移动无线互联网基带方案供应商Comsys Communication and Signal Processing有限公司于日前在北京召开的WiMAX World Asia 2007展览会上，向参会者介绍并展示了其移动互联网融合方案，并再次强调了该公司推出的重点伙伴“早期携手合作计划(Early Engagement Programme)”。该计划将与选定的少数合作伙伴在开发移动WiMAX终端领域内进行深入合作，并为这些重点合作伙伴提供一系列极为优惠的支持，Comsys力邀中国厂商参与此项计划。
作为移动通信供应商协会(GSA)的会员及WiMAX Forum论坛的成员，Comsys在蜂窝移动通信(Cellular)终端和Mobile WiMAX(IEEE 802.16e)方面拥有丰富的知识和经验，其成熟的手机基带解决方案已被上千万部手机所广泛采用，并且正致力于开发新的解决方案以用于4G产品。
在这个领域内，ComMAX产品线是专为移动无线互联网融合而开发、具有灵活性的多模OFDM/A基带处理器，可实现蜂窝移动电话与Mobile WiMAX(IEEE 802.16e)网之间的无缝式服务，为多模终端设备制造商提供了一个融合Mobile WiMAX/Cellular技术的完整解决方案，该产品线荣膺享誉业界的“Best of WiMAX World 2006”大奖的“芯片设计奖(Best Chip Design)”。目前，ComMAX系列产品有CM1100和CM1125。
今年2月，在巴塞罗那举办的“3GSM World Congress”上，Comsys宣布开始实施其WiMAX基带解决方案的“早期携手合作计划”。该计划使得Comsys的重点客户能够在ComMAX处理器投入批量生产的前期阶段，可以优先使用ComMAX处理器进行WiMAX手机的设计，Comsys还将向他们开放应用支持、开发工具包的使用及相关技术文件等内部设计资源，不仅加快客户的产品上市时间，还可以根据自己的市场定位和理解影响ComMAX处理器本身的设计与规格。
Comsys在此前已与大唐微电子建立了战略合作伙伴关系，Comsys的全套GSM/GPRS Layer 1软件基带IP内核已被大唐微电子成功地用于其COMIP PRO手机基带芯片中。大唐微电子的处理器支持TD-SCDMA、GSM和GPRS标准，这种混合方案使移动电话制造商能够利用COMIP PRO平台设计支持全部GSM技术的多标准移动电话。
