一、 前言
1． 指导思想
　　以超深亚微米（Very Deep Sub-Micron，简称VDSM）工艺和IP核复用（IP Reuse）技术为支撑的系统芯片（System on Chip，简称SOC）技术是国际超大规模集成电路发展的趋势和二十一世纪集成电路技术的主流。经济建设、社会发展、国家安全和经济社会信息化的需求为集成电路产业提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。我国的集成电路产业经过几十年的发展已经初具规模，形成了比较完整的工业体系，国家企盼已久的超大规模集成电路制造业发展高潮正在到来。加快集成电路设计业的发展是我国集成电路产业实现跨越发展的当务之急，将系统芯片（SOC）作为微电子重大专项列入国家高技术发展（八六三）计划非常必要，也非常及时。
　　为了更好地执行“十五”八六三SOC重大专项确定的各项任务，确保相关目标的实现，2000年11月至2001年6月实施专项的预启动计划。在预启动计划中将对关键电子信息产品芯片的市场需求、技术发展趋势进行深入研究；对我国集成电路设计产业化基地的政策环境、管理模式和运行机制等问题进行探索；对SOC重大专项确定的主要领域（如IP核开发、SOC设计技术和关键制造工艺技术）布置若干预研性课题。为此，预启动计划本着"明确目标，鼓励参与，择优扶持，务求成效"的原则，注重调动科技人员的积极性，鼓励技术创新和机制创新，加强与“十五”相关科技计划的衔接。
　　虽然预启动计划的经费投入不多，但对专项实施的后续展开具有重要作用，应坚决贯彻小平同志“发展高科技，实现产业化”的伟大战略思想，紧紧把握高科技的产业化方向。通过预启动计划的组织和实施，为2001年年度计划和2001－2005年五年计划的实施打好基础。
2． 发展目标
　　努力把握未来国内外超大规模集成电路的发展趋势，掌握关键电子信息产品芯片和IP核的国内外市场需求；有选择地启动若干关键IP核的开发，为我国超大规模集成电路IP核系列的开发探索有效途径；启动软/硬件协同设计、IP复用和VDSM设计中若干SOC设计关键技术的预研；启动与SOC相关的新工艺、新器件及可靠性领域中若干关键技术的预研。通过“十五”八六三SOC重大专项预启动计划的实施，初步形成执行2001年年度计划的良好态势，探索执行专项任务所需的高效管理体制和良性运行机制。
二、 项目申请指南
1．关键电子信息产品芯片的开发
　1.1 关键电子信息产品芯片及IP核需求分析及技术预测
　　课题编号：863-SOC-Y-1-1
　　目标： 通过本课题的研究，力求把握国内外现有关键电子信息产品芯片的需求情况及未来五年的发展趋势；分析和提出我国关键电子信息产品芯片所需IP核的种类、数量、技术要求及主要性能指标；对“十五”期间与经济发展密切相关的关键芯片及IP核的需求与技术发展进行预测，为“十五”八六三SOC重大专项的实施提供依据。
　　内容： 对国民经济发展急需的网络及通信类产品、信息安全类产品和消费类电子产品中的关键芯片的需求进行全面的调研、分析、总结和预测。课题应分别对上述三大类产品中使用的关键集成电路芯片的现状、发展趋势、市场需求及技术走向给出分析研究报告和相关建议。对建设我国超大规模集成电路IP库所需IP核的种类、数量、技术要求和主要性能指标进行研究并给出相关建议。
　1.2 IP库的管理和运行机制研究
　　课题编号：863-SOC-Y-1-2
　　目标：研究我国集成电路IP库的管理模式与运行机制
　　内容： 研究国际上IP库以及相应基础设施的管理模式和运行机制，并结合我国国情，针对集成电路IP核开发、管理和使用过程中涉及的IP核标准化、维护和升级、（版权）保护、许可证贸易、效益分配等问题，给出我国集成电路IP库的管理模式与运行机制的建议方案。
2. 超大规模集成电路IP核开发
　　根据我国电子信息产业发展对集成电路芯片产品的要求，研究开发超大规模集成电路设计业急需的、具有良好应用前景的IP核；鼓励对已开发的、且具有良好应用前景的集成电路成果的IP核改造工作；启动我国自主的超大规模集成电路IP核系列的开发；积极推动IP核的应用，促进我国集成电路产业的良性发展。
　2.1 微处理器类IP核
　　课题编号：863-SOC-Y-2-1
　　目标： 启动计算机、通信、信息安全和家电产品领域芯片设计急需的微处理器核的开发； 
　　内容： 微处理器（MPU），微控制器（MCU），数字信号处理器（DSP）及协处理器（Co-Processor）等；
　2.2 存储器类IP核
　　课题编号：863-SOC-Y-2-2
　　目标： 启动通信、家电、个人数字助理和智能卡等产品领域芯片设计急需的存储器核的开发；
　　内容： 静态随机存储器（SRAM），电擦除可再编程只读存储器（EEPROM），闪速存储器（Flash Memory）等；
　2.3 混合信号电路类IP核
　　课题编号：863-SOC-Y-2-3
　　目标： 启动通信和家电等电子产品领域芯片设计急需的混合信号电路核的开发；
　　内容： 模拟/数字转换器（ADC），数字/模拟转换器（DAC）等；
　2.4 射频电路类IP核
　　课题编号：863-SOC-Y-2-4
　　目标： 启动无线通信，无线接入和非接触式智能卡等产品领域芯片设计急需的射频电路核的开发；
　　内容： 低噪声放大器（LNA）等；
　2.5 接口电路类IP核
　　课题编号：863-SOC-Y-2-5
　　目标： 启动网络通信和信息安全等产品领域芯片设计急需的接口电路核的开发；
　　内容： 外围控制器接口（PCI）等；
　2.6 可编程逻辑电路类IP核
　　课题编号：863-SOC-Y-2-6
　　目标： 启动我国集成电路设计业急需的可编程逻辑电路核的开发；
　　内容： 现场可编程逻辑阵列（FPGA）等；
　2.7 智能电源电路类IP核
　　课题编号：863-SOC-Y-2-7
　　目标： 启动移动通信和智能卡等产品领域芯片设计急需的智能电源电路核的开发；
　　内容： 直流变换器（DC-DC）等；
3. SOC设计关键技术和制造关键技术研究
　3.1 超大规模集成电路IP核接口及相关设计技术
　　课题编号：863-SOC-Y-3-1
　　目标： 启动超大规模集成电路IP核接口标准及相关设计技术的系统研究，为建立IP库和应用平台打下一定基础，注重研究与国际接轨的IP核接口标准。
　　内容： IP核规范和接口标准研究；
　3.2 软/硬件协同设计（Hardware/Software Co-Design）技术
　　课题编号：863-SOC-Y-3-2
　　目标： 启动软/硬件协同设计技术研究和可实用的软/硬件协同设计工具开发。注重研究软/硬件的优化划分和能够生成国际主流设计工具相应的软/硬件描述。
　　内容：（1） SOC系统描述方法及其编译技术；
　　　　　（2） 软/硬件优化划分方法；
　3.3 超深亚微米设计关键技术
　　课题编号：863-SOC-Y-3-3
　　目标： 启动超深亚微米集成电路设计技术的研究，注重面向互连的电路综合技术和基于IP模块的布局规划技术等方面的研究。
　　内容：（1） 超深亚微米建模与模拟技术（Modeling and Simulation）；
　　　　　（2） 面向互连的电路综合（Interconnect Oriented Synthesis）技术；
　　　　　（3） 于IP核的布局规划方法（IP-Based Floorplanning）；
　　　　　（4） SoC中可测性设计技术研究。
　3.4 面向SOC的工艺模块和兼容工艺技术研究
　　课题编号：863-SOC-Y-3-4
　　目标： 启动面向SOC的若干工艺模块和兼容工艺技术研究，注重数模混合电路和嵌入式关键电路的制造工艺模块的研究。
　　内容：（1） 数模混合电路兼容工艺技术（BiCMOS等）的研究；
　　　　　（2） 嵌入式关键电路制造工艺模块技术，如DRAM存储器模块、信号获取模块、功率驱动模块和射频模块等。
　3.5 SOC相关的新结构电路
　　课题编号：863-SOC-Y-3-5
　　目标： 启动若干技术可行性较为明确的新结构电路开展研究。
　　内容：SOI超深亚微米CMOS电路；
　3.6 SOC中的可靠性技术
　　课题编号：863-SOC-Y-3-6
　　目标： 启动对SOC可靠性有重大影响的关键技术的研究，注重从可靠性角度考虑SOC设计中器件结构和工艺的依赖性。
　　内容： 超深亚微米CMOS器件结构与电路的可靠性技术研究。
4. 超大规模集成电路设计产业化环境建设
　4.1 集成电路设计企业孵化器建设模式与运行机制研究
　　课题编号：863-SOC-Y-4-1
　　目标： 探索集成电路设计企业孵化器良性发展的运行机制。
　　内容：研究国际上较为成功的集成电路设计企业孵化器或类似组织机构的经验及其对集成电路设计企业发展的作用；研究国内已经成立的和即将成立的集成电路设计企业孵化器的运行机制；在吸收国内外成功经验和教训的基础上，结合我国特点研究对集成电路设计企业孵化器的引导模式和支持模式，提出相关政策建议。
　4.2 多项目晶圆（MPW）服务体系建设研究
　　课题编号：863-SOC-Y-4-2
　　目标： 研究我国MPW服务体系的管理模式与运行机制；
　　内容： 研究国际上成功的MPW服务体系的运行模式，结合我国已有的和正在兴建的集成电路生产线的发展趋势，给出我国MPW服务体系规范化运行的建议方案。