发的 Arm 兼容芯片。  这家英国公司曾在 2022 年对高通提起...

分类:业界动态 时间:2025/2/10 阅读:256 关键词:高通

高通发布第一财季财报 营收净利润同比均增长超过10%

高通的财报显示,在截至去年12月29日的这一财季,他们营收116.69亿美元,高于上一财年同期的99.35亿美元,同比增长17%,也高于上一财季的102.44亿美元。  不按照美国通用...

分类:名企新闻 时间:2025/2/7 阅读:376 关键词:高通

高通卷土重来再战服务器芯片市场

据媒体报道,高通公司再次向数据中心CPU市场发起冲击,英特尔前Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已加入高通,担任高级副总裁一职。  高通在12月发布的一则招聘信...

分类:业界动态 时间:2025/1/16 阅读:1115 关键词:高通

高通正在组建一个开发团队,为数据中心设计服务器处理器

根据外媒报道, 高通正在寻找一名服务器片上系统 (SoC)安全架构师,招聘信息中详细列出了该公司“正在开发基于高通骁龙 SoC 的参考平台,提供包括硬件、软件、参考设计、...

分类:名企新闻 时间:2025/1/15 阅读:988 关键词:高通

ST和高通将在Q1季度提供物联网模块样品

ST 计划在第一季度对与高通合作的第一个模块进行采样,以简化物联网无线产品的开发。  第一个是 ST67W611M1,包含 Qualcomm QCC743 多协议连接 SoC,预装 Wi-Fi6、蓝牙 5...

分类:名企新闻 时间:2024/12/31 阅读:331 关键词:ST高通

意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

WiFi6/Bluetooth 低功耗蓝牙5.3/Thread ST67W611M1模块加快开发进度,提高设计灵活性,提供先进的消费和工业物联网解决方案   服务多重电子应用领域、全球排名前列的半...

分类:新品快报 时间:2024/12/24 阅读:529 关键词:物联网