联发科技发布ImagiqTM图像信号处理器 引爆智能手机多媒体革命
联发科技今日宣布将在其“曦力(HelioTM)”高端智能手机芯片解决方案上全面应用自研的ImagiqTM图像信号处理器(ISP)，满足未来智能移动终端对多媒体功能越来越高的要求。联发...
“芯”球大战：高通巨擘地位难撼动 三星海思靠自己 谁来支持联发科呢？
2016年上半Android旗舰智慧型手机市场仍是各家晶片厂兵家必争之地，尽管联发科积极抢滩中、高阶手机晶片市场，三星电子(SamsungElectronics)与华为旗下海思有自家品牌手机...
分类：业界动态 时间：2016/3/9 阅读：358 关键词：三星
新年伊始，一大波搭载骁龙820的新手机开始接二两三开发布会，而隔壁联发科家却显得有点落寞，传说中的旗舰处理器HelioX20一直还没有量产机问世，据说连菊花的麒麟系列都开始嘲笑它了。来看今天入选雷锋产品库的热门产品和精彩评论。卓普S...
分类：名企新闻 时间：2016/3/3 阅读：590 关键词：处理器
2016年联发科持续将8核心手机芯片解决方案，由旗舰级智能型手机推向中、高阶手机市场，大陆IC设计业者海思、展讯等亦全面加入高阶多核心手机芯片战局，两岸手机及半导体业者预期目前仍坚守4核心的高通（Qualcomm）将跟进展开反击，2016年...
分类：业界要闻 时间：2016/3/3 阅读：273
联发科技（MediaTekInc.）在世界移动通讯大会（MWC）开展首日宣布，旗下首颗采用16纳米工艺与首款支持低功耗存储（LPDDR4X）的新芯片“曦力（Helio）P20”将于下半年量产，官方定位“Premium（高端）”系列，代工厂台积电可望
目前，联发科公开的端产品是HelioX20（MT6797），也就是全球首颗10核心移动SoC，不过在工艺上其仍然采用的是20nm。在高通、三星、华为海思甚至展讯都宣布进入16nm之后，联发科也在昨天正式宣布了首款16nm产品，HelioP20。
分类：新品快报 时间：2016/2/23 阅读：383 关键词：16nm
2016年芯片市场结构性改变 联发科、展讯向上走谁的筹码更足？
高通从高端芯片向中间段位下沉，联发科、展讯从低端芯片向上走，在整个市场不会产生新的巨大增量面前，2016年的竞争比以往来得更加猛烈。在紫光集团董事长赵伟国多次赴台投...
分类：行业趋势 时间：2016/2/18 阅读：352
物联网(IoT)相关芯片市场大战全面开打，全球芯片大厂英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、高通(Qualcomm)及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然这几家半导体大厂均
分类：业界动态 时间：2016/1/25 阅读：171 关键词：英特尔
联发科今年原规划的16纳米高阶旗舰芯片“曦力(Helio)X30”传出喊卡，法人认为，将牵动代工厂台积电的后续动能。台积电上周法说会中，对冲刺先进制程信心满满表示，今年主要客户会加速由20纳米转进16纳米，带动该公司在16纳米的市占率，将...
分类：业界动态 时间：2016/1/25 阅读：518
最近一篇题为《联发科：含泪把芯片卖给小米》的报道引起了业界内外的热议。这篇来自台湾《财讯》双周刊的文章说：2015年下半年联发科副董事长兼总经理谢清江与小米签下4G芯片曦力（Helio）的合约后，联发科内部主管与员工多有怨言，称其...
分类：业界动态 时间：2016/1/20 阅读：189 关键词：芯片
过去的一年是手机市场风云变幻的一年，新势力崛起、国产品牌冲击高端、三星苹果后劲乏力，完全可以说，这是商业领域竞争最激烈的市场，而且它并不只是最终形态的手机成品之争，更是蔓延了和手机相关的整条供应链，尤其是手机的核心——处...
媒体报导，联发科以低单价把高阶4G晶片曦力卖给小米，并以“副董事长谢清江含泪把精品当地摊货卖”为题。联发科表示，报导断章取义、捕风捉影。联发科去年积极抢攻高阶智慧手机市场，为此还大动作举办高阶智慧手机品牌“Helio”中文征名...
IT168资讯看好物联网发展前景，联发科已锁定智慧家庭、穿戴式装置及自造者(Maker)等市场全力展开抢攻。今年国际消费性电子展上更一口气推出三款新品，包括支援低功耗蓝牙(B...
分类：业界动态 时间：2016/1/18 阅读：778 关键词：芯片
面对三星、苹果（Apple）和华为皆投入自主芯片研发以供旗下手机使用，联发科依旧老神在在，不畏手机芯片市场遭受挤压。另一方面，该公司2016年将锁定智能手机、智能家庭与物联网（IoT）等领域扩大展开抢攻，以壮大市场版图。联发科执行副...
分类：名企新闻 时间：2016/1/18 阅读：383 关键词：华为
今年4G手机需求仍将带动功率放大器（PA）、表面声波滤波器（SAWfilter）等RF元件需求大增，全球手机芯片龙头高通展开保料大作战，宣布与TDK合资新公司投入SAW等RF元件研发，法人预期，将牵动与联发科（2454）供应链间的抢料行动。由于SA
分类：业界要闻 时间：2016/1/18 阅读：396 关键词：RF
