抢占AI封装赛道！韩日巨头共建Glass Core合资企业GlaSSEM
7月3日，据财闻海外资讯消息，三星电机与日本住友化学集团旗下东友精细化工于7月2日正式签署协议，将共同设立面向新型封装基材玻璃芯（Glass Core）的合资公司，暂定名为“...
分类：业界要闻 时间：2026/7/9 阅读：8144
1.5万亿日元扩产！美光广岛锁定2028 HBM量产，日美联手控局AI存储
AI算力狂飙之下，全球高端存储产能争夺战愈演愈烈。当地时间7月4日，美光科技广岛工厂扩建项目正式举行奠基仪式，这场仪式不仅是一座工厂的升级，更释放出日美联手垄断高端...
分类：名企新闻 时间：2026/7/9 阅读：4747
边缘AI芯片厂商Syntiant提交美股IPO申请，拟募资约3亿美元
Syntiant向美国证券交易委员会（SEC）正式提交公开版IPO招股说明书，此前已于2026年4月27日完成保密提交。公司计划登陆纳斯达克全球市场，股票代码拟定SYTN。 资料显示...
分类：名企新闻 时间：2026/7/9 阅读：4960 关键词：AI芯片
AI 投资热引发晶圆代工市场定价模式转变，成本上涨波及半导体全生态
随着人工智能（AI）芯片领域投资的不断增长，晶圆代工（芯片代工制造）市场的定价模式正在发生变化。全球最大的晶圆代工厂台积电去年提高了先进工艺节点的价格，今年再次上...
iPhone Air 2 参数曝光，苹果超薄旗舰能否扭转市场困局？
自 2025 年苹果推出首款超轻薄旗舰 iPhone Air 后，市场反应远未达到预期。多家安卓品牌原本计划跟进布局对标机型，但现实却给了它们沉重一击。iPhone Air 即便经历多轮降价，全球激活量仍不足 100 万台，国产同类超薄机型的激活数据更是...
分类：业界动态 时间：2026/7/8 阅读：6701
消息称 Deepseek 入局 AI 芯片自研 降低对英伟达等公司依赖
外媒报道称，深度求索（DeepSeek）正进行重大战略转型，着手开发自主 AI 芯片，旨在降低对英伟达等公司芯片的依赖。 在生成式 AI 迅速普及的当下，产业需求正从模型训练...
分类：名企新闻 时间：2026/7/8 阅读：2233 关键词：Deepseek
英伟达官方明确做出回应，强调其产品路线图保持不变。 此前，研究机构 SemiAnalysis 发布报告称，英伟达旗舰机架系统 Kyber NVL144 由于核心 PCB 中板制造难度过高，可...
分类：名企新闻 时间：2026/7/7 阅读：1851 关键词：英伟达
Anthropic 欲超 OpenAI，正与三星商讨自研 AI 芯片合作
据外媒最新消息，为了在激烈的算力竞争中追赶 OpenAI，人工智能初创公司 Anthropic 正在积极推进自研 AI 芯片的计划，并且已经与三星电子展开了初步洽谈，希望三星能成为其...
分类：业界动态 时间：2026/7/6 阅读：3669 关键词：OpenAI
在人工智能基础设施面临性能、延迟和能耗等挑战的当下，英国初创公司 Oriole Networks 宣布了一项具有开创性的举措。该公司表示，正通过所谓的全球首个大规模光子 AI 网络...
分类：业界动态 时间：2026/7/3 阅读：6598 关键词： AI 网络
软银今日完成 100 亿美元追加 OpenAI 投资，10 月拟再砸 100 亿
软银集团今日发布声明称，已于当日通过软银愿景基金二号完成对 OpenAI 的 100 亿美元（IT之家注：现汇率约合 679.65 亿元人民币）追加投资（即第二笔投资）。 此举属于...
分类：名企新闻 时间：2026/7/2 阅读：5727 关键词：软银
东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基...
分类：新品快报 时间：2026/7/1 阅读：8434 关键词：东芝
美国商务部解除对 Anthropic 两款 AI 模型出口管制
美国人工智能公司 Anthropic 宣布，已收到美国商务部的通知，正式解除对旗下 Claude Fable 5 和 Mythos 5 两款大模型的出口管制。自 7 月 2 日起，这两款备受关注的模型服...
分类：业界动态 时间：2026/7/1 阅读：7004 关键词：AI
5G-A与AI融合落地新范本——探访全国首个5G-A×AI商用样板点
2026世界移动通信大会上海（MWC上海2026）开展前夕，上海徐汇西岸美术馆迎来一处特殊产业样板——上海电信联合华为打造的全国首个5G-A×AI大上行商用展示点在这里揭幕。在...
分类：业界动态 时间：2026/7/1 阅读：6957 关键词：5G-A
中兴通讯董事长方榕出席2026夏季达沃斯 分享AI赋能未来增长路径
世界经济论坛第十七届新领军者年会（2026夏季达沃斯论坛）在大连举行。本届年会以“规模化创新”为主题，来自90多个国家和地区的1700余位商界、政界、学术界领袖以及创新者...
分类：名企新闻 时间：2026/6/30 阅读：4007 关键词：中兴通讯
中国国际供应链促进博览会(简称“链博会”)在北京开幕。TCL聚焦智能终端、半导体显示、新能源光伏三大核心产业，重点展示AI在研发提效、制造赋能、创新产品和产业协同等领...
分类：名企新闻 时间：2026/6/30 阅读：3816 关键词：TCL
