类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-09-28 09:59:06 | 892 次阅读
香港汇丰银行技术研究分析人士Steven Pelayo认为，芯片代工厂正面临晶圆业务明显大幅下滑的情况，受此影响第四季度的设备利用率呈现为低于75%。
Pelayo在日前发表的一份调查分析中对TSMC（台积电）和UMC（联电）第四季度收入进行了预估。Pelayo认为TSMC和UMC在第四季度收入的下滑幅度将超过25%，而SMIC和Chartered在第四季度的收入下滑幅度将超过18%。
Pelayo认为，晶圆代工在大厂和小厂都跟不乐观。据他预测，TSMC第四季度的设备利用率将下滑到75%以下，而其它代工厂的情况可能更糟。Pelayo表示，到2009年季度时设备利用率还可能将进一步下滑，不少二流晶圆代工厂的设备利用率将可能下滑到50~60%。
尽管经济不景气，但晶圆代工厂们所给出的数据表明它们的设备利用率是近年来相对较高的。据HSBC称，“TSMC近几年来几乎处在满负荷状态。”
因晶圆代工业绩的直线下滑，HSBC修改了对TSMC和UMC在2009年的收入预测，并预测这两家公司在2009年的收入将下滑约10%。
Pelayo将业内当前的情况与2001年的困难时期进行了比较。他认为，“2001年的情况更主要的是供过于求，而现在所面临的情况是需求减弱，情况要更为复杂。”
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