当前，MLED（Mini LED与Micro LED）产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。 在主要封装技术路线中，COB（板上芯片封...
分类：业界动态 时间：2024/2/27 阅读：333 关键词：LED
NXP恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术， 进一步缩小5G无线产品尺寸
·全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松 ·简化设计和制造，同时保证性能 荷兰埃因霍温，2023年6月6日（全球新闻资讯）——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯...
时间：2024/1/22 阅读：77 关键词：电子
根据外媒报道，SK海力士正在加速开发新工艺“混合键合”，以保持其在高带宽存储器（HBM）领域的全球领先地位。业界正在密切关注SK海力士能否率先应用这一梦想封装技术，从...
分类：名企新闻 时间：2023/12/19 阅读：308 关键词：SK海力士
安森美总裁Hassane El-Khoury：封装技术助力碳化硅领域突破创新
安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury来到北京，举办媒体交流会。在会议上，他与众多媒体代表共同探讨了碳化硅等宽禁带半导体产业的趋势洞察及技术创新。 在快速发展...
分类：名企新闻 时间：2023/11/13 阅读：268 关键词：安森美
MOTIE 与三星电子、SK 海力士联手开发半导体先进封装技术
韩国政府与三星电子和 SK 海力士等韩国主要半导体巨头在开发先进半导体封装技术方面意见一致。 产业通商资源部（MOTIE）8月29日宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作...
NXP - 恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术， 进一步缩小5G无线产品尺寸
·全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松 ·简化设计和制造，同时保证性能 荷兰埃因霍温，2023年6月6日（全球新闻资讯）——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯...
时间：2023/6/14 阅读：383 关键词：电子
2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯...
分类：行业趋势 时间：2022/8/12 阅读：9182
近日，世界超过的光子计算芯片公司曦智科技发布了很新光子计算处理器——PACE(PhotonicArithmeticComputingEngine，光子计算引擎)。该处理器的单个光子芯片中集成了超过100...
分类：业界动态 时间：2021/12/27 阅读：1511
传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等OSATs，尤其是...
分类：名企新闻 时间：2021/11/29 阅读：1950
近日，在今年的HotChips国际大会上，AMD谈到了其现有的小芯片（Chiplet）设计以及多层芯片的未来发展方向，并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见，AMD已...
分类：业界动态 时间：2021/9/3 阅读：1146
采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机
逆变焊机通常是通过功率模块解决方案设计来实现更高输出功率，从而帮助降低节能焊机的成本、重量和尺寸[1]。在焊机行业，诸如提高效率、降低成本和增强便携性（即，缩小尺寸并减轻重量）等趋势一直是促进持续发展的推动力。譬如，多个标...
设计应用 时间：2023/6/9 阅读：700
斩波串级调速系统的工作原理及基于封装技术实现建立仿真模型与研究
1引言 串级调速是一种经典的高效节能调速方案，而高频斩波串级调速系统是在传统串级调速理论基础上，应用现代电机技术、电力电子技术和计算机控制技术的先进成果而产生...
设计应用 时间：2021/1/20 阅读：496
将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一...
基础电子 时间：2020/9/8 阅读：778
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因此，芯片必须...
基础电子 时间：2020/4/21 阅读：417
1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...
设计应用 时间：2019/10/30 阅读：1208
毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（High Brightness Light-Emitting Diode；HB LED），不仅是高亮度的白光LED（HB WLED），也包括高亮度的各色LED，且从现在起的...
设计应用 时间：2019/9/25 阅读：772
微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上...
设计应用 时间：2019/4/30 阅读：923
今天， 2018第十届传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展在厦门召开，很多技术大咖莅临，日月光集团技术人员介绍了智能汽车封测方案。例如ADAS需要系统级的封...
技术方案 时间：2018/9/28 阅读：1377
COB封装技术和传统SMD封装相比，可节省5%的任何和物料费
与传统封装技术相比，COB技术有哪些优点？1、封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。2、低热阻优势传统SMD封装的系...
设计应用 时间：2018/9/5 阅读：680
封装是什么？封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用...
基础电子 时间：2018/1/11 阅读：1064
