Infineon - 英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和...
时间：2024/8/19 阅读：20 关键词：半导体
Onsemi 计划于今年晚些时候推出 200 毫米（8 英寸）碳化硅晶圆，并于 2025 年投入生产。 安森美半导体营收为 17.35 亿美元，较去年第一季度下降 1.3 亿美元，较去年第二季度下降 2.65 亿美元，截至年底持平。 onsemi 总裁兼首席执...
分类：业界动态 时间：2024/8/6 阅读：434 关键词：SiC
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 ...
分类：新品快报 时间：2024/7/10 阅读：284 关键词：英飞凌
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。南通市副市长李玲出席活动并见证签约。 据悉，通富微电与捷捷作为行业知名的...
分类：名企新闻 时间：2024/5/22 阅读：316 关键词：捷捷微电
德州仪器 (TI) 一位高管早前表示，该公司正在将其多个晶圆厂的 6 英寸氮化镓 (GaN) 芯片生产转向 8 英寸晶圆生产。 德州仪器韩国公司经理 Jerome Shin 在首尔举行的新闻...
分类：行业趋势 时间：2024/3/26 阅读：1482 关键词：TI氮化镓
维信诺参股公司辰显光电宣布成功点亮了全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏
成都辰显光电有限公司在2024年1月16日宣布，成功点亮了全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏，这一创新成果不仅代表了显示技术的新里程碑，更凸显了Micro-LED在...
分类：名企新闻 时间：2024/1/22 阅读：386 关键词：维信诺
思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量...
分类：新品快报 时间：2024/1/12 阅读：589 关键词：LCD
晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约绍兴
晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着晶盛机电在半导...
分类：名企新闻 时间：2023/11/8 阅读：193 关键词：晶盛机电
在全球半导体需求放缓的情况下，预计明年三星电子传统8英寸晶圆代工厂的开工率将减少一半。 市场研究公司TrendForce 10月12日报道称，明年三星电子8英寸晶圆代工厂的开...
分类：名企新闻 时间：2023/10/13 阅读：394 关键词：三星
传台积电和世界先进工厂降低8英寸晶圆代工价格，最高降幅高达30%
根据了解，晶圆代工行业面临价格调整，台积电和等待工厂降低8英寸晶圆代工价格，最高降幅高达30%，IC行业设计， 面向消费者终端应用需求疲软，圣邦微、纳芯微、艾为电子、...
分类：业界动态 时间：2023/8/21 阅读：289 关键词：台积电
根据了解，三安光电宣布已经与意法半导体建设专一家专门从事碳化硅外延、芯片生产合资代工公司，由三安光电控股暂定为“三安意法半导体(重庆)有限公司”，子公司湖南三安持...
三安光电与意法半导体联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同新建一个8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个 8 英寸碳化硅衬底工厂作为配...
近期代工开工率下滑集中在8英寸节点，受需求低迷影响。然而，半导体设备制造商正在恢复8英寸设备生产，预计设备供应增长将顺利进行。 8英寸代工产能利用率下降 N...
分类：业界动态 时间：2023/2/16 阅读：305 关键词：晶圆
惠科官方微信宣布，为顺应车载显示领域发展趋势，公司加速布局In-Cell市场，现已成功开发12.8英寸In-Cell中控显示屏。 据介绍，该屏采用2颗驱动IC设计架构，实现窄边框的...
分类：名企新闻 时间：2022/11/4 阅读：3021
据湖南日报报道，长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线近期顺利完成安装，开始进行生产调试，预计10月初正式投产，可年生产车规级芯片50万片。
分类：名企新闻 时间：2022/9/14 阅读：1086
