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TI
TI(德州仪器)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,市一家性的半导体公司,是的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,是推动电子数字化进程的引擎。公司在30多个*设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门: 1.半导体部:1997年半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和ASIC。 2.教...
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标准
劳士领
聚甲醛(简称POM)是一种性能优良的工程塑料,1955年前后杜邦公司由甲醛聚合得到甲醛的均聚物。在国外有“赛钢”、“夺钢”、“超钢”之称 。POM聚甲醛的特性:一、物理性能:聚甲醛是一种表面光滑,有光泽的硬而致密的材料,淡黄或白色,结晶度高,着色性好,尺寸称定,吸水率极小。 二、机械性能:聚甲醛有着很高的硬度和...
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1J79
朝展
坡莫合金
0.01-6.0mm
软磁合金, 变形永磁合金, 弹性合金, 膨胀合金 1: 耐蚀软磁合金:1J36 生产标准:GB/T14986-1994 可提供尺寸:0.2-1.5*20-200*C 2:双相钢:0cr20mn10ni4si3n,0cr22ni5mo3n(2205,F51,sus329j3L,S31803)、0Cr26Ni5Mo2(329,S32900,SUS239J1),00Cr25Ni6Mo3CuN(2506...
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381A301-71-0
TE 泰克
Y 型
3
71
10
半刚性改性聚烯烃
滞燃
TE 内部编号 820182-000TE 内部产品描述 381A301-71-0 别名 ID3-1196394-2 模制部件形状 : Y 形 分支/支脚数量 : 3 材料代码 : 71 材料系...
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智能导览系统
领早
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上海金早智能科技有限公司
电话:170 9195 8188 上海金早智能科技有限公司 品牌:领早 公司常年对外销售导览机、导游机、同声传译、无线导览导游设备、电子导览机,电子导游机,电子讲解器,无线导览机,无线导游机,语音讲解器,自动语音导览机,电子导游,语音导览,自动导游机,景区...
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齐全
KSS
销售
KSS端子系列销售35 销售台湾原厂生产凯士士KSS端子系列 R型端子、Y型端子、针型端子、公母插、针型裸端子、中接端子、绝缘公母插、钩型公母插、子弹型公母插、铜管端子、欧式端子、旗型端子等 压着端子 1501 R型端子 1501 R型端子 1501 Y型端子 1501 钩型端子...
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PENE4,PENE-4,PENA13-4,PENA134,PENE8
BURNDY
提高导电性能
降温升省电
PENE-4
PENA4
1947年奔迪研制出支铝导电膏! 直到今日,奔迪导电膏已行销长达60多年之久,并作为行业标准生产延用至今! PENETROX奔迪抗氧化导电膏由特殊配方的基础油和成份均匀的微小金属悬浮颗粒...
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DFD250B
df
0.10mm
0.10*1000mm
黑色麦拉PET由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)及特种母料经熔融铸片、双轴定向拉伸而制得的黑色麦拉,适用于胶带、电气绝缘以及乐器制造等领域。阻燃有V0和V2两种类型,可以替代进口阻燃黑膜使用。 特性: ☉ 黑色遮盖度好 ☉ 色度均匀、。 ☉ 具有较好的机械性...
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M-PG-G
勒安
螺牙规格:公制牙(Metric),G牙 产品材质:A.C.F部位均采用UL*之尼龙PA66料制成(*火等级UL94V-2),B及D部分采用EPDM耐候橡胶制成。 颜色种类:灰色,黑色,. *护等级:IP68(在规定的适用塑胶浪管规格) 工作温度: -40℃到+100℃。 产品特性:*夹紧爪之设计,配合迫紧螺帽装配省时便利,*拉力*,可*水,*尘,*盐,耐酸碱,酒精,油,脂及一...
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MKA-10110
俄罗斯,日本,美国,德国
产品特点 ◆ 磁簧开关触点材料为铑(表层覆盖氧化铑),接点寿命可达200万次。 ◆ 磁簧开关的*处理可使其在200℃高温下正常使用。 ◆ 可实现多点控制,每个控制点的位置可根据客户需要*。 ◆ *开关的出线都集中在接线盒里面,施工简单方便,降低配线成本。 ◆ 接线盒*护等级IP65以上,可根据需要配置本安*爆和隔爆型接线盒...
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APKJ-10-1830
Raychem
10KV
45KV
185至300
上海凌翊实业有限公司坚持客户至上为宗旨,秉承诚信务实,信誉,追求卓越的服务理念。欢迎您的来电,我们将全力为您提供快速、有效、方便、周到的服务。 泰科电子(Tyco)电力部是电...
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8801
SECrosslink
紫外光固化
15MPa
SECrosslink-8801 紫外光(UV)固化导电胶,耐低温,耐老化,柔韧,低Tg。 品牌 SECrosslink 型号 SECrosslink-8801 硬化/固化方式 紫外光UV固化 主要粘料类型 合成热固性材料 基材 其他 物理形态 膏状型 性能特点 室温下,通过UV光直接固化,快速,便捷,不...
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管,圆钢,管件,锻件,法兰,焊丝,配件
上海宝缘
电议
编织袋或木箱
GH3039 生产厂家 联系:郑维艳91 GH3039合金的主要化学成分如下:C≤0.08 Si≤0.80 Mn≤0.40 S≤0.012 P≤0.020 Ni=余量 Cr=19.0~22.0 Fe≤3.0 Mo=1.80~2.30 Ti=0.35~0.75 Al=0.35~0.75 Nb=0.90~1.3 上海宝缘钢铁有限公司生产供应镍基合金GH3039管,圆钢...
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MARECHAL
MARECHAL
原装进口,型号齐全,价格优势,长期备货,欢迎来电垂询! 上海富万国际贸易有限公司代理销售法国MARECHAL工业插头、MARECHAL连接器 、MARECHAL大电流插座、MARECHAL防水插头等产品。科广泛应用于重工业、矿 物及石矿、食物和饮料、建筑/造船厂、能量/基础设施等行业。 插头插座十大优势: 1、法国原装进口MARECHAL 2、电流...
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EPIN尼龙软管
EPIN尼龙软管
EPIN-PA6尼龙软管系列(PP,PEflexible conduit) 产品名称:EPIN塑料软管/塑料波纹管/电气布线塑料软管 软管材质:EPIN采用*改良型尼龙PA6,PE,PP原料制成,柔韧性良好,*冲压强度好,良好的耐弯折, 光泽度强表面光亮,*耐腐蚀*,耐紫外线,*卤素、磷、镉,通过RoHS测试; 阻燃等级:UL94-V2,有CE,RoHS和UL; 温度范围...
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1.22*2.44m
耿耿
上海奉贤
透明/其他颜色可定做
PC加工/PC板加工/PC板加工厂家/上海PC板加工厂家/上海耿耿塑胶科技有限公司是工程塑料材料PC板加工厂家,可按客户要求工程塑料材料定制加工PC板规格,颜色,厚度,形状,均可来图来样定制。关于产品详情欢迎来电咨询。耿耿公司引进先进PC板切割设备,裁切尺寸...
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美国Baldor
1750RPM
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1750
175TC
美国Baldor电机的大家族中,Baldor防爆电机是一个重要大类,从20世纪40年代开始,美国Baldor葆德就致力于防爆电机的研究和开发,为防爆行业专门设计并提供全行业最完整的防爆电机系列...
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MH
上海美豪包装用品有限公司是一家集生产,*,销售为一体的中型企业,全引进日本/台湾自动与半自动机械设备;并经销3M,NITTO,tesa,SEKISUI,寺冈,Yoshino等各国(单)双面胶带。本厂主要生产*各种*粘胶产品,具有*缘,耐温,*滑,保护,衬垫,贴合等功能。适用于电子,电器,电脑,手机,塑胶五金,工艺,玩具,家具,标...
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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