类别：新闻资讯 出处：网络整理 发布于：2006-10-31 10:13:20 | 3787 次阅读
安森美半导体分立产品部总经理Mamoon Rashid说：“安森美半导体将持续拓展便携式产品系列，从而使设计更灵活，并实现的节能。我们的BJT在同类产品中脱颖而出，在业内是电源功耗少且热性能。我们已将该系列扩展到20个以上的产品，在目前市场上高性能BJT方面为设计工程师提供多的选择。
新型低Vce(sat)表面贴装器件是特别针对低电压，高速转换应用设计而成，其中电源效率控制至关重要。其特征为超低Vce(sat)—1安培下45毫伏（mV） – 和高电流增益。它们具有 >8,000伏 （V）的出色静电放电 （ESD）耐受性，可以在发生意外浪涌和损害的情况下进行自我保护。其电性能优越和温度系数低，提高了电源效率，并终提高了电池电力保持能力。
SOT-23是业内的封装之一，且价格。SOT-563是的新型BJT封装(1.6 mm x 1.6 mm x 1.0 mm)。 两种WDFN封装为2.0 mm x 2.0 mm，并且高度低，为0.7 mm，是目前市场上便携式应用中的热效率的。3.0 mm x 2.0 mm x 1.0 mm的ChipFET的整体性能。
这些器件理想应用于电源管理、电池充电、低压降稳压、振动马达、LED背光、磁盘驱动控制、照相机闪光灯以及低降压/升压转换器。
封装及定价
完整的低Vce(sat) BJT系列备有多种行业的封装，包括SOT-23、SOT-563、WDFN、ChipFET、SC-88、SC-74和TSOP-6。每10,000片的批量单价由0.18到0.40美元不等。
要获得更多关于安森美半导体低Vce(sat)器件系列的信息，请访问www.onsemi.com.cn，关键字为 “BJT” ，或联系Steve Sheard(电邮地址：steve.sheard@onsemi.com)。
联系邮箱：3342987809@qq.com
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