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（共找到“8454”条查询结果）
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电子锡焊材料 电子磁性材料 半导体晶体材料 集成电路封装材料 光电子材料

您是不是要找： 公焊线 管式空气预热器 光波导分路器 焊膏 焊铝锡丝 焊铝锡条

维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

公司类型
广东
源头工厂
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M21121-11
M21121-11
  • 型号/规格：

    M21121-11

  • 品牌/商标：

    MINDSPEED

供应M21121G-11 M21121-11 M21131G-12 M21151G-13 M82710-14全系列产品 温馨提示：1、本公司部分商品所标价格不一定为实时价格，具体实际价请与本公司联系确认。 2、为了保障买家的利益，请勿直接拍下并付款。电子元件是型的产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，请...

IS42S32400E-6TL专营ISSI进口原装假一赔十
IS42S32400E-6TL专营ISSI进口原装假一赔十
  • 型号/规格：

    IS42S32400E-6TL

  • 品牌/商标：

    ISSI

  • 封装：

    TSOP86

  • 批次：

    17+

IS42S32400E-6TL 标准包装：108 类别：集成电路(IC) 家庭：存储器 系列：- 格式-存储器：RAM 存储器类型：SDRAM 存储容量：128M(4Mx32) 速度：166MHz 接口：串行 电源电压：3V~3.6V 工作温度：0°C~70°C 封装/外壳：86-TFSOP(0.400&quot...

进口原装现货
进口原装现货
  • 型号/规格：

    SST89V516RD2-33-C-TQJE

  • 品牌/商标：

    SST

  • 封装：

    QFP

  • 年份：

    06+

  • 数量：

    200

型号:SST89V516RD2-33-C-TQJE 描述：IC 制造商：SST 封装：QFP 数量:2000 批次06+ 备注：进口原装现货，价格优势！ 原装现货SST89V516RD2-33-C-TQJE 深圳市华美锐科技有限公司是一家...

鼎信佳 MSPN09-D0-4400 卡座
鼎信佳 MSPN09-D0-4400 卡座
  • 型号/规格：

    MSPN09-D0-4400

  • 品牌/商标：

    PROCONN

  • 封装：

    SMD

  • 批号：

    22+

  • 数量：

    10000

  • 备注：

    原装正品,公司现货,欢迎咨询

产品简介：<span style="color: rgb(229, 51, 51); font-family: Arial, " microsoft="" yahei",="" 宋体;="" white-space:="...

NXP品牌控制器 MK60DN512VLQ10
NXP品牌控制器 MK60DN512VLQ10
  • 型号/规格：

    MK60DN512VLQ10

  • 品牌/商标：

    NXP

  • 封装：

    LQFP-144

  • 批号：

    22+

  • 数量：

    50

SST39VF800A-70-4C-NHES-19243A12H-E8T1UMT48LC4M32B2B5-7:GLM5115MTCPBKX15-100K3D-E300EIRF7307QTRPBFCD74HC4051M96AD8055ARZ-REEL7AD8601ARTHDI-0940-330-LFIRS2186SPBFLM96000CIM...

赛灵思XC2V1000-FGG456全新原装
赛灵思XC2V1000-FGG456全新原装
  • 型号/规格：

    XC2V1000-FGG456

  • 品牌/商标：

    XILINX

供应型号：XC2V1000-FGG456 厂商：赛灵思 封装：BGA Xilinx携手Pico Computing宣布推出业界首款15Gb/s 混合内存立方体(HMC)接口 6月24日，赛灵思公司和Pico Computing公司共同宣布携手推出业界首款 针对All Programmable UltraScale&amp;#8482;器件的15Gb/s混合内存立方体(HMC)接口。 赛灵思UltraScale&amp;#8482;...

测试插头和测试插座 4096
测试插头和测试插座 4096
  • 型号/规格：

    4096

  • 品牌/商标：

    Keystone Electronics

  • 制造商：

    Keystone Electronics

  • 产品种类：

    测试插头和测试插座

  • 设备类型：

    Binding Post

  • 类型：

    Hex Head

  • 产品类型：

    Test Plugs & Test Jacks

  • 子类别：

    Test Leads, Banana Plugs, Alligator Clips & Test Probes

产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Keystone Electronics 测试插头和测试插座 4096 产品种类: 测试插头和测试插座 RoHS: 详细信息 设备类型: Binding Post 测试插头和测试插座 4096 ...

近程传感器 E2E-C04S12-WC-C1 2M
近程传感器 E2E-C04S12-WC-C1 2M
  • 型号/规格：

    E2E-C04S12-WC-C1 2M

  • 品牌/商标：

    Omron Automation and Safety

  • 制造商：

    Omron

  • 产品种类：

    近程传感器

  • 感应方式：

    Inductive

  • 工厂包装数量：

    1

  • 零件号别名：

    E2EC04S12WCC12M

  • 单位重量:：

    35 g

产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Omron 产品种类: 近程传感器 近程传感器 E2E-C04S12-WC-C1 2M RoHS: 详细信息 感应方式: Inductive 感应距离: 1.2 mm 安装风格: Wire 输出配置: NP...

测试电夹Mueller Electric BU-25C
测试电夹Mueller Electric BU-25C
  • 型号/规格：

    BU-25C

  • 品牌/商标：

    Mueller Electric

  • 制造商：

    Mueller Electric

  • 产品种类：

    测试电夹

  • 产品：

    Analyzer Clips

  • 类型：

    Automotive

  • 描述/功能：

    Automotive clip

  • 产品类型：

    Test Clips

制造商: Mueller Electric 产品种类: 测试电夹 测试电夹Mueller Electric BU-25C RoHS: 详细信息 产品: Analyzer Clips 测试电夹Mueller Electric BU-25C 类型: Automotive 电流额定...

锁扣磁环 74271222 伍尔特
锁扣磁环 74271222 伍尔特
  • 型号/规格：

    74271222

  • 品牌/商标：

    WURTH

  • 芯体材料：

    4 W 620

  • 内径：

    10.5 mm to 12.5 mm

  • 外部长度：

    42.2 mm

  • 外部宽度：

    33.5 mm

  • 外部高度：

    28.8 mm

  • 系列：

    STAR-TEC

型号：74271222数量：30000品牌:WURTH我司经销全系列Wurth产...

TLK1501IRCP集成电路
TLK1501IRCP集成电路
  • 型号/规格：

    TLK1501IRCP

  • 品牌/商标：

    TI

tlk1501数据 产品图片64-tqfp-pjw 标准包装160 集成电路(ic)类别 家庭界面-序列化器,反序列化器 系列—— 包装托盘 函数序列化器/反序列化器 1.5gbps数据速率 输入类型—— 输出类型cml,TTL 数量的输入1 数量的输出1 电压-供应2 3 V ~ 2.7 V 操作温度40&#176;C ~ 85&#176;C 装配型面山 包/64-vfqfp暴露垫 供应商设...

FGD3040G2-F085IGBT 晶体管
FGD3040G2-F085IGBT 晶体管
  • 型号/规格：

    NXP

  • 品牌/商标：

    onsemi

  • 安装风格：

    SMD/SMT

  • 封装 / 箱体：

    SMD/SMT

  • 封装：

    Reel

FGD3040G2-F085 FGD3040G2-F085 FGD3040G2-F085 FGD3040G2-F085 制造商: onsemi 产品种类: IGBT 晶体管 RoHS: 详细信息 技术: Si 封装 / 箱体: DPAK-3 安装风格: SMD/SMT 集电极—发...

VC均热板在笔记本电脑中的应用：提升散热性能
VC均热板在笔记本电脑中的应用：提升散热性能
  • 型号/规格：

    NA

  • 品牌/商标：

    东吉散热

  • 材质：

    铜

  • CP 类型：

    翅片式

VC均热板服务介绍我们的VC均热板（Vapor Chamber）采用先进的热传导技术，旨在为各种高性能设备提供高效的散热解决方案。无论是电子设备、计算机硬件还是工业应用，我们的VC均热板都能确保设备在高负荷下稳定运行。用途1. 电子设备散热：广泛应用于智能手机、...

物超所值OV08825
物超所值OV08825
  • 型号/规格：

    OV08825

  • 品牌/商标：

    豪威

  • 用途：

    摄像头晶圆

  • 成像：

    百万像素

美国加州理工大学(Caltech University)的研究人员最近开发出超薄的无镜片光学相控数组(OPA)相机， 利用一款8X8的OPA接收器，成功实现可完全由循序反向波束控制影像撷取的途径， 从而取代庞大的相机镜头。 制作安防摄像头，工业放大相机。 专营OV MICRON 系列s...

  • 庞博电子有限公司
  • 供应商等级：
  • 企业类型：经销商
  • 地区:广东深圳

    • 电话：075536677331

    手机：18825282418

现货低价COMUS GC1917 常开常闭三脚转换干簧管 5.6*52mm
现货低价COMUS GC1917 常开常闭三脚转换干簧管 5.6*52mm
  • 加工定制：

    否

  • 货号：

    1

  • 种类：

    硬磁性材料

  • 电流特性：

    直流

  • 品牌：

    COMUS

  • 型号：

    GC1917

  • 用途：

    开关

  • 规格尺寸：

    5.6*36

干簧管是将2块磁性材料制成的触点（簧片）密封在充满保护气体的玻璃管中的一种开关，其触点表面镀层采用特殊材料金和钌，使其与外界环境隔离，以避免触点表面受到污染。干簧管具有结...

高效导热陶瓷片
高效导热陶瓷片
  • 加工定制：

    是

  • 特性：

    电热陶瓷

  • 功能：

    高效导热陶瓷,其他

  • 微观结构：

    多晶

高效导热陶瓷基板和垫片 1：导热效率高, 导热系数: 24W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准． 2：一般应用于: 高密度开关电源, 高频通讯设备, 专用发热设备等电子产品, 设备中...

JOINSET卓英社导电硅橡胶泡棉PCB-GASKET
JOINSET卓英社导电硅橡胶泡棉PCB-GASKET
  • 型号/规格：

    SMR-TS

  • 品牌/商标：

    JOINSET卓英社

  • 规格：

    宽高长

  • 材料：

    GASKET导电硅橡胶泡棉

  • 应用：

    代替金属弹片

  • 应用场景：

    消费类汽车电子

P/N (Width-Height-Length)以下是以出的标准型号，欢迎选型，提供样板测试和原厂技术支持！SMR-TS-1.4-0.8-0.8GREP SMR-TS-2-2.5-1.5GRE SMR-TS-4-3.5-5GRE SMR-TS-6-4.5-8SMR-TS-1.4...

经销ROGERS罗杰斯板材
经销ROGERS罗杰斯板材

    深圳市诚逸隆科技供应经销ROGERS罗杰斯板材,公司只做原装,假一赔十 3001 Bonding Film (Thermoplastic Chloro-fluorocopolymer) Recommended for bonding low dielectric constant PTFE microwave stripline packages and other multilayer circuits. It may also be used to bond other structural and electrical compone...

    石英晶体谐振器 2SS-2520
    石英晶体谐振器 2SS-2520
    • 型号/规格：

      2SS-2520

    • 品牌/商标：

      晶力源JLY

    • 批号：

      新年份

    • 可售卖地：

      全国

    石英晶体谐振器（英文：quartz crystal resonator）是利用石英晶体的压电效应产生谐振的电子元件。这种元件通常作为电路的外接元件，提供高精度振荡频率，属于被动元件。石英晶体谐振器主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直...

    CD54HC107,CD74HCT10逻辑 触发器/锁存器/寄存器 J-K 触发器
    CD54HC107,CD74HCT10逻辑 触发器/锁存器/寄存器 J-K 触发器
    • 型号/规格：

      CD54HC107,CD74HC107

    • 品牌/商标：

      TI

    说明 The ’HC107 and ’HCT107 utilize silicon gate CMOS technology to achieve operating speeds equivalent to LSTTL parts. They exhibit the low power consumption of standard CMOS integrated circuits, together with the ability to drive 10 LSTTL loads. These flip-flops have independent J, K, Reset and ...

    电子材料行业资讯

    • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

      大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...

    • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

      由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

    • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

      “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

    • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

      6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。　　其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...

    • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

      7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

    什么是电子材料?

    • 　　电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料，是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量，与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量，成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。

    • 目录

      电子材料

    电子材料技术资料

    • 什么叫电子材料[2008-08-30]

      电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

    • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

      为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

    • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

      巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

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