Vishay推出45V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器
日前，VishayIntertechnology,Inc宣布，推出具有高电流密度的新款45VTMBSTrenchMOS势垒肖特基整流器---VSSAF3L45和VSSAF5L45。整流器采用高度0.95mm的表面贴装SlimSMADO-221AC封
日前，Vishay宣布，推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mmx2.35mmx0.83mm表面贴装封装的全集成接近传感器---VCNL3020，扩充其光电子产品组合。节省空间的VCNL3020支持易用的I2
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出业界首款采用3.3mmx3.3mm封装以实现在4.5V栅极驱动下4.8mΩ导通电阻的20VP沟道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN还是采用新版本Visha
Vishay推出新款Vishay Siliconix功率MOSFET
AvagoTechnologies推出具有业界绝缘效能的新闸极驱动光耦合器产品。在成功推出ACNV4506/2601/260E等产品并获得高功率应用设计工程师青睐后，Avago进一步将这个封装平台扩展到闸极驱动光耦合器产品，新推出的ACNV31
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出，采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617
时间：2012/11/27 阅读：924 关键词：Vishay
威世半导体（VishaySemiconductors）整合了过去的威世特洛芬肯、过去的通用半导体的生产线、英飞凌科技的红外线元件产品线以及选自国际整流器公司（不包括平面高压MOSFET）的产品线。11月24日，Vishay威世半导体召开了“Vish
Vishay Intertechnology新推出新款零阻值贴片电阻
贴片电阻是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿，高温，温度系数小。日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出通过DSCC检验的新款零阻值贴片电阻---RCWPMJ
(VishayIntertechnology)威世品牌的产品代表了包括分立半导体、无源元件、集成模块、应力感应器和传感器等多种相互不依赖产品的集合。所有的这些品牌和产品都同属于一个全球制造商：威世。日前，VishayIntertechnology,
时间：2012/11/23 阅读：306 关键词：Vishay
日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布，发布新系列具有低输入电流和光电晶体管输出的光耦，扩大其光电子产品组合---VOM617A和VOM618A。该系列具有1mA(VOM618A)和5mA(VOM
时间：2012/11/13 阅读：676 关键词：Vishay
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新系列卡扣式功率铝电容器---193PUR-SISolar，其在50℃下额定电压达500V，在105℃下达到450V。193PUR-SISolar器件面向在无负载情况下会出现电压
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出在40℃下功率高达20kW(可根据需要提供更高的功率值)，能够在-25℃～+250℃温度范围内工作，可用于极端环境中应用的新款不锈钢功率电阻---VSGR。新的VishayDral
分类：新品快报 时间：2012/10/30 阅读：328 关键词：Vishay
Vishay继续扩展Power Metal Strip电阻系列
宾夕法尼亚、MALVERN—2010年11月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出两款新的采用3921和5931外形尺寸的表面贴装PowerMetalStrip电阻---WSLP39
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出电流等级高达10A、反向电压达1000V，并采用P600圆向封装的新款光伏太阳能电池板保护整流器---GPP100MS。GPP100MS基于玻璃钝化芯片技术，工作结温高达175℃
21世纪是电子产品的世界。1765年，英国工人哈格里夫斯发明的珍妮纺纱机的出现，标志着工业革命首次在英国出现。经过二百多年的沉淀，如今的二十一世纪将是电子革命的开始。其中有样东西出现的比工业革命出现的还早，在当今社会却是离不开...
分类：名企新闻 时间：2012/9/11 阅读：384 关键词：VISHAY
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。今天发
