类别：其他 出处：网络整理 发布于：2022-11-24 15:38:58 | 80 次阅读
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麦克风通话降噪耳机方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的展示板图
随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对于产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上。其中通话质量成为当今大多数人购买蓝牙耳机时的一项重要考量。在日常生活中，影响语音通话质量的重要因素之一是噪声。因此语音降噪技术就成了提高语音质量的关键所在。为了能够在非常嘈杂的环境中进行清晰的语音通信，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3071蓝牙芯片推出了三麦克风通话降噪耳机方案，其通过自主消除噪声并提取干净语音，从而能够使用户获得高质量的音频通话。
图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的产品实体图
本方案采用的高通新一代TWS蓝牙耳机芯片QCC3071，该芯片在支持LE Audio的基础上支持4个模拟麦克风或者6个数字麦克风的输入，并且在软件上内置了3麦克风Clear Voice Capture（CVC）算法，使用户能够补偿环境和声学变量，以提高产品的音质性能。同时QCC3071拥有出色的风噪声抑制和环境噪声消除功能，能够使用户获得高清晰的通话效果。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的方块图
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