类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-08-29 14:12:19 | 973 次阅读
的半导体工艺和测试设备制造商SUSS MicroTec正式推出CB系列半自动和全自动机型，可用于汽车和消费市场的先进MEMS器件。
MEMS加工工艺包含一系列晶圆级键合方法，比如阳极键合和玻璃浆料键合，还包括用于先进MEMS器件的共晶、共熔以及金属扩散键合。
新推出的CB系列晶圆键合机，主要设计用于金属键合，需要高温度和高压力，这是MEMS晶圆级封装和集成的挑战。CB技术的特征是键合力度达90kN，温度达600°C，拥有温度和压力控制，确保卓越的均匀性，适用于诸多晶片尺寸，并可降低MEMS器件的成本。
SUSS MicroTec同时推出了BA200 Gen2高对准系统，与CB系列配套，满足先进MEMS生产的苛刻对准要求。
从实验室或小规模生产平稳过度到大规模量产，半自动晶圆键合机CB8，可方便升级为CBC200多腔体集成设备。
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