IC设计公司
业绩预期受瞩目

　　近日来，多家台湾IC设计公司法人说明会陆续召开，凌阳、联咏、智原、瑞昱、联发科等依序上场，市场对于联发科与瑞昱业绩高于预期，更是寄予厚望。法人说明会上多数公司进行了业绩和发展展望，其中联发科、瑞昱、类比科等备受瞩目。

　　瑞昱受惠PC市场景气回温，第三季度营收创下新高达38.3亿元，较第二季度成长34%，以营收及毛利表现来看，第三季度获利也有机会缴出新高佳绩，深受市场期待。而联发科原先估计“十一”长假过后手机可能出现的库存问题，以目前客户状况来看并未发生，也深受法人抱以乐观看法。

　　盛群由于第三季度旺季不旺，单季营收10.5亿元，与去年相当，唯在USB、安全监控及监视器等新产品的帮助下，第三季度毛利估可增加约1%，约达45.8%。法人预估，盛群第三季度单季获利可达3亿元至3.5亿元，累计前三季度获利将超过8亿元，每股获利逼近4元水准，估计全年每股获利可达5元至5.2元。

　　而凌阳日前宣布将旗下3部门分割成立两家新公司，对业绩影响将在12月产生，预料分割后营运策略仍将是市场焦点，该公司明日也将公布财报。

　　联咏第三季度营收达78亿元优于预期，但面板报价压力下，法人估计毛利率将比季度下滑约1%至26.8%，单季每股获利约2.7元，第四季度则在面板需求增温及价格压力舒缓下，单季获利可望向上成长。智原前三季度每股获利已超过3.5元，预估今年不含可能处分原相持股的业外贡献，本业每股获利应可达4.5元到5元水平。

　　IC设计股王类比科表示，明年除了友达合并广辉的效应外，新产品与包括群创、韩国的LPL等客户都将大有进展，季度传统淡季的业绩就可保持今年第四季度高峰水准，对明年展望乐观。该公司总经理刘绍宗指出，类比科上下半年业绩比重约4比6，今年包括面板与数字相机芯片都可以旺到11月，GPS芯片状况亦佳，业绩仍将优于第三季度，续创新高；毛利率部分，虽然旧产品跌价，但在新产品(如LCD芯片第三季度月出货量已达1KK)支撑及晶圆与封测代工也有降价空间下，毛利率可望维持在43%到45%区间。

　　刘绍宗指出，明年类比科在新产品与客户上都将有所突破。原本出货仅占4%到5%的广辉，在并入新友达后，出货会比以前多很多。而今年初尚未出货的群创，目前类比科供货已占群创约23%，明年也有许多Model采用类比科产品。另外，韩国大厂LPL用于LCD监视器的ASIC，预计明年会有斩获；在数字相机芯片部分，主力客户华晶科传出接获日本大厂订单，GPS芯片除了TomTom、神达外，也与一线大厂密切接触中。

　　封测业5大区块各有千秋

　　计算机相关芯片组及绘图芯片开始采用高阶覆晶封测技术，DDR2及NAND闪存转入芯片尺寸封装(CSP)，连手机及网络通信芯片都开始采用闸球数组封装(BGA)封测制程，封测技术世代交替，拉大了一线厂及二线厂间的技术鸿沟，所以整个封测市场版图也出现快速分裂后再重组的现象。目前封测产业呈现出5大区块，各自拥有各自的利基点，看起来在未来5年内不会再有太大变化。

　　逻辑市场：日月光矽品领头

　　以中高阶的逻辑组件来说，目前BGA及覆晶封装技术已经进入成熟阶段，由于目前拥有具规模经济技术及产能的业者，只剩下4家一线大厂，也因此逻辑组件封测市场，几乎就是一线大厂分食大饼，如日月光、矽品等，不仅要吃肉也要喝汤。当然，在产能扩充受限的情况下，封测厂营收表现虽然随着芯片组、绘图芯片、手机及通信芯片等市场景气循环，不过利用率一直维持在，每季度获利能力也趋于稳定。

　　相较于安靠，台湾封测双雄日月光及矽品，近两年来营运蒸蒸日上。封测市场处于的关键因素虽多，但大致有三，一是上游晶圆代工厂或整合组件制造厂(IDM)主流逻辑组件制程微缩至90纳米及65纳米，对高阶封装测试需求转强；二是2005年及2006年间，前4大封测厂的资本支出不足，中高阶封测产能成长十分有限；三是封测厂大者恒大趋势明显，订单集中在一线大厂身上。所以整体来看，明年高阶封测产能注定要再缺一年。

　　内存封测市场：力成营运模式成典范

　　在以量取胜的内存市场中，过去因为采用的封测制程过于成熟，一直以来，同业间杀价抢单消息频传，内存封测也被一线大厂视为鸡肋市场。不过随着DDR2及NAND封装制程转入BGA世代，测试需求走上高频率领域，二线厂因无法跨过技术鸿沟，纷纷打退堂鼓退出，而金士顿转投资的力成，因与DRAM厂及NAND厂间建立了良好的合作关系，亦造就了力成每年每股获利高达8元至10元的佳绩。

　　力成建立了营运模式典范，配合上游DRAM厂及NAND厂不断兴建12英寸厂扩大产出，这块市场大饼也就吸引了一线大厂觊觎，包括日月光与力晶成立日月鸿科技，京元电也与威刚、联电合组坤远科技，矽品则开始进行产能重新配置及布局等。由于内存市场成长力道强，相关业者未来2年至3年内，应当还有不错的成长动力。

　　LCD驱动及模拟IC：二线厂沉潜再出发

　　另两个常被提及的封测市场，就是以量取胜的LCD驱动IC、模拟IC等封测市场，这两块利基市场虽然还是有利可图，但是受到景气循环波动影响较深，因此业者营运波动也较剧烈。以LCD驱动IC封测厂飞信、颀邦等为例，今年首季接单仍热络，第二季度就快速跌到谷底，第三季度营运表现差强人意，第四季度产能利用率又拉上满载。由于这些市场同样以量取胜，二线厂失去内存市场大饼后，也只能先在这两块市场中沉潜，寻求再出发的机会。

　　IC基板市场：库存压力大

　　至于封测制程世代交替创造出来的新市场，当然就是去年热络的IC基板市场。去年日月光中坜厂大火后，塑料闸球数组基板(PBGA)及覆晶基板大缺，造就了全懋、南亚电路板、景硕等业者营运荣景，今年下半年受到库存影响，基板厂表现不佳，同业间虽杀价竞争严重，但基板厂营运还维持在稳定获利阶段，基板厂已远离了2004年前的亏损压力。

　　今年第四季度基板厂的营运表现虽然还没见到成长动力，库存压力看来还要2个月至3个月时间解决，不过今年底至明年初这段时间内，NVIDIA及ATi相继推出新款绘图芯片，英特尔亦推出4及高阶芯片组，连超微也开始转向采用覆晶基板制程。

　　整体来看，今年下半年基板厂产能扩充已进入技术瓶颈阶段，明年新产品投入量产后，基板厂当可再迎接新的成长循环，追求更高的获利。

　　大尺寸面板释单 驱动IC封测回春

      TV大型面板需求快速上扬，PC面板市况也同步回春的激励下，驱动IC封测厂的稼动率自8月起陆续上扬，其中南茂与京元电在9月份就冲上满载，至于飞信与颀邦也确定会在第四季度内产能满线，至此台湾驱动IC封测产业回春趋势确立，而依照业界评估，第四季度季驱动IC封测的市场需求量会较第三季度成长达两成，甚至不排除在11月出现供给告急问题。

　　今年第二季度因面板端的高库存压力，连带缩减相关零组件的下单量，为此驱动IC封测厂开始度小月，产能利用率下滑到六到七成间，直到进入第三季度市况依旧低迷不振，所幸自8月下旬起，联咏、奇景、瑞鼎、旭曜等台系IC设计业者给后段封测厂的订单开始重新释出。

　　产品别方面，TV大尺寸面板订单自9月起加码的释出是此波驱动IC封测产业回春的原因，其次则是中尺寸用的PC面板，在库存水位下降加上双计算机开始热卖等因素带动下，9月需求好转，至于手机用小尺寸面板市场，今年以来一直相对抗跌。

　　也因此，封测厂8月稼动率较7月增加一成到15%，到了9月份，驱动IC封测厂的南茂，与驱动IC晶圆侦测厂的京元电，率先攻上九成以上的满载稼动率，至于飞信与颀邦也确定能接棒在第四季度满载产出。

　　南茂表示，今年6月、7月面板厂强力大尺寸TV面板的策略得宜，此举加快市场库存的去化，同时也让面板厂对于推出新款TV恢复信心，遂于8月、9月重新释出订单，其中南茂本身在8月份的产能利用率就回到85%的水准，9月突破九成，而现阶段从客户端得知，第四季度需求会比8月、9月更好。

　　颀邦内部则透露，9月份COF的出货量就比8月增加500万颗，金凸块部分9月出货也比8月多1万片以上，预计10月可以攻上九成以上的稼动率，初估第四季度的产能利用率，凸块至少可达75%到八成，甚至更高，封装方面则挑战85%到九成。

　　飞信第三季度平均产能利用率仅七成，但自9月起已经明显感受到订单增温，以出货量来说，9月将较8月增加两成，而第四季度产能利用率也将冲上满载水位，该公司董事长陈瑞聪预估景气热度可望延伸到至少明年季度。至于前段晶圆侦测大厂的京元电也透露，产线在9月满载，不排除第4季有爆单情况发生。