SEMI调查:半导体厂商投资受300mm晶圆和工厂投资拉动

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2007-05-24 09:12:11 | 1240 次阅读

       国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的调查结果显示,在2007年半导体厂商的总投资额中,实际有85%是面向300mm晶圆生产设备(英文发布资料)。半导体生产能力2007年按200mm晶圆换算增加了约2300万枚。比上年增加了16%。内存生产能力比2006年增加33%,300mm晶圆工厂整体的生产能力预计提高了50%以上。 
       2006年的设备投资增长率约为25%,而SEMI预测2007年将减速至约3%。2007年工厂建设投资额的增长率预测约为4~5%。不过,2008年与设备和工厂建设相关的投资均将强力恢复。2007年,将有30个以上的大规模工厂建设项目以80亿美元的投资动工。2007年建设的工厂大部分预定2008年开始生产,建设投资额截至2008年预计将达到100亿美元。此外还将有30个工厂于2007年开始量产,而且还有16个工厂预定在2008年第3季度之前开始量产。 
       从不同地区来看,在2007年的设备投资中,日本和台湾各占20%。美国和韩国的投资额各占约18%。亚太地区(不包括日本)占总投资额的53%,预计投资额达到200亿美元以上。面向东南亚地区的投资仍然较少,不过面向工厂建设的投资趋于增加。拉动该地区投资的企业包括美国IM Flash Technologies、新加坡特许半导体制造、新加坡TECH半导体、德国奇梦达等,均在新加坡设有开发点或者公司。这些厂商在新加坡的设备投资额预计将从2007年的18亿美元增至2008年的30亿美元。
关键词:半导体

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告