联发科技发布ImagiqTM图像信号处理器 引爆智能手机多媒体革命
联发科技今日宣布将在其“曦力(HelioTM)”高端智能手机芯片解决方案上全面应用自研的ImagiqTM图像信号处理器(ISP),满足未来智能移动终端对多媒体功能越来越高的要求。联发...
“芯”球大战:高通巨擘地位难撼动 三星海思靠自己 谁来支持联发科呢?
2016年上半Android旗舰智慧型手机市场仍是各家晶片厂兵家必争之地,尽管联发科积极抢滩中、高阶手机晶片市场,三星电子(SamsungElectronics)与华为旗下海思有自家品牌手机...
分类:业界动态 时间:2016/3/9 阅读:358 关键词:三星
新年伊始,一大波搭载骁龙820的新手机开始接二两三开发布会,而隔壁联发科家却显得有点落寞,传说中的旗舰处理器HelioX20一直还没有量产机问世,据说连菊花的麒麟系列都开始嘲笑它了。来看今天入选雷锋产品库的热门产品和精彩评论。卓普S...
分类:名企新闻 时间:2016/3/3 阅读:590 关键词:处理器
2016年联发科持续将8核心手机芯片解决方案,由旗舰级智能型手机推向中、高阶手机市场,大陆IC设计业者海思、展讯等亦全面加入高阶多核心手机芯片战局,两岸手机及半导体业者预期目前仍坚守4核心的高通(Qualcomm)将跟进展开反击,2016年...
分类:业界要闻 时间:2016/3/3 阅读:273
联发科技(MediaTekInc.)在世界移动通讯大会(MWC)开展首日宣布,旗下首颗采用16纳米工艺与首款支持低功耗存储(LPDDR4X)的新芯片“曦力(Helio)P20”将于下半年量产,官方定位“Premium(高端)”系列,代工厂台积电可望
目前,联发科公开的端产品是HelioX20(MT6797),也就是全球首颗10核心移动SoC,不过在工艺上其仍然采用的是20nm。在高通、三星、华为海思甚至展讯都宣布进入16nm之后,联发科也在昨天正式宣布了首款16nm产品,HelioP20。
分类:新品快报 时间:2016/2/23 阅读:383 关键词:16nm
2016年芯片市场结构性改变 联发科、展讯向上走谁的筹码更足?
高通从高端芯片向中间段位下沉,联发科、展讯从低端芯片向上走,在整个市场不会产生新的巨大增量面前,2016年的竞争比以往来得更加猛烈。在紫光集团董事长赵伟国多次赴台投...
分类:行业趋势 时间:2016/2/18 阅读:352
物联网(IoT)相关芯片市场大战全面开打,全球芯片大厂英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、高通(Qualcomm)及联发科等纷瞄准物联网商机,竞相推出相关芯片产品,尽管目前重量级客户还未现身,然这几家半导体大厂均
分类:业界动态 时间:2016/1/25 阅读:171 关键词:英特尔
联发科今年原规划的16纳米高阶旗舰芯片“曦力(Helio)X30”传出喊卡,法人认为,将牵动代工厂台积电的后续动能。台积电上周法说会中,对冲刺先进制程信心满满表示,今年主要客户会加速由20纳米转进16纳米,带动该公司在16纳米的市占率,将...
分类:业界动态 时间:2016/1/25 阅读:518
最近一篇题为《联发科:含泪把芯片卖给小米》的报道引起了业界内外的热议。这篇来自台湾《财讯》双周刊的文章说:2015年下半年联发科副董事长兼总经理谢清江与小米签下4G芯片曦力(Helio)的合约后,联发科内部主管与员工多有怨言,称其...
分类:业界动态 时间:2016/1/20 阅读:189 关键词:芯片
过去的一年是手机市场风云变幻的一年,新势力崛起、国产品牌冲击高端、三星苹果后劲乏力,完全可以说,这是商业领域竞争最激烈的市场,而且它并不只是最终形态的手机成品之争,更是蔓延了和手机相关的整条供应链,尤其是手机的核心——处...
媒体报导,联发科以低单价把高阶4G晶片曦力卖给小米,并以“副董事长谢清江含泪把精品当地摊货卖”为题。联发科表示,报导断章取义、捕风捉影。联发科去年积极抢攻高阶智慧手机市场,为此还大动作举办高阶智慧手机品牌“Helio”中文征名...
IT168资讯看好物联网发展前景,联发科已锁定智慧家庭、穿戴式装置及自造者(Maker)等市场全力展开抢攻。今年国际消费性电子展上更一口气推出三款新品,包括支援低功耗蓝牙(B...
分类:业界动态 时间:2016/1/18 阅读:778 关键词:芯片
面对三星、苹果(Apple)和华为皆投入自主芯片研发以供旗下手机使用,联发科依旧老神在在,不畏手机芯片市场遭受挤压。另一方面,该公司2016年将锁定智能手机、智能家庭与物联网(IoT)等领域扩大展开抢攻,以壮大市场版图。联发科执行副...
分类:名企新闻 时间:2016/1/18 阅读:383 关键词:华为
今年4G手机需求仍将带动功率放大器(PA)、表面声波滤波器(SAWfilter)等RF元件需求大增,全球手机芯片龙头高通展开保料大作战,宣布与TDK合资新公司投入SAW等RF元件研发,法人预期,将牵动与联发科(2454)供应链间的抢料行动。由于SA
分类:业界要闻 时间:2016/1/18 阅读:396 关键词:RF