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揭秘展讯如何打败联发科

3年多前,展讯还不是联发科眼中够格的竞争对手,但2012年后,展讯接连让联发科在2G、3G芯片市场吃下败仗,才真正成为蔡明介眼中的潜在敌人。10月下旬的上海,已有初冬的寒...

分类:名企新闻 时间:2015/11/10 阅读:969

紫光展讯16nm手机CPU再曝:压制联发科

华为海思麒麟刚刚推出了基于台积电16nm工艺打造的的麒麟950芯片,安兔兔跑分直上8万。从海思给出的资料来看,16nm相较28nm和20nm优势明显,在功耗降低的情况下能实现晶体管密度翻番。而现在,另一家采用16nm工艺的国产SoC厂商得到确认,...

分类:名企新闻 时间:2015/11/6 阅读:820 关键词:16nmCPU

展讯16纳米4G八核芯片联发科

联发科劲敌大陆展讯在母公司紫光集团全力支援下,将跳过20纳米,直接使用台积电的16纳米制程生产该公司4G八核芯片“whale2”,本月完成设计定案(tapeout),明年第2季量产...

分类:业界动态 时间:2015/11/6 阅读:554 关键词:4G芯片

分析力成结盟紫光理由 放眼展讯RDA高端逻辑IC厂

力成科技在30日宣布结盟大陆清华紫光集团,震憾力不逊于日前华亚科高层跳槽紫光的消息。力成董事长蔡笃恭说,怕台湾记忆体封测业被边缘化所以要结盟;不过这仅是“被动防守...

分类:业界要闻 时间:2015/11/2 阅读:862

展讯结盟三星 进军印孟尼市场

大陆手机晶片厂展讯,近期宣布与手机客户三星合作的智慧型手机Z3已率先于印度、孟加拉及尼泊尔销售,值得关注的是,据传该款手机近日已获得美国联邦通信委员会(FCC)认证,展讯以“乡村包围城市”的市场战略浮出台面,也让今年快攻美国...

分类:业界要闻 时间:2015/9/18 阅读:1309 关键词:三星

展讯设台湾分公司受阻 半导体竞合纷争

一边是大陆各地在努力争取台湾半导体老大——台积电的投资,一边却又是大陆的芯片设计龙头——紫光集团在台湾的分公司计划受阻。2015年8月26日,台湾地区投审会正式驳回了清华紫光集团在台设立“紫光展讯分公司”的申请。投审委员会认为...

分类:名企新闻 时间:2015/8/27 阅读:1941 关键词:半导体

联发科芯片降价守市场 展讯迅速占领3G芯片市场

受到大陆手机市场需求不如预期,加上新兴国家3G芯片市场面临展讯快速分食影响,近日传出联发科手机芯片价格在第3季跌幅约5~10%,将超过原先市场预期的单季跌幅约3%的水准...

分类:业界要闻 时间:2015/8/21 阅读:265 关键词:芯片

联发科展讯肉搏3G市场 芯片市场谁称王?

市场传出,联发科3G芯片组MT6572和MT6582由于出现大量库存,连续五周持续降价,单周降幅达10%,造成市场上MT6572价格极端混乱,出现恐慌性抛售,MT6572价格已降至4.2美元。...

分类:业界要闻 时间:2015/8/18 阅读:279 关键词:芯片

高通联发科展讯厮杀 芯片业变局一触即发

三大芯片厂商价格战愈演愈烈。据报道,高通的降价导致联发科、展讯跟进降价,LTE手机套片价格已跌到6元多人民币。此外,手机秘书长王艳辉也表示,“展讯的60亿元已经到账,为了扩大份额,展讯下半年可能会用更狠手段来抢市场份额。”由4G...

分类:业界要闻 时间:2015/8/13 阅读:1311

展讯通信计划推出支持8核五模芯片

中兴微电子公司人士表示,对于公司而言,自研芯片扮演非常重要地角色,可以进一步提升整个公司的核心竞争力。另外自研芯片在成本上更具优势,作为终端产业链上的一个重要环节,芯片成本的降低,会催进整个产业的发展,为客户带来更多的实...

分类:业界要闻 时间:2015/8/4 阅读:67 关键词:通信

手机芯片厂商力拓4G 展讯3G基带芯片风生水起

正当全球智能手机芯片厂商开拓4GLTE市场时,3G市场重分割地,据研调机构StragegyAnalytics调查显示,2015年季度,中国大陆芯片厂商展讯通信在3G基带市场风生水起,成功打进三星、联想、华为及HTC等客户供应链,顺利超越联发科,

分类:业界要闻 时间:2015/7/31 阅读:184 关键词:手机芯片

展讯结盟英特尔准备大显身手 威胁高通联发科?

高通(Qualcomm)与联发科(MediaTek)要小心了──中国的手机芯片设计业者展讯(Spreadtrum)已经与英特尔(Intel)成为盟友,准备采用后者的14纳米FiFET制程,以及打算迈...

分类:业界要闻 时间:2015/5/29 阅读:7274 关键词:英特尔

联发科、台积电要小心!展讯芯片Intel代工将用14纳米

联发科、台积电小心了!中国手机芯片厂展讯(Spreadtrum)获得英特尔(Intel)加持后如虎添翼,高层放话明年发布的移动芯片将找英特尔代工,采用14纳米FinFET制程。EETimes...

分类:业界要闻 时间:2015/5/29 阅读:7212 关键词:Intel

高通狙击展讯联发科 集成电路产业预测

无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉,高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战,因此才会与联电合作发力该种芯片...

分类:业界要闻 时间:2015/5/26 阅读:173 关键词:集成电路

展讯3G手机芯片抢单频告捷 联发科挡不住攻势

近期展讯旗下3G手机芯片在市场频传捷报,不仅抢滩印度市场颇有斩获,回攻大陆智能手机市场亦接连拿下一线手机品牌客户订单,业界甚至传出三星电子(SamsungElectronics)有...

分类:业界要闻 时间:2015/5/12 阅读:38759 关键词:手机