新德里电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 表示，美光科技公司除了拟建的制造工厂外，还打算在印度建造多个半导体组装和封装工厂，因为这家美国公司着眼长远。该国作为半导体市场和制造目的地的地位。
这位部长表示，美光科技在印度的首笔投资促进了那些持中立态度的人的转变，他们愿意将印度视为其半导体组装和终制造计划的重要组成部分；因此，确保公司第一座工厂尽早投入运营符合政府利益。
“如果美光科技的第一笔大型投资取得成功——我们的工作和责任就是让它成功——那么就会发生两件事。第一，它充当了其他公司和其他投资来到多莱拉或其他地方的灯塔。其次，那些来到印度的人看到了扩大他们已有的规模以达到更高水平的价值。因此，从某种角度来看，这无疑是一个可能的增长路线图。他是正确的，我们对此非常清楚，”部长上周在接受采访时表示。
该部长指的是美光公司执行官 Sanjay Mehrotra 在 7 月举行的 Semicon India 2023 上发表的言论，即这家半导体和封装巨头将在本世纪下半叶进行下一阶段的扩张。该公司宣布投资 8 亿美元，在古吉拉特邦的萨南德建立半导体组装、测试、标记和封装 (ATMP) 部门。了解该公司计划的官员表示，在第一个单位投入运营后，将会建立更多这样的单位。
这位部长表示：“我们已经制定了政策框架，并建立了一个全球性的公司，将从封装开始，并有可能在四到五年内进入晶圆厂。”他补充说，政府正在与半导体领域的所有实体进行对话市场，注意到参与程度比以前不热衷于印度的人积极感兴趣并参与讨论的程度提高了数倍。
他接着补充说，包括封装厂在内的晶圆厂通常会在初设立的地区大量涌现，以马来西亚和日本为例，这些年来，这些工厂在单一公司投资的推动下已成为 ATMP 中心。“如果你看看世界各地晶圆厂和封装厂的发展历史，就会发现它们都是从一个工厂开始的，除非环境或政府政策发生了非常糟糕的事情，否则它们几乎总是会扩展到多个工厂。、多晶圆厂、多封装单位、大型综合体，”他说。
政府向美光科技提供约19.5亿美元的财政援助，使该项目的总投资达到27.5亿美元。该设施预计将于今年开始建设，第一阶段项目将于 2024 年底投入运营。
政府公开表示，印度第一块芯片预计将于 2024 年 12 月问世。
第二阶段将于本世纪后半段开始，与第一阶段一起将为美光创造多达 5,000 个新的直接就业岗位。
