封装

封装资讯

BGA芯片封装模具项目通过验收

日前,三佳科技股份公司承担的商务部2005年度出口机电产品研发项目———“BGA芯片封装模具”项目通过了商务部委托省商务厅和财政厅组织的专家评审验收。该项目计划总投资410万元,实际投资409.33万元。其中,商务部给予50万元的研发资助...

分类:业界要闻 时间:2007/8/2 阅读:925

投资5000万美元联志电子封装项目落户南昌

据商务部投资指南消息,由香港联志公司投资5000万美元在南昌高新区建设的联志(南昌)电子有限公司生产基地日前正式开工。据悉,联志电子具有台湾联华电子的背景。该基地主要封装70纳米内存。今年年底建成投产后,预计年销售额将突破4亿...

分类:业界动态 时间:2007/8/1 阅读:2124 关键词:封装

Catalyst发布采用TSOT-23封装的7W降压式LED驱动器

模拟、混合信号器件及非易失性内存的供货商Catalyst半导体公司日前宣布一款采用TSOT-23封装的创新型降压转换器产品,该产品适用于驱动高亮度、输出电流达350mA的LED,转换效率高达94%。CAT4201作为降压转换器家族的首款产品具备Ca

分类:新品快报 时间:2007/7/31 阅读:1837 关键词:Catalystlead驱动器

投资5000万美元的联志电子封装项目落户南昌

据商务部投资指南消息,由香港联志公司投资5000万美元在南昌高新区建设的联志(南昌)电子有限公司生产基地日前正式开工。据悉,联志电子具有台湾联华电子的背景。该基地主要封装70纳米内存。今年年底建成投产后,预计年销售额将突破4亿...

分类:名企新闻 时间:2007/7/30 阅读:296 关键词:封装

解决芯片间互连 看3D封装进展

IBM计划在今年样产首款利用金属实现芯片间直接互联的商用器件,这一改动虽小,但是在向3D封装的演进途中,它却堪称是一件意义重大的里程碑式事件。这种新型的芯片设计方式,可能会提高多种系统的性能,并降低其功耗和成本。在2008年,IBM...

时间:2007/7/27 阅读:1158 关键词:芯片

凌力尔特推出军用塑料封装微型模块DC/DC稳压器

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出完整和密封的10A开关型DC/DC稳压器系统LTM4600HVMPV,这是面向坚固的军事和航空电子应用的新微型模块(uModule)DC/DC稳压器系列的首款器件。LTM46

分类:新品快报 时间:2007/7/27 阅读:1022 关键词:稳压器

解决芯片间互连,看3D封装进展

IBM计划在今年样产首款利用金属实现芯片间直接互联的商用器件,这一改动虽小,但是在向3D封装的演进途中,它却堪称是一件意义重大的里程碑式事件。这种新型的芯片设计方式,可能会提高多种系统的性能,并降低其功耗和成本。在2008年,IBM...

分类:业界要闻 时间:2007/7/26 阅读:440 关键词:芯片

IC封装测试业外资独占鳌头

封装测试在我国集成电路产业链中有着举足轻重的地位,是整个产业链的重要一环。近几年,集成电路设计、制造业在政府部门的大力扶持下,有了长足发展,封装测试业在集成电路产业中的比重逐年下降,2005年降至50%以下,但2006年封装测试业...

分类:业界动态 时间:2007/7/23 阅读:162 关键词:封装

NEC推出7款双列直插封装8位全闪存产品

为满足中国白色家电市场的需求,NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品的开发,并将于即日起开始提供样品。此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的"少引脚"8位微控制器产品,封装形式均为双列直插封装(SDIP)。双列直插封装...

分类:新品快报 时间:2007/7/23 阅读:221 关键词:NEC

高端封装产能垄断 细分市场仍有作为

中国半导体行业协会封装分会统计数据显示,2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元,同比增长44%,在产业链中的比重达到50.8%,是近几年增长最快的一年,首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。中国半导体行业协会副理...

分类:业界要闻 时间:2007/7/20 阅读:965

研诺逻辑推出极小封装内可提供完整USB/AC充电功能的芯片

美国加利福尼亚州桑尼维尔市,2007年7月12日—专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech,纳斯达克交易代码:AATI),日前宣布推出一个覆盖全面的产品线——USB/AC电池充电器芯片,用于以

分类:名企新闻 时间:2007/7/20 阅读:217 关键词:充电封装

NEC电子推出7款双列直插封装 8位全闪存产品

为满足中国白色家电市场的需求,NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品的开发,并将于即日起开始提供样品。此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的“少引脚”8位微控制器产品,封装形式均为双列直插封装(SDIP)。双列直插封...

分类:新品快报 时间:2007/7/20 阅读:175 关键词:NEC

研诺逻辑推出紧凑型封装USB/AC电池充电器系列芯片

研诺逻辑科技有限公司日前宣布推出一个覆盖全面的产品线——USB/AC电池充电器芯片,用于以单块4.2V(4.375V)锂离子/聚合物电池供电的便携式系统。这些新型器件在高度紧凑的空间内融合了多种性能,而仅需一个外部组件,在小至2.0x2.1mm的封

分类:新品快报 时间:2007/7/20 阅读:1493 关键词:电池充电器

研诺逻辑推紧凑型封装USB/AC电池充电器芯片

产品线采用极小型封装且支持高达1A的充电电流专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech,纳斯达克交易代码:AATI),日前宣布推出一个覆盖全面的产品线——USB/AC电池充电器芯片,用于以单...

分类:新品快报 时间:2007/7/20 阅读:146 关键词:电池充电器

NEC电子推出7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品

为满足白色家电市场的需求,NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品的开发,并将于即日起开始提供样品。此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的“少引脚”8位微控制器产品,封装形式均为双列直插封装(SDIP)。双列直插封装与...

分类:新品快报 时间:2007/7/20 阅读:164 关键词:NEC