前不久，同是去年加入QuickLogic公司的销售副总裁Andy Pease(曾任Broadcom和Syntricity销售副总裁)和连接方案产品市场经理李浩涛(曾任英特尔、赛灵思市场管理工作)携手推介QuickLogic的客户特定标准产品(CSSP)新理念和完全创新的ArcticLink解决方案平台，并将其称之为“专门为移动市场定制的可编程连接解决方案平台”。ArcticLink解决方案平台将高性能控制器、用于连接附加控制器和外设的可编程结构，以及可选择的处理器接口嵌入集成在一个体积小巧的低功耗单芯片中,从而减少设计时间和风险。
独有偶，大约在半年以前，赛普拉斯也提出了类似概念——West Bridge。正如赛普拉斯公司负责West Bridge的业务总监Alakesh Chetia所言：“与15年前PC领域一样，除了CPU外，周边外设厂商自行界定各种接口而缺乏标准。如今同样的情形又发生在手机上，现在业界急需一个统一器件支持嵌入式CPU与存储器、外设之间的通信。”据称，作为嵌入式CPU“伴随芯片”的West Bridge，专门针对多媒体手机高速USB、海量存储器和主处理器连接而设计，使主CPU能够独立于快速变化的存储器和外设接口，同时能够把CPU从数据密集型运算中解放出来，Chetia认为，嵌入式系统也正在朝着一种相似的架构发展。
再回到Pease和李浩涛，两人有一个共同点：在QuickLogic的变革时期加入这家公司，或者说，他们亲手缔造着QuickLogic的变革和新生。在二者的演讲中，他们都强调现在的QuickLogic是“新” QuickLogic，其变革体现在几个方面：一是公司业务正在从一贯专注的航空、军事向新兴消费电子扩展；二是CSSP连接平台理念为便携消费电子应用带来变革；三是让非易失性ViaLink专有技术抓住一个凤凰涅磐的机会。
CSSP的概念可以通过与ASSP、ASIC、FPGA的比较来理解。Pease的观点是，ASSP灵活性很糟糕，ASIC推向市场速度慢、设计投入高，FPGA则是大功耗、高设计投入，CSSP是针对特定应用的性可编程解决方案。“针对便携产品来看，设计者不会采用功耗高、成本高、设计挑战性大的FPGA，同时也不会选用设计时间长、成本高的ASIC和灵活性差的ASSP。”他如是说，“未来市场需要的确切综合功能难以预料，CSSP是一个理想解决方案，通过嵌入高性能的特定应用功能和可编程结构，不仅有助于设计师实现设计灵活性、延长电池使用时间，还减少PCB空间和原材料成本。”
事实上，QuickLogic以及赛普拉斯的举动引发了业界的好奇：首先，都说FPGA不适合便携产品，是否赛灵思、Altera这类FPGA大厂把同行小玩家逼得玩火？其次，针对外设也称“平台”，这到底是一个什么样的平台？第三，在原本就PCB空间受限、成本敏感的移动产品应用领域，你拿什么说服手机或移动设备厂商买单？
图1：高度集成的ArcticLink连接解决方案平台
图2：ArcticLink连接解决方案平台结构图
QuickLogic被逼上梁山？
都说FPGA天生不是针对移动设备的“料”，此番动作，是否源于赛灵思、Altera等FPGA大厂带来的压力？对此，Pease的答案是：“否。”他指出，CSSP概念下的ArcticLink不是FPGA，它是性可编程的高集成、适度灵活性的解决方案，基于专有的快速、低功耗的非易失性ViaLink技术，正是这些特点反而更适合移动/便携产品的应用。
QuickLogic不再单纯强调专注于传统的航空、军事等领域，而是把目光同时投向快速成长的高端消费产品领域，Pease相信这是公司实现快速成长的正确策略。不同于Altera、赛灵思两大FPGA巨头在高端通信领域的竞争，移动/便携设备的需求驱动力，成为QuickLogic在便携产品连接应用中崛起的机会。赛普拉斯West Bridge概念的推出也正是看好这样一个机遇。
以手机为例，按照iSuppli报告，2010年预计将有7.64亿部以USB作为本地接口的手机出货，这一数字相当于手机出货量的63%；而到那时蓝牙手机的出货量将增至6.79亿部。这说明，此两种技术在未来的移动应用领域拥有巨大潜力。同时，设计者要实现这些功能的集成也面临很大的挑战，他们需要把更高速的有线和无线连接设计在其移动平台中，以满足性能、上市时间和电池使用时间的要求。QuickLogic正在利用一种多元化的技术方法来迎接这种的挑战。
外设连接亦“平台”？
两种解决方案在很大程度上有异曲同工之秒，都是把移动/便携产品多个复杂外设连接或分担主处理器的部分工作集成到一个专门芯片上来，所实现的功能极为相似。但比较而言，仍存在一些细微差别，QuickLogic一再强调ArcticLink的“性编程”的灵活性和“平台”完整性，此外，还以10uA的静态电流和受控NAND作为ArcticLink的卖点。而赛普拉斯则更加侧重高速传输，在实现音乐文件、照片和视频内容的快速传送方面大大改善手机用户的体验。
可配置固定模块和可编程结构的创新结合使ArcticLink平台具有的灵活性和可扩展性，可满足便携电子设计人员众多的需求。ArcticLink解决方案平台的硬连接接口包括一个USB 2.0高速便携(OTG)控制器，它集成了PHY和一个SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控制器。该USB 2.0 OTG控制器支持高达480Mbps的USB速度，配置成主机或OTG设备均可。SD/SDIO/MMC/CE-ATA控制器可以高达52MHz的速度提供兼容SD卡2.0、SDIO主机2.0、MMC 4.1或CE-ATA 1.10的外设接口。其他的一些功能，如PCI、IDE、NAND闪存控制器、附加的SDIO主控制器、SPI、蓝牙2.0 UART、显示控制器和其他定制接口，也可应用于该可编程结构。李浩涛表示，其未来产品将进一步支持图像、视频及高速接口标准。
SLIM(至独立多媒体的同时连接)是赛普拉斯的一个创新架构，它可管理专用通路，使基带处理器、海量存储器(SDIO/MMC/CE-ATA/NAND)、高速USB接口能够进行独立连接。作为West Bridge首款解决方案，赛普拉斯的Antioch控制器集成了SDIO/MMC＋/CE-ATA/NAND接口芯片、USB2.0收发器、时钟与物理层控制，它在高速USB与手机存储器之间提供一条直接通路。这种直接通路，可以解除手机基带处理器所承担的USB和存储管理任务，不仅节省了基带处理器资源，并使得手机能够在进行多媒体文件快速上载或、PIM数据的同步处理或把手机用作一个PC Modem的同时，维持完整的功能。Chetia强调了其可编程性，通过Antioch集成的8位MCU和简单的软件编程，对三个专用通路来进行选择和控制。
说服需要理由
“ArcticLink高水平的集成性、低功耗和灵活性使之成为适于Marvell PXA应用和通信处理器平台的配套解决方案，ArcticLink系列体现了QuickLogic便携电子产品配套解决方案策略的价值。”作为QuickLogic的重要合作伙伴，Marvell公司的蜂窝手持设备部平台设计总监Gary Forni如此表示。尽管如此，业界仍然有理由怀疑：在本就PCB空间受限、成本敏感的移动产品应用领域，你拿什么说服手机或移动设备厂商买单？
无疑，QuickLogic和赛普拉斯都面临同一个质问。对此，赛普拉斯的Chetia曾表示，“关键在两个方面，一是把IC移入厂商系统设计中，二是市场对利益、功能的接受度。”Pease指出，除了适应各种不同的多种接口需求，连接单芯片解决方案不是增大而是减小了PCB使用面积，而且通过将处理器从这些周期密集的I/O处理任务中解放出来，ArcticLink平台可让设计人员利用速率和成本更低的应用处理器来设计产品，从而降低系统成本，延长电池使用时间。
