今天，高通公司执行副总裁兼集团总裁兰劳尔与媒体进行了一次电话沟通。在接受采访时，兰劳尔表示，移动商务这种应用在3G时代将大有可为，手机将是移动支付领域非常有发展潜力的工具。“在未来几年，高通公司还会就近距离支付方面做进一步...
分类：行业访谈 时间：2007/12/15 阅读：289
无线通讯产品设计开发商龙旗控股(以下简称龙旗)联合手机内置对讲机方案开发者士康公司(以下简称士康)，在深圳联合发布了世界首款支持在手机内集成免费对讲功能的芯片方案。据了解，该芯片方案除了支持手机的对讲机通话功能外，还可支持对...
分类：新品快报 时间：2007/12/12 阅读：1603 关键词：对讲机
对于消费者来说，收音机早已是再普通不过的商品了，不仅如此，收音机功能，也几乎成为手机、MP3、PMP等便携式电子设备的标准配置，融合FM功能的单芯片正大显身手，收音机芯片市场显得波澜不惊。然而半导体供应商对收音机芯片的创新并没有...
Broadcom推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片
Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现业内功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和
上周五，美国芯片制造商博通(Broadcom)表示，一位联邦法官已确认高通(Qualcomm)侵害其三项专利权的陪审团裁决。据国外媒体报道，博通表示将接受来自高通的1960万美元专利损害赔偿费，并要求法院颁布禁令，禁止高通开发、生产、使用及销售...
本就竞争激烈的手机芯片业，在展讯不惜动用上市后近半现金储备的一次收购中，牵动了全球的竞争态势。以手机基带芯片为主业的展讯，动用了1.469亿美元(其中1亿美元来自于IPO)现金储备中的5500万美元、价值为1500万美元的股票以及基于此后...
Broadcom推出65纳米交换机芯片 千兆以太网广泛进入家用市场
Broadcom宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智
首款四波段收音机芯片面市，Silicon Labs欲深耕收音机市场
SiliconLaboratories近日发布了全球首款涵盖短波、长波、调幅和调频四波段单芯片收音机芯片，进一步扩大了其广播音频产品阵容。这款高效能Si4734/35芯片包含从天线输入到音频输出等所有接收机功能，其体积和解决方案元器件数比现有产品减
具有自主知识产权3G手机芯片日前开始在上海批量下线，这意味着重庆造3G手机实行了批量生产。但据重邮透露，3G手机在渝商用可能要推迟到奥运会后。据悉，具有自主知识产权的0.13微米TD-SCDMA核心芯片“通芯一号”，首批2万片3G核心芯片近...
分类：业界要闻 时间：2007/11/15 阅读：869
三年之内，没有人可以提供TD-SCDMA手机全面解决(Turn-key)方案。根据中兴的经历，如果一个手机厂商要进入TD-SCDMA领域，至少要准备500人以上的开发队伍。现在很多人觉得做TD手机，依靠芯片平台厂商就够了，拿OEM讲故事，这样会害了
分类：名企新闻 时间：2007/11/13 阅读：673 关键词：手机
据国外媒体报道，飞思卡尔半导体ceo迈克尔·迈尔（michelmayer）近日表示，全球16家主要的手机芯片制造商不久以后将只剩下4-5家。迈尔认为，全球半导体市场即将迈入大规模重组时期。他说：“芯片价格上的激烈竞争，以及昂贵的研发成本，...
分类：名企新闻 时间：2007/11/10 阅读：1223 关键词：制造商
高通公司近日宣布，高通将推出用于笔记本计算机的内置芯片解决方案，可为笔记本计算机提供在Wi-Fi之外的高速移动互联网服务，用于CDMA2000®EV-DO和UMTSHSPA网络等网络。这意味着高通将在笔记本计算机芯片上与英特尔的“迅弛”短兵
日前，IBM科学家宣布他们对碳管内的电荷分布进行了测量，并发现其直径小于2纳米，这比人类的一缕头发细50,000倍。这项新颖的技术借助电子和声子交互作用为碳纳米管电学性能提供了一个详细的解释，与今天常规的硅晶体管相比，这一材料为更...
Enea(NordicExchange/SmallCap/ENEA)近日宣布，中兴通讯(ZTE)公司选择了Enea实时操作系统(RTOS)OSE5来支持其3G手机芯片集。ZTE手机平台产品总经理蔡优芳表示，“评估了多种备选方案之后，我们认为OSE5
分类：名企新闻 时间：2007/10/17 阅读：937
随着近日住友化学宣布完成对英国剑桥显示有限公司（CDT）的收购，“企业并购”再次进入人们的视线，并成为半导体照明业内关注的一个热点。其实自2006年下半年来企业并购就在频频发生，不论是晶元、元砷与连勇的合并，还是Cree对华刚的收...
分类：行业趋势 时间：2007/10/17 阅读：703 关键词：NXP
