IBM公司和中芯国际公司(SMIC)周三宣布，IBM公司已同意将自己下一代处理器的制造技术授权给SMIC，SMIC是中国的芯片制造商。分析人士称，IBM与中芯国际的合作突显了中国不断增长的技术能力，中国目前已成为低技术产品的制造基地。IBM与中
分类：业界要闻 时间：2007/12/29 阅读：678 关键词：IBM
中芯国际与IBM达成45纳米芯片代工协议，此举将使本就“热闹”的45纳米芯片市场趋于白热化。昨日，中芯国际与IBM联合宣布双方已签订45纳米bulkCMOS技术许可协议，中芯国际将提供全球客户高端的12英寸芯片代工服务。根据双方合作协议，IBM...
分类：业界要闻 时间：2007/12/28 阅读：1079 关键词：IBM
CNET科技资讯网12月28日北京消息(文/梁钦)：中芯国际与IBM达成了45纳米芯片技术转让协议，让业界普遍对其盈利前景表示看好。近日，中芯国际与IBM共同宣布签定45nm技术许可协议，IBM将其45纳米低功耗以及高速bulkCMOS技术转让给中
分类：业界要闻 时间：2007/12/28 阅读：826 关键词：IBM
据赛迪网报道，日前有消息称，英特尔之所以延迟发布3款45纳米四核处理器，并不是因为竞争对手AMD威胁不大，而是因为这些处理器对主板的支持有问题。此前有消息称，英特尔近日调整了产品路线图，将Core2QuadQ9300、Q9450和Q9550三款45
分类：名企新闻 时间：2007/12/25 阅读：583 关键词：英特尔
松下电器正在其Diga系列的蓝光光盘录像机中使用商用的45nm芯片，这些贴着Panasonic商标的光盘刻录机已经开始付运。据松下电器介绍，其版本的UniPhier(高质量图像增强技术通用平台)芯片，将成为采用45nm工艺技术用来满足大众消
分类：名企新闻 时间：2007/12/18 阅读：175 关键词：松下
英特尔新一代处理器已经量产，的制造技术能够使芯片上的晶体管数量增加40%，这一复杂的制造工艺进一步显示出大计算机微处理器制造商强大的制造实力。预期英特尔将开始销售16款新的微处理器，公司同时开发了新的材料阻止了电流的泄露，新...
根据德国出版商HeiseOnline所收到的资料，这种新版40GBPlayStation3确实没有使用65纳米芯片，而是用了和其他几种型号PS3一样的90纳米技术。索尼公司称65纳米芯片会在未来数月内采用。【11月7日太平洋电脑网讯】随着40GB版
分类：名企新闻 时间：2007/11/8 阅读：614
9月12日消息，在VMworld论坛上，英特尔发言人NickKnupffer表示，45天之后，英特尔首座大批量生产45纳米处理器芯片的生产工厂将全面投产。Nick称，该工厂的代号为“Fab32”，是一座新建于亚利桑那州钱德勒市的晶圆生产工厂，该工厂
分类：名企新闻 时间：2007/9/13 阅读：190 关键词：英特尔
8月9日消息，关注芯片领域四核之战的朋友可能不会陌生，英特尔不断以45纳米芯片重磅新闻轰炸AMD，宣称自己的45纳米芯片将个上市。然而现实可能出乎业界的预料，个将45纳米芯片搬上货架的可能既不是英特尔，也不是AMD，而是松下或IBM。据...
8月9日消息，关注芯片领域四核之战的朋友可能不会陌生，英特尔不断以45纳米芯片重磅新闻轰炸AMD，宣称自己的45纳米芯片将个上市。然而现实可能出乎业界的预料，个将45纳米芯片搬上货架的可能既不是英特尔，也不是AMD，而是松下或IBM。据...
天极ChinaByte8月2日消息(他山石编译)据国外媒体报道，特许半导体将为视频游戏机制造45纳米芯片，可能将用于微软未来的Xbox360。特许半导体首席执行官ChiaSongHwee在电话会议上向分析师表示，公司正在讨论为客户的游戏机制造45纳
分类：业界要闻 时间：2007/8/2 阅读：905 关键词：半导体
7月31日消息据中国台湾媒体报道，笔记本制造商透露，与服务器平台的报告相似，微处理器制造商英特尔计划大量制造更先进的45纳米移动处理器，明年第二季度，公司的45纳米移动平台将在笔记本处理器发货总数中占到50%。英特尔基于45纳米Penr...
分类：行业趋势 时间：2007/7/31 阅读：1325 关键词：英特尔
7月30日消息，据港台媒体报道，服务器厂商的消息来源称，随着英特尔在2007年第四季度推出45纳米四内核(Harpertown)处理器和双内核(Wolfdale-DP)处理器，45纳米处理器出货量将迅速增长。到2008年第二季度，45纳米处理器占2
Cadence助力TSMC设计参考流程8.0版，加速45纳米芯片设计
Cadence设计系统公司与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）日前宣布Cadence正在为TSMC参考流程8.0提供重要功能。这种新的参考流程解决了45纳米的设计难题，为晶粒内变异提供了统计时序分析、与自动化的可制造性设计（DFM）热点修整，
分类：业界要闻 时间：2007/7/18 阅读：1290 关键词：TSMC
据悉，这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术，能够实现更优的性价比、更强的功耗效率和更轻薄的外观，同时支持3G技术所带来的高速数据能力和先进的服务。这些手机终端采用高通公司的65纳米MobileStationModem
