Amkor

Amkor资讯

苹果、台积电、Amkor合作,将推动美国的半导体供应链

根据外媒了解,苹果、台积电 (TSMC) 和 Amkor 上个月组建的制造联盟将推动重建美国的半导体供应链。  全球第二大芯片封装商 Amkor 表示,计划在亚利桑那州投资 20 亿美元...

分类:业界动态 时间:2023/12/19 阅读:314 关键词:半导体

苹果、AMKOR 和台积电都将受益于美国的封装和测试

最近,Amkor宣布,将在亚利桑那州皮奥里亚建造一座价值 20 亿美元的先进封装和测试设施,该计划已经酝酿了近三年。  与许多其他寻求在美国建立新工厂的半导体公司一样,...

分类:业界动态 时间:2023/12/7 阅读:501 关键词:苹果AMKOR 台积电

消息称,台积电与Amkor联盟将对三星电子产生影响

三星电子和台积电正在美国的代工厂周围构建半导体生态系统,为争夺客户订单展开激烈争夺。  12月5日消息,全球第二大封装公司Amkor于4月30日宣布投资20亿美元(约合2.6万...

分类:业界动态 时间:2023/12/6 阅读:217 关键词:台积电Amkor三星

Amkor 将投资 20 亿美元建设亚利桑那州包装厂

Amkor 首席执行官 Giel Rutten 表示:“美国半导体供应链的扩张正在进行中,作为总部位于美国的最大先进封装公司,我们很高兴能够带头增强美国的先进封装能力,”半导体公...

分类:名企新闻 时间:2023/12/4 阅读:302 关键词:Amkor

苹果和Amkor重磅宣布封装芯片

今天,Apple 宣布它将成为正在亚利桑那州皮奥里亚开发的新 Amkor 制造和包装工厂的第一个也是最大的客户。Amkor 将封装附近台积电工厂生产的苹果芯片,苹果也是该工厂最大...

分类:业界动态 时间:2023/12/1 阅读:432 关键词:Apple

Amkor新封测工厂正式启用,聚焦5G应用

全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在台投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临,及物联网与自驾车高度成长,将持续带动晶圆级封装及测试需求。   Amkor在全球共有22座...

分类:名企新闻 时间:2018/9/11 阅读:289 关键词:5G

纳微宣布与台积电及Amkor 结成制造合作伙伴

业界和的氮化镓 (GaN)功率IC 供应商纳微(Navitas)宣布与台积公司(台积电)和Amkor结成主要制造合作伙伴,以支持客户在2018年及未来的巨大需求。GaN功率IC平台自从去年推出以来,市场反应一直十分良好,客户快速采用这项颠覆性产品,使得下...

分类:业界动态 时间:2017/12/25 阅读:316

Amkor中国总裁周晓阳:为中国集成电路发展做出应有贡献

昨晚,全球知名封测厂Amkor中国总裁周晓阳先生亮相东方有线20频道,为大家讲述这个集成电路封测巨头的近况和在中国的布局。周晓阳先生强调,Amkor将会为中国集成电路发展做...

分类:行业访谈 时间:2017/8/4 阅读:903 关键词:集成电路周晓阳

Amkor为SanDisk的MMC提供先进模组封装技术服务

Amkor公司将为SanDisk公司的快闪存储卡(MultimediaCard,简称MMC)提供先进的模组封装技术服务。由Amkor负责组装的MMC卡体积只有邮票大小,比信用卡略厚。MMC专用于移动多媒体产品,例如MP3、数码录影机、数码相机、移动

分类:名企新闻 时间:2009/6/4 阅读:1563

测试大厂京元电与Amkor重新合作 搭上“中国市场直通车”

测试大厂台湾京元电在与矽品划清界限、退出仿真集团关系后,已与全球第二大封测厂美国安靠(Amkor)重新展开策略合作,并开始承接其外包测试订单,由于安靠早在上海布局封装基地,京元电重新搭上安靠,未来合作更将扩至中国大陆,等于搭...

分类:行业趋势 时间:2008/1/23 阅读:1042

AMD采用无铅晶圆凸点技术,携手Amkor迈向绿色制造

AMD公司日前宣布,已经与AmkorTechnology公司签署无铅电镀晶圆凸点技术(waferbumpingtechnology)许可协议,协议的具体内容未对外披露。近年来,电子行业一直在努力减少或者消除产品中包含的某些有害物质,比如铅、汞、镉和

分类:名企新闻 时间:2006/12/26 阅读:902 关键词:AMD

Amkor与IBM特许及三星牵手展开65纳米合作

AmkorTechnologyInc.将与IBM、特许半导体和三星电子合作,认证面向通用平台(CommonPlatform)技术的90纳米和65纳米倒装芯片封装及设计能力。Amkor以前认证了几种90纳米及65纳米裸片和封装组合。正在为通用平台伙伴

时间:2006/9/29 阅读:794

封测价格压力大 Amkor和STATS ChipPAC上季转盈为亏

全球封装测试的需求仍低迷,价格压力严峻,两大封测厂Amkor(AMKR-US)和新加坡STATSChipPAC上季同步转盈为亏。Amkor2005年第2季亏损520万美元或每股30美分,去年同期则获利1000万美元或每股6美分。营收较去年同期减少1

分类:维库行情 时间:2005/7/29 阅读:243