“通过掌握的半导体，欧盟将成为未来市场的工业强国，”专员蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 表示。
然而，根据欧盟芯片法案的条款，有兴趣在欧洲制造先进芯片的公司是外国公司。欧洲国内的芯片公司没有一家有兴趣在欧洲制造的芯片。
欧盟表示，该措施将使欧洲赢得 20% 的世界芯片市场份额，但恩智浦执行官指出，实现这一目标的成本将比《欧盟芯片法案》预期的 500 亿美元高出 5000 亿美元。
然而，《欧盟芯片法》希望做的不仅仅是建立制造设施。在 EC 的声明中，它说：
“该法案的第一个支柱——欧洲芯片计划——将通过促进知识从实验室到工厂的转移、弥合研究与创新与工业活动之间的差距以及通过促进创新产业化来加强欧洲的技术领导地位。欧洲企业的技术。
“欧洲芯片计划将通过关键数字技术联合计划（更名为‘芯片联合计划’）的战略重新定位，结合欧盟、成员国和私营部门的投资。该倡议将得到 62 亿欧元公共资金的支持，其中 33 亿欧元来自今天商定的欧盟预算，直至 2027 年，即当前多年期财政框架的结束。
“除了已经预见的用于半导体技术的 26 亿欧元公共资金之外，还将提供这种支持。62 亿欧元将支持开发设计平台和建立试验线等活动，以加速创新和生产。该倡议还将帮助建立位于欧洲各地的能力中心，这些中心将提供技术专长和实验，帮助公司，尤其是中小企业，提高设计能力和发展技能。与卓越设计中心一起，它们将成为创新和新人才的吸引力所在。此外，为支持初创企业和中小企业，将通过 Chips 基金和 InvestEU 下设立的专门半导体股权投资机构确保融资渠道。
“除了欧洲芯片计划外，欧洲芯片法案的第二个支柱将激励公共和私人对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。这将有助于该行业的公共投资总额估计为 430 亿欧元。
“欧洲芯片法案的第二个支柱将创建一个框架，通过吸引投资和提高半导体制造的生产能力来确保供应安全。为此，它为综合生产设施和开放式欧盟铸造厂制定了一个框架，这些设施在欧盟是“同类首创”，有助于供应安全和符合欧盟利益的弹性生态系统
“根据《欧盟运作条约》第 107(3)(c) 条，国家援助可直接授予这些首创设施，但须经委员会批准，如 Chips Act Communication所述. 此外，成员国应为这些设施提供行政支持，包括快速跟踪行政申请程序。
“在其第三个支柱中，《欧洲芯片法》还将在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强与成员国之间的合作，监测半导体供应，估计需求，预测短缺，并在必要时触发危机阶段的激活。为了解决这种情况，《欧洲芯片法》建立了一个专门的工具箱，其中包含可以采取的措施。”
