2017年5月，在与重庆谈判不成之后，格芯（Globalfoundries）宣布在成都投资100亿美元建设晶圆厂。不过这个项目没多久就遇到了困难，搁置了19个月之后，格芯成都工厂这下真...
GLOBAL FOUNDRIES格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款可批量生产的eMRAM
格芯(GLOBALFOUNDRIES?)今日宣布基于其22nm FD-SOI (22FDX?)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通...
分类：新品快报 时间：2020/3/13 阅读：1539 关键词：格芯
近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。eMRAM属新型存储技术，与当前占据市场主流的DRAM和NAND...
格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布基于其22nm FD-SOI (22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用...
分类：名企新闻 时间：2020/2/29 阅读：816 关键词：格芯
半导体硅晶圆厂环球晶圆24日宣布，与晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）签订合作备忘录，环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅（SOI）晶圆给格芯。 环球晶圆长期发展SO...
GlobalFoundries - 芯原面向边缘AI和物联网应用推出基于格芯22FDX®工艺的FD-SOI设计IP平台
芯片设计平台即服务(SiPaaS)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES（格芯）22FDX平台的全面FD-SOI设计IP平台，以及30多个IP。该IP平台包括低功耗、低漏电和高密度存储器编译器IP以及各类关键的混合信号IP，使芯原能够在格芯22FDX平台...
GlobalFoundries - 格芯和台积电宣布通过广泛的交叉授权解决其争端
格芯（GLOBALFOUNDRIES）和台湾积体电路制造公司（台积电）今日宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的...
GlobalFoundries - 格芯推出适合云端和边缘人工智能应用的12LP+ FinFET解决方案
等线作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技术大会上宣布推出12LP+，这是一种适合人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和尺寸的一流组合，以及一系列新的重要特...
格芯(GLOBALFOUNDRIES)和台积电宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要...
台积公司成立于 1987 年， 率先开创了集成电路制造服务之商业模式，并一直是全球的集成电路制造服务公司。 台积公司以业界先进的制程技术及设计解决方案组合支持一个蓬勃发展的客户及伙伴的生态系统，以此释放全球半导体产业的创新。 ...
格芯(GLOBALFOUNDRIES)此前在其全世界技术性大会上公布发布了12LP+焊锡，关键对于人工智能培训和逻辑推理主要用途。 格芯注重，相比上新一代的12LP焊锡，12LP+提高了20%的特性，或减少40%的功率，并且可以将逻辑性集成ic的总面积降...
针对芯片制造商格芯向台积电发起的专利侵权诉讼，台积电发布声明回应称，目前正在审视格芯所提的诉讼内容，深信其侵权指控并无根据，公司以一切可能的方法来反击，以保护自...
美国芯片制造商Globalfoundries（格芯）公司起诉台积电使用其专利芯片技术，并要求美国贸易委员会（ITC）实施进口禁令，这可能会对市场构成冲击，对包括iPhone在内的大量电子产品的关键部件造成影响。 与台积电一样，总部位于美国的Gl...
格芯“大棒”挥向台积电，苹果等20多家厂商、分销商或受牵连！
格芯在官网发布新闻稿称，其已在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国。 格芯表示，诉讼已经提交给美国国际贸易委员会（I...
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔...
