两岸布局显效益,台湾手机板产业迈向

类别:行业资料  出处:网络整理  发布于:2006-10-10 14:08:39 | 1466 次阅读

      受惠于较早进入大陆市场并积极展开布局,工研院IEK产业分析师萧传议表示,2007年台湾手机板产值可望超越日本,迈向;然而,却也立即遭遇到日本与中国大陆业者双面夹击的竞争压力。 

 
      萧传议表示,台湾布局大陆时间早,因此能和日本共同主导手机板市场。但日本厂商以技术优势、陆港厂商以低价攻势,压迫台湾在高阶及低阶手机板的市占率。 他说,"日本积极开发如FVSS、ALIVH等HDI(高密度互连)技术,预计2006年第四季大陆市场上将出现日本量产的高阶产品,成为威胁台湾地区厂商的危机,但亦可视为台湾的大陆厂投入高阶产品的转型契机。

     " 考量到生产成本便宜及下游厂商群聚,台湾PCB产业早在1995年后陆续在大陆投资,适逢2000年后手机市场快速成长,同时间大陆也成为手机的制造中心,在诸多因素的同时推动下,台湾手机板终于有机会在2007年登上位。IEK萧传议表示,在投入策略上,来自于手机厂对手机板的技术层次不断提高,当手机高阶化且集中在大陆制造后,未来大陆的竞争已逐渐摆脱低技术低成本色彩,若不先完成提高技术能力准备,未来在手机厂商要求提升产品等级但同时要求降价的情势下,势将形成营运上的莫大阻力。

      他也指出台湾厂商在目前高市占率的优势下,尚有缓冲时间作转型,因此提高技术能力为首要之急,其次方为调整产品结构或适度扩大产能。此外,客户早期Design In的合作与技术提升同等重要,已成为竞争的基本要素,以台湾手机板的实力毫无疑问可以站上,但需思考长期的经营策略,及早布局以保持优势。 

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