MOSFET 封装

MOSFET 封装资讯

Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET

全球的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild(NASDAQ:FCS)推出了其行业的中压MOSFET产品,采用了8x8DualCool封装。这款新型DualCool88MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了卓

分类:名企新闻 时间:2015/9/6 阅读:765 关键词:FairchildMOSFET

Fairchild的800VSuperFET II MOSFET 系列提供的导通电阻和多种可选封装

美国加州圣何塞–2015年3月10日—全球的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild(NASDAQ:FCS)今日推出800VSuperFET?IIMOSFET系列,该系列提供广泛的可选封装并拥有业内的导通电阻(Rdson)和输出电容

分类:名企新闻 时间:2015/4/1 阅读:579 关键词:FairchildMOSFET

意法半导体推出首款采用TO-247封装的650V汽车级MOSFET

导读:意法半导体(ST)推出业界首款采用深受市场欢迎的TO-247封装的650VAEC-Q101汽车级MOSFET--STW78N65M5和STW62N65M5.在高压脉冲环境中,650V额定电压能够为目标应用带来更高的安全系数,有助于提高汽车电源

分类:新品快报 时间:2013/8/22 阅读:228 关键词:MOSFET半导体

ST发布首款采用TO247-4封装的MOSFET晶体管

横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出首款采用全新封装技术的MDmeshV超结MOSFET晶体管,新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新

分类:新品快报 时间:2013/5/15 阅读:1243 关键词:MOSFET晶体管

Diodes推出运行温度低于大型封装器件MOSFET

Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积,较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间,其结点至环境热阻(ROJA)为256?C/W,在连续条件下功耗高达1.3

分类:新品快报 时间:2011/5/31 阅读:855 关键词:DiodesMOSFET

Diodes DFN1006-3封装的Mosfet诞生

近日,主要从事半导体分立元件制造生产的美国Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积,较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间,其结点至环境热阻(ROJA)为

分类:新品快报 时间:2011/5/31 阅读:1290 关键词:DiodesMosfet

Diodes DFN3020推出封装MOSFET

Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30VN沟道及30V互补器件。这些双DFN3020MOSFET的电学性能与较大的SOT23封装器件不相上下,可以替代两个

分类:新品快报 时间:2011/5/13 阅读:1103 关键词:DiodesMOSFET

飞兆开发出用于MOSFET器件的Dual Cool封装

为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)开发出用于MOSFET器件的DualCool封装,DualCool封装是采用崭新封装技术的顶部冷却PQFN器件,可以通过封装的顶部实现额外

分类:新品快报 时间:2010/10/27 阅读:403 关键词:MOSFET

恩智浦发布了业界最全无损耗封装(LFPAK)功率SO-8 MOSFET系列产品

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)近日成为发布以LFPAK为封装(一种紧凑型热增强无损耗的封装)全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验,新的符合Q101标准的LFPAK

分类:新品快报 时间:2010/4/26 阅读:1392 关键词:MOSFET恩智浦

薄型封装版本MicroFET MOSFET

日前,飞兆半导体公司(FarichildSemiconductor)宣布其MicroFET现推出行业的薄型封装版本,帮助设计人员提升其设计性能.飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作,开发了集成式P沟道PowerTrenchMOSFET与肖特基二

分类:新品快报 时间:2009/11/23 阅读:1140 关键词:MOSFET

飞兆半导体采用 Power 56封装的30V MOSFET器件率先突破1mOhmRDS(ON)障碍

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)为服务器、刀片式服务器和路由器的设计人员带来业界首款RDS(ON)低于1mOhm的30VMOSFET器件,采用Power56封装,型号为FDMS7650。FDMS7650可以用作负载开关

分类:新品快报 时间:2009/9/4 阅读:3055 关键词:MOSFETPower

飞兆半导体推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ,该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench工艺技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来

分类:新品快报 时间:2009/8/21 阅读:499 关键词:CSPMOSFET半导体

飞兆半导体推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

日前,飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ,该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench工艺技术,为手机、医疗、便携和消费应用设计人

分类:新品快报 时间:2009/8/20 阅读:508 关键词:CSPMOSFET半导体

Vishay推出采用热增强PowerPAK SC-75封装的N沟道功率MOSFET

日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出采用热增强PowerPAKSC-75封装、提供8V~30VVDS的功率MOSFET,扩大了N沟道TrenchFET家族的阵容。今天发布的器件包括业界首款采用1.6mmx1.6mm占

分类:新品快报 时间:2009/8/18 阅读:869 关键词:MOSFETVishay

IR推出采用新款大罐式DirectFET封装MOSFET

日前,国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出IRF6718DirectFETMOSFET。这款新型25V器件提供业界的通态电阻(RDS(on)),并且使动态ORing、热插拔及电子保险丝等DC开关应用达到最

分类:业界要闻 时间:2009/8/11 阅读:292 关键词:MOSFET