据媒体报道,AMD近日与台积电签订协议,双方将在微处理器领域展开深度合作。
FBR近日公布的一份研究报告表示,台积电在获得AMD的高端CPU订单后,公司业务将获得进一步发展。根据该计划,台积电将为AMD制造45nm工艺的CPU,订单将于2008年第2季度开始。
此次合作,有可能为近被英特尔凌厉的营销攻势打压得连丢市场份额的AMD开辟新的晶元生产渠道。AMD公司现是IBM技术联盟的成员之一,该联盟旨在联合研发IC制造技术。AMD向该联盟中的新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd.)公司采购有限数量的芯片。为了节省成本,AMD近日决定加大采购芯片的比例。与此同时,台积电现还为ATI公司生产图形处理器,而ATI现已被AMD所收购。
AMD新闻发言人表示“FBR的这篇报道与其它调查报告相似,都在怀疑AMD近期策略是否存在调整。但这并不属实。AMD现主要向特许半导体外包微处理器业务,向台积电外包图形处理器和芯片组业务。AMD与上述公司的合作范围与方式将不会改变。特许半导体将继续为AMD生产x86微处理器,台积电将继续为AMD生产图形处理器和芯片组。”
据FRB报道,台积电2008年的资本支出将上升10%-15%。台积电第2季度的晶元出货量与上季度相比上升了17%-20%,超出了15%-17%的预期。FRB还指出,由于电子消费类和通信类产品销量猛增,以及受基带通信领域又有了新客户的影响,导致了台积电第2季度业绩一片大好。其中通信类终端设备是第二季度增长快的产品,不理想的领域就是为飞思卡尔(Freescale)等客户生产的产品,这是因为受第2、第3季度摩托罗拉的手机产品出货量不高的影响,导致为摩托罗拉供货的飞思卡尔(Freescale)等公司也受到影响,这也终影响到台积电。
据预测,受PC产业链及Spansion等公司加大外包业务比例的影响,台积电第3季度业务被人看好。今后台积电的业务将进一步扩大,FBR预测,第三季度出货量将增长15%-17%,超过之前预测的14%-16%。