类别：其他 出处：网络整理 发布于：2023-03-20 16:10:59 | 284 次阅读
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。
高度集成一直是无线充电芯片不断追求的目标。随着终端产品不断向精致化与简洁化发展，厂商对芯片的集成度要求也相应提升，尤其是在发射端配件市场。在这种背景下，大联大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出了无线充电发射IC方案，具有极高的集成度，可以满足当前市场对于无线充电产品的设计需求。
CPS8600是一颗高度集成、符合Qi标准的高效无线充电发射IC。其集成MCU内核，以及丰富的内存和外设。模拟前端集成了全桥逆变电路、电流电压采样电路、ASK解调电路、FSK调制电路、保护电路等模组。除此之外，CPS8600可支持Qi 1.2.4协议的BPP及EPP设计，输出功率可达15W，满足各类无线充电发射器的使用。CPS8600具有CC&DP/DN快充界面，可以与适配器进行多种快充协议握手，支持QC2.0/PD3.0/UFCS快充协定，满足15W无线充电系统的使用。
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