IC芯片封装不仅是保护芯片内核、实现电气连接的核心载体，还直接决定芯片的安装方式、散热性能及焊接难度。工业生产、电子研发等场景中，工程师常因对封装形式不熟悉、焊接操作不规范，导致芯片虚焊、短路、损坏，影响产品良率与稳定性。...
基础电子 时间：2026/2/5 阅读：1424
DC-DC芯片作为开关电源的核心器件，负责将一种直流电压高效转换为另一种规格的直流电压，广泛应用于工业控制、消费电子、新能源、物联网等各类电子设备。选型的合理性直接决定开关电源的能效、稳定性、体积及成本，工程师常因参数解读偏...
基础电子 时间：2026/2/2 阅读：212
MCU（微控制单元）作为电子系统的“大脑”，承担着逻辑运算、信号处理、外设控制等核心任务，其选型合理性直接决定产品的性能、成本、功耗及开发周期。工业控制、消费电子、物联网、车载电子等不同场景，对MCU的参数需求差异显著，工程师...
基础电子 时间：2026/2/2 阅读：266
DC-DC电源芯片（直流-直流转换器）是电子系统中电能转换的核心器件，核心功能是将一种固定直流电压（如12V、24V）转换为另一种或多种不同规格的直流电压（如5V、3.3V、1.8V），同时实现电压稳定、功耗控制与过载保护，适配后级芯片、负载...
基础电子 时间：2026/1/30 阅读：227
恒玄BES2800芯片：6nm工艺+双核M55+蓝牙5.4的融合之作
在智能穿戴与音频设备蓬勃发展的今天，恒玄科技重磅推出的BES2800系列芯片以其卓越的低功耗表现与强劲性能迅速成为行业焦点。这款采用6nm FinFET先进制程的芯片，完美诠释了工艺与架构的绝妙融合。 工艺与架构革新 BES2800芯片采用...
新品速递 时间：2025/11/5 阅读：1781
BOOST芯片的VIN与VOUT非常接近时，会出现什么情况？
根据 BOOST 电路公式 VOUT=VIN/(1-D)（D 为下管导通占空比），此时需要极低的占空比才能维持输出。会导致开关损耗占比升高、效率变低，且占空比调节受 PWM 分辨率限制，易出现电压波动。 如果VIN一定要接近VOUT怎么办？ 在这个拓扑...
基础电子 时间：2025/11/4 阅读：836
一款高集成度双通道、宽频、自感式数字电感电容传感芯片 - MLC12G
数字电感电容传感芯片的工作原理基于电容变化检测物理量（如位置、位移、压力等），并通过数字化信号处理实现高精度测量。 电容效应：当外界物理量（如物体位置变化、压力变化等）导致两个导体（通常为金属电极）间的电介质（如空气、...
基础电子 时间：2025/11/3 阅读：624
高通SA8155P芯片支持多种接口协议，以下是一些常见的接口协议及相关信息： 1.MIPI协议 MIPI DSI（Display Serial Interface）：用于连接处理器与显示屏（如LCD、OLED），传输视频数据及控制指令，支持高分辨率（如4K）和高刷新率，...
基础电子 时间：2025/10/31 阅读：1083
智能驾驶芯片市场竞争激烈，不同厂商在不同算力区间均有布局，以下是主要厂商的芯片产品及出货量情况梳理： 一、主流智能驾驶芯片厂商及产品 1.英伟达 Orin系列：Orin-X（254TOPS）是当前主流高算力芯片，广泛应用于蔚来、理想...
基础电子 时间：2025/10/31 阅读：1971
AR眼镜芯片是智能眼镜的核心部件，直接影响产品的性能和体验。以下是一些主流的AR眼镜芯片及相关信息： 1.高通骁龙AR1系列 AR1 Gen1：已应用于Meta Ray-Ban Meta眼镜、雷鸟V3等产品，集成CPU、GPU、NPU与ISP模块，支持1200万像素拍...
设计应用 时间：2025/10/31 阅读：2375
