安世半导体宣布推出导通阻抗，且优化关键性能的LFPAK56和LFPAK33封装MOSFET
同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷 荷兰奈梅亨--(美国商业资讯)--Nexperia(安世半导体)，分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件的全球，今日宣布其已采用 Trench 11...
Vishay拓宽其 SOT-227 封装电源模块产品线，包括MOSFET 和标准、FRED Pt®，TMBS® 二极管
宾夕法尼亚、MALVERN — 2018 年 7月2日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，拓宽其SOT-227封装电源模块产品线，将有七款新器件采用ThunderFET功率MOSFET和标准、FRED Pt和沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS?）...
美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的 极低电感SP6LI封装
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用于高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFE...
分类：新品快报 时间：2018/5/31 阅读：732 关键词：美高森美
意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术
意法半导体的 PWD13F60 系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。 不仅比采用分立...
分类：新品快报 时间：2018/1/4 阅读：332
时序进入智能手机传统旺季，快充话题持续发酵，大陆四大天王Oppo、Vivo、华为、小米将陆续导入更多快充功能，另一方面，超微(AMD)、英特尔(Intel)、NVIDIA新款服务器平台、...
分类：业界动态 时间：2017/8/30 阅读：360 关键词：MOSFET
的技术公司深圳市锐骏半导体有限公司推出一款MOS封装新工艺。这款TO220-S封装广泛的适用于MOSFET、高压整流器及等功率器件。 通常TO220封装有全塑封和半包金属封装两个...
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装汽车级功率MOSFET管
意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM 5x6双面散热(DSC)封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元(ECU)的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。 STLD200N4F6AG和STLD125N4F...
意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM 5x6双面散热(DSC)封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元(ECU)的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽...
意法半导体推出新款超结MOSFET和首款1500V TO-220FP 宽爬电间距封装功率晶体管
横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一系列采用TO-220FullPAK(TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管，其中包括采用防电弧封装的全球
分类：名企新闻 时间：2016/9/28 阅读：266 关键词：MOSFET
ST推出新款超结MOSFET和1500V TO-220FP 宽爬电间距封装功率晶体管
2016年8月16日，横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一系列采用TO-220FullPAK(TO-220FP)宽...
分类：新品快报 时间：2016/8/17 阅读：1129 关键词：MOSFET
Vishay推出新款600V和650V E系列MOSFET，提高了可靠性并减小封装电感
Vishay推出3颗采用小尺寸PowerPAKSO-8L封装的N沟道器件---SiHJ8N60E、SiHJ6N65E和SiHJ7N65E，扩充其600V和650VE系列功率MOSFET。VishaySiliconix600VSiHJ8N60E和65
Diodes - DFN2020封装P通道MOSFET降低负载开关损耗
Diodes公司(DiodesIncorporated)新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDFP通道MOSFET采用了设计小巧的2mmx2mmDFN2020封装，分别提供12V和20V的额定值。新产品适用于追求高效电池管理的平板电脑
Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET
全球的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild(NASDAQ:FCS)推出了其行业的中压MOSFET产品，采用了8x8DualCool封装。这款新型DualCool88MOSFET为电源转换工程师替换体积大的D2-PAK封装提供了卓
Fairchild的800VSuperFET II MOSFET 系列提供的导通电阻和多种可选封装
美国加州圣何塞–2015年3月10日—全球的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild(NASDAQ:FCS)今日推出800VSuperFET?IIMOSFET系列，该系列提供广泛的可选封装并拥有业内的导通电阻(Rdson)和输出电容
意法半导体推出首款采用TO-247封装的650V汽车级MOSFET
导读：意法半导体（ST）推出业界首款采用深受市场欢迎的TO-247封装的650VAEC-Q101汽车级MOSFET--STW78N65M5和STW62N65M5.在高压脉冲环境中，650V额定电压能够为目标应用带来更高的安全系数，有助于提高汽车电源
