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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08...

分类：新品快报时间：2024/4/22 阅读：175 关键词：MiniLED

由于对集成电路和存储芯片的更高功能和互连密度的需求，市场正在经历快速发展。3D 集成和异构集成技术的进步使内存集成设备制造商 (IDM) 能够提高性能和功能密度。主要参与...

分类：行业趋势时间：2024/4/15 阅读：727 关键词：半导体

半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。纵览整条产业链，IC封装业是我国发展最早，也是当前国产化程度最为成熟的环节。以“封测三剑客”为代表的国产封...

分类：业界动态时间：2024/4/12 阅读：509 关键词：芯片

随着科技的飞速发展，我们欣喜地宣布，禹创半导体近日推出了全新的小封装单相无刷直流(BLDC)预驱动IC——ERD1101及ERD1102，为我国长期被日美欧品牌占据主导地位的马达产业...

分类：新品快报时间：2024/4/9 阅读：198 关键词：电子

2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。　　为什么我们需要先进半导...

分类：行业趋势时间：2024/4/1 阅读：1149 关键词：封装材料

根据了解，SK 海力士总裁兼首席执行官 Kwak Noh-jeong 3 月 27 日宣布，高带宽内存 (HBM) 的订单量将在明年之前保持“紧张”状态，并补充说“今年 HBM 在 DRAM 总量中的比...

分类：名企新闻时间：2024/3/29 阅读：331 关键词：SK海力士

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于京都市）面向冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC“BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E3...

分类：名企新闻时间：2024/3/20 阅读：310 关键词：电子

台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动工，在2026年底完工，并于2028年实现量产，将创造3000个就业机...

分类：名企新闻时间：2024/3/20 阅读：328 关键词：台积电

在芯片制程不断迈向7nm、5nm乃至更精细的3nm的过程中，晶圆代工厂正积极应用先进封装技术，以进一步提升产品性能、优化成本结构，并加速产品上市时间。先进封装技术引领着...

分类：行业趋势时间：2024/3/15 阅读：1328 关键词：封装

根据了解，群创在3月4日睿生光电在2024年上半年集团法说会，将持续深化非显示器的领域布局，将转型面板及半导体事业，根据面板的需求，新业务将扇出型面板级封装产线亦预计...

分类：名企新闻时间：2024/3/6 阅读：260 关键词：群创

新型 RPZ 系列非隔离降压转换器以及新型 RPL 系列版本，因兼具尺寸、性价比和效率等优势而成为行业新标杆。　　RPZ 系列包括额定电流为 0.5 A、1 A、2 A、3 A 和 6 A 的产...

分类：新品快报时间：2024/3/5 阅读：182 关键词：RPL系列

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、...

分类：新品快报时间：2024/3/1 阅读：319 关键词：电子

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置...

分类：新品快报时间：2024/3/1 阅读：308 关键词：SiC模块

美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验，进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位　　Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）...

分类：新品快报时间：2024/2/29 阅读：329

当前，MLED（Mini LED与Micro LED）产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。　　在主要封装技术路线中，COB（板上芯片封...

分类：业界动态时间：2024/2/27 阅读：328 关键词：LED

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