小米和索尼等新一波消费电子厂商的加入，可能会为现有的供应商创造新的机会。
全球主要市场的汽车电气化正在加速。2028年全球轻型 车市场规模将达到9300万辆，xEV市场份额将达到53.5%。
在各种电气化技术中，BEV（Light Duty BEV：Battery Electric Vehicle）在 2022 年至 2028 年间以 19.1% 的复合年增长率领先市场，而同期 xEV 的总体年增长率为 14.1%
在一些电气化领先的国家，内燃机市场已经开始崩溃。在中国，
例如，NEV（新能源汽车，包括BEV、PHEV和FCEV）市场份额从2021年的13.4%跃升至2022年的25.6%。
“在支持电气化趋势的过程中，xEV 的功率器件市场将达到 98 亿美元，受到 SiC MOSFET 模块的大力推动，到 2028 年仅此一项就将达到 55 亿美元，”Yole 的 Yu Yang 说。
特斯拉正在极力推动与 ICE 的成本平价。它声称可以大大减少昂贵的 SiC 使用，并详细分析了可能的场景，从技术创新、采购实践到车队战略。
紧随其后的是以比亚迪为首的中国电动汽车品牌，该品牌近以与同行品牌内燃机相同的价格推出了 C 级 PHEV 车型。
电气化不仅仅限于乘用车。在“一英里交付”中越来越多地采用电动轻型商用车需要特定型号与乘用车或中型商用车协同作用。
新一波消费电子厂商，如小米、索尼，可能还有苹果，正在加入这场游戏。
Si IGBT 模块供应商专注 于 650/750V 和 1200V 额定设备，而 SiC MOSFET 模块供应商则大量从事 1200V，非常适合 800V 平台。
Yole 的 Ana Villanor 表示：“SiC 供应链对衬底材料有着独特的关注，大多数器件巨头，如 STMicroelectronics、onsemi 和 Rohm，都在通过并购向上游转移至 SiC 晶圆加工。此外，原始设备制造商和供应商正在制定各种战略，例如合资企业、长期供应协议和战略合作伙伴关系，以确保他们的 SiC 衬底供应。”
中国在汽车电气化领域处于领先地位，由本土原始设备制造商主导，正在孵化一条与国际企业混合的本土供应链。
供应商正在本地化，而二级供应商仍由国际企业主导，许多本地供应商处于水下。
Si IGBT 和 SiC MOSFET 都适用于汽车功率器件。
中国原始设备制造商表现出对内部功率模块封装的痴迷，这也是中国早在 COVID 大流行之前就开始高度关注汽车半导体的完美例子
