TITAN Haptics在中国及全球推动跨平台、跨合作伙伴的开放式标准化进程 中国深圳–触觉技术已广泛应用于智能手机、可穿戴设备、游戏手柄和XR设备，但整个行业仍高度碎片化。设备制造商通常使用专有的驱动、执行器和协议，这使得开发者...
时间：2025/6/16 阅读：101
GigaDevice-兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展助力能源系统智能升级
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，将参加SNEC PV+第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（展位号：5.1H-B360），集中展示其在数字能源领域的创新成果。本次展会，兆易创新...
时间：2025/6/16 阅读：106 关键词：GigaDevice
合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称 “欣奕华智”）传来喜讯，其首台 Micro LED 激光巨量转移设备正式下线并交付客户。这一里程碑事件，不仅标志着欣奕华智在新型显示技术领域取得重大突破，也为 Micro LED 产业的发展注入了新的...
分类：名企新闻 时间：2025/6/16 阅读：169 关键词：欣奕华
Nordic Semiconductor nRF9151蜂窝物联网模组通过日本NTT DOCOMO LTE-M网络使用验证
nRF9151为开发人员带来了与日本最大蜂窝网络的兼容性和合规性 全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商Nordic Semiconductor宣布，用于先进蜂窝物联网的nRF9151低功耗模组已成功通过日本最大蜂窝网络NTT DOCOMO的使用验证。电信巨头NT...
时间：2025/6/13 阅读：92
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。R...
时间：2025/6/13 阅读：95 关键词：ROHM
高密度电源模块与48V供电网络赋能中端车型，解锁豪华车功能 厦门宏发电声股份有限公司（宏发）打造业内性能卓越的主动悬架电源系统，旨在将长期以来仅见于豪华车型的功能引入中端车型。宏发成功突破困扰知名汽车技术供应商几十年的技...
时间：2025/6/12 阅读：53 关键词：Vicro
WPG-大联大品佳集团推出基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案
2025年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATSAME54 MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案。 图示1-大联大品佳基...
时间：2025/6/12 阅读：103 关键词：WPG
Morse Micro-摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接 工业物联网领域迎来重大飞跃，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子与知名工业单板计算机（SBC）供应商Gateworks公司携手合作...
时间：2025/6/11 阅读：75
Microchip-10BASE-T1S以太网——连接物理世界和数字世界
汽车网络的演变：从特定领域到基于以太网的区域架构 长期以来，汽车一直是整个世界复杂性和创新性的缩影。现代汽车如今已成为高性能计算平台，能够处理海量数据，本质上就像车轮上的数据中心。这些汽车控制着众多子系统，这些子系统相...
时间：2025/6/11 阅读：101 关键词：Microchip
在当今世界，电机无处不在，从家用电器到工业机械都依赖其提供动力。鉴于电机消耗了全球能源的很大一部分，优化电机控制以实现节能的重要性再怎么强调也不为过。本文深入探讨了电机的结构、变频驱动器（VFD）的应用，以及电机控制解决方...
时间：2025/6/11 阅读：534 关键词：Microchip
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影...
分类：新品快报 时间：2025/6/11 阅读：2077 关键词：ROHM
升压恒压芯片H6801 3.2V升12V1A太阳能控制板供电ic方案 低待机功耗
升压恒压芯片 H6801：由惠海半导体生产，是一款电流模式 BOOST 升压恒压控制驱动芯片。 主要参数：输入电压范围 2.7V - 25V，启动电压低至 2.5V；输出电压可调，最高 36...
分类：新品快报 时间：2025/6/5 阅读：2245 关键词：升压恒压芯片
2025 年 SiC（碳化硅）晶圆市场正面临着增速放缓的局面。原本被视为电动汽车革命支柱的 SiC 功率半导体市场，如今遭遇了诸多挑战。 近年来，电动汽车需求低于预期，加上...
分类：行业趋势 时间：2025/6/5 阅读：1785 关键词： SiC 晶圆
被誉为下一代显示技术“终极方案”的Micro LED，如今正在为封装技术而“烦恼”。随着行业向更高像素密度、更低成本的方向推进，已占据小间距LED市场主流的传统PCB基COB（Ch...
据相关报道，瑞萨电子已放弃使用新材料生产功率半导体的计划，不再计划于 “2025 年初” 在其位于群马县高崎的工厂投产碳化硅（SiC）芯片。这一决策背后，反映出当前 SiC ...
