美国英特尔和日本半导体联盟Rapidus曾试图在政府的全力支持下开展代工业务，但据评估实际上失败了。 由于业务恶化，英特尔暂停了部分生产设施的建设，甚至有出售代工业...
分类：业界动态 时间：2024/9/18 阅读：366 关键词：晶圆
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，受到中国“6·18”年中消费季的带动，消费终端库存回归健康水平，以及下游客户陆续启动消费零部件备货或库存回补等因素驱动...
分类：业界动态 时间：2024/9/10 阅读：174 关键词：晶圆
Infineon - 英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化...
时间：2024/9/9 阅读：32 关键词：半导体
消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂4nm试产良率与在台工厂相当
彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。 台积电在回...
分类：名企新闻 时间：2024/9/9 阅读：334 关键词：4nm
据报道，博通从英特尔收回了晶圆，认为该工艺尚不适用于大批量生产
据路透社报道，在英特尔 18A 工艺上运行测试晶圆后，博通发现其存在缺陷。 据报道，博通上个月从英特尔收回了晶圆，并认为该工艺尚不适用于大批量生产。 英特尔发言...
分类：名企新闻 时间：2024/9/5 阅读：289 关键词：晶圆
问题主要在于将公司分为处理器产品业务和制造业务，然后剥离制造业务。据彭博社报道，与此同时，这家亏损的公司可能不得不考虑取消晶圆厂项目。 报道称，摩根士丹利和高...
分类：名企新闻 时间：2024/9/4 阅读：301 关键词：英特尔
TrendForce 最新调查发现，随着中国 618 年中购物季到来，消费电子产品库存水平趋于健康，促使客户开始补货，导致晶圆代工厂订单量激增。需求激增使产能利用率较上一季度大...
分类：业界动态 时间：2024/9/3 阅读：269 关键词：晶圆
英特尔首席执行官帕特·基辛格周四告诉投资者，该公司的销售可能会在未来很多年内陷入低迷，这迫使公司重新考虑其增长战略和支出。 “过去几周过得非常艰难，”基辛格在...
分类：行业访谈 时间：2024/8/30 阅读：993 关键词：英特尔
自发布2024财年第四财季报以来，Wolfspeed这一引领了全球碳化硅材料技术30多年创新发展的巨头，在资本市场和分析师眼里蒙上了一层晦暗不明的阴影。2024财年，Wolfspeed 累...
分类：业界动态 时间：2024/8/30 阅读：555 关键词：晶圆
在德累斯顿北部地区，台积电首席执行官魏哲家、德国总理奥拉夫·舒尔茨、欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩和萨克森州州长迈克尔·克雷奇默等重要人物齐聚克洛茨谢区的一个工业园区，参加一个重要的活动。这是一座现代化芯片工厂的奠基仪...
分类：业界动态 时间：2024/8/26 阅读：156 关键词：晶圆
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：328
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：382
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：208
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2053
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...
基础电子 时间：2020/7/13 阅读：568
有了之前的介绍，相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么，自然而然地，一个疑问就冒出来了：晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再...
基础电子 时间：2018/7/5 阅读：1544
微机电系统（MEMS）属于21 世纪前沿技术，是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级，涉及机械、电子、化学、物...
设计应用 时间：2017/7/3 阅读：1123
IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的 I...
基础电子 时间：2015/8/20 阅读：6427
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容（Cox）。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合...
设计应用 时间：2014/11/3 阅读：2745
印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。...
新品速递 时间：2014/8/25 阅读：1466
