联发科技和 vivo 在下一代旗舰智能手机上实现 Arm TCS23

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-11-17 09:51:51 | 271 次阅读

  随着智能手机继续占据主导地位,作为常用的流媒体和手机游戏收入,几乎占据全球游戏市场的一半,很明显,对满足这些计算密集型体验的性能的需求没有显示出放缓的迹象。从下一代人工智能 (AI) 的性能领先到提供视觉体验,TCS23 是我们为下一代旗舰智能手机设备提供的优质解决方案,这些设备是我们数字生活方式的核心。
  TCS23 的诞生得益于前所未有的生态系统合作,使 SoC 设计人员和 OEM 能够更轻松地将其产品设计更快地推向市场,并且灵活性不断增强,实现真正的硬件和软件差异化。
  其中两个合作伙伴联发科技和vivo近发布了他们的移动产品。联发科技的天玑 9300 片上系统 (SoC) 是在台积电第三代 4nm 工艺上全面实现 TCS23 的芯片组,vivo 在其新款 X100 旗舰智能手机中采用了该芯片组。我们与vivo和联发科等合作伙伴的持续合作正在提高我们行业领先的移动生态系统的标准,并为下一代智能手机提供的体验。
  今天 Android 生态系统中发生的创新令人难以置信。从可折叠显示器到设备上生成式人工智能和法学硕士的快速出现,消费者的选择继续给人留下深刻印象。
  加速计算、人工智能和图形
  在天玑 9300 发布期间,加速计算、人工智能和图形的需求成为联发科技的核心优先事项。在旗舰 SoC 中采用 TCS23 被认为是实现这些目标的方式,天玑 9300 也融入了一系列基于 Arm 的性能改进。
  下一代移动人工智能
  简而言之,AI 运行在 Arm 上。如今,有 25 亿台基于 Arm 且具有 AI 功能的消费设备正在使用,并且还在不断增加。天玑 9300 移动芯片组处于 5G 生成式 AI 的前沿,通过仅包含四个 Arm Cortex-X4 CPU 核心和四个 Cortex-A720 CPU 核心的 Armv9 大核 CPU 集群,提供一系列智能和性能优势。 。将这种基于 Arm 的全大核设计与联发科技的下一代 APU AI 处理器相结合,将为提高生成式 AI 性能奠定基础,并使开发人员能够为用户提供创新的全新 AI 体验。
  推动移动性能和效率
  天玑 9300 前所未有的大八核 Arm Cortex CPU 设计,与上一代天玑 9200 相比,同等功耗下性能提升 15%,同等性能水平下功耗降低 33%,峰值性能提升 40%。这仅突显了 Arm 闻名的高性能、高效计算的强大功能,但对于终用户而言,它可以转化为更快的网页浏览、更快的应用程序加载以及更身临其境、更快、更酷的 AAA 移动游戏体验。
关键词:vivo 联发科技

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