德州仪器(TI)日前披露了新的代工策略，暗示台积电、联电和一家尚未确定的厂商将分食其45纳米业务。
根据德州仪器披露的信息，似乎联电收获颇大。据德州仪器的一位高管，联电将在45纳米节点上为Sun Microsystems代工生产Sparc处理器。以前，德州仪器一直为Sun代工生产Sparc芯片。
联电的对手台积电也从德州仪器获得了相当大的45纳米DSP代工业务份额。德州仪器的另一家代工伙伴——特许半导体是否也获得了45纳米业务，目前不得而知。
德州仪器的技术与制造部资深副总裁Kevin Ritchie表示，总体上，德州仪器在自己的工厂中生产芯片，但它也把一半的生产业务外包给第三方代工厂商，以降低生产成本。
德州仪器的复杂生产策略基本上包含三个方面：无线、DSP和Sparc处理器。首先，处于目前的65纳米节点，德州仪器有三家代工伙伴为其生产无线芯片：特许半导体，台积电和联电。
其次，在德州仪器自己的晶圆厂内开发工艺并生产自己的65纳米高性能数字信号处理器(DSP)。
，德州仪器也为Sun Microsystems代工生产Sparc微处理器。
德州仪器将继续在自己的晶圆厂中以45纳米工艺生产芯片，同时也会继续使用代工厂。
但据Ritchie，德州仪器在45纳米节点上的策略有所变化，联电也将为Sun代工生产Sparc处理器。但Sun没有透露自己的制造计划。
对于45纳米节点上的高性能DSP业务，德州仪器将与台积电开发这种工艺。预计德州仪器将与台积电联手生产这些产品。
他说，在45纳米无线芯片方面，德州仪器将继续使用联电和台积电。德州仪器计划再找一家代工伙伴生产45纳米无线芯片，但尚未确定这家伙伴。他说，终将主要取决于哪家厂商能够报出极优惠的价格。
德州仪器在1月份表示，将继续在自己的逻辑和模拟工厂中生产芯片。但该公司已决定放弃成本高昂的数字逻辑工艺开发业务，转而依赖晶圆代工伙伴开发相关工艺。
德州仪器表示将会完成45纳米逻辑工艺的开发，但随后将停止在45纳米节点上的内部开发工作，并在32纳米和22纳米及以后的节点上采用晶圆代工厂商提供的工艺。
