类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-08-27 14:27:41 | 515 次阅读
SEMI近期发布World Fab Forecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20％，而2009年将获得超过20％的反弹，主要受70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009年还有21个晶圆厂建设项目。
2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90％，约69％的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶圆厂总产能预计相当于1600万片200mm晶圆，年增长率仅9％，2007年增长率达16％。2009年，总产能预计增长10％。
2008年存储器占据了晶圆厂产能的份额，占40％，代工厂产能占20％，逻辑电路占15％。2009年，存储器份额将微增至42％，而代工厂和逻辑电路的份额预计保持不变。
晶圆厂建设项目的支出状况发生了巨大变化。2008年，许多项目都推迟了进程，建设支出较2007年减少38％，然而2009年许多项目都将开工，建设支出将增长超过50％。
长期以来，日本在晶圆厂支出上占据份额。但2009年，情况将发生改变，台湾和韩国将在设备支出上超过日本。到2009年，亚太地区（不包括日本）在支出上所占的份额将升至67％（2006年为50％）。2008年，仅4家半导体公司支出超过15亿美元，World Fab Forecast预测2009年这个数字将翻番。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
联系邮箱：3342987809@qq.com
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
