KLA-Tencor晶圆检测系统生产力较前代提高

类别:行业资料  出处:网络整理  发布于:2006-09-28 11:05:54 | 1015 次阅读

      在2006年半导体设备展(Semicon)中,KLA-Tencor推出其Puma系列的一代Puma 91xx暗视野图样晶圆检测系统,据称生产能力可较前一代Puma 9000系统提高两倍,并维持相同甚至更良好的灵敏度。该公司声称,这套设备主要针对65纳米节点,但它将同样适用于45纳米节点,能保障客户的投资。

      KLA-Tencor产品营销总监Matthew McLaren指出,每一代制程都需要大量的研发资金挹注,从130、90、65到45纳米节点,每一世代的研发成本几乎呈倍数成长,因此能现场升级并延用相同操作接口以缩短工程师学习时间的设备,将为晶圆厂带来更大利润。


      McLaren表示,为因应愈来愈巨大的投资成本,IC制造商必须由设备中撷取利益,为符合此需求,即使在广泛的制程层面上,检测工具仍然必须能够同时提供可发挥成本与效能的缺陷监控能力,而Puma 91xx系列则能满足这些需求。他透露,目前已经有多家逻辑、DRAM及闪存晶圆厂采用Puma 91xx系列,另外,现有的Puma 9000系统安装平台也能现场升级到91xx系列效能等级。

      在提升生产能力方面,KLA-Tencor台湾分公司总经理表示,以DRAM为例,在2002年时,周期时间(cycle time)约为52天,但到了2006年则缩短至25天,显示产品快速上市的压力正在改变整个产业生态。为提升制造能力,Puma采用了KLA-Tencor的快速适应单一启始值(Fast Adaptive Single Threshold,FAST)算法,大幅减化了Puma应用设定的程序,从而减少了建立与调整应用条件时所需要的参数数目,与先前的算法相比,减少幅度接近80%。

      此外,该公司还提供inline Defect Organizer(iDO)分级处理解决方案,以实现缺陷分类法,这将能快速确认产生缺陷的根本原因。Puma 91xx系列与KLA-Tencor的23xx/28xx明视野检测设备和eS3x电束检测工具皆可通用,因此在平台之间可进行配方共享,不仅能化检测设备产量,也能加速检测设备整合到适化的生产能量。

      而在灵敏度方面,Puma 91xx系列整合了KLA-Tencor专有的Streak多重画素传感器以及线性扫描技术,达成高分辨率的暗视野成像检测。该公司表示,以声光折射组件(AOD)与光电增倍管(PMT)技术为基础的暗视野系统在速度与灵敏度上会受到限制,但是在Puma 91xx系列中则不会发生。

关键词:检测系统

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