据该公司称，该产品名为 AWR2544，采用 45 nm RFCMOS 制造，其目标是使用“卫星”而非本地要求更高的“边缘”车辆架构，例如每个角落都配有雷达的车辆。
借助边缘架构，雷达将执行多普勒和角度快速 FFT，以及随后用于对象检测、分类和跟踪的算法，将经过完全处理的数据发送到中央自动驾驶 (ADAS) 计算机。
TI 表示：“在卫星架构中，雷达传感器将半处理数据输出到中央处理器，用于 ADAS 决策。”
因此，针对卫星架构的雷达不需要与边缘架构一样多的处理能力。
“AWR2544 具有集成的 77GHz 收发器，带有四个发射器和四个接收器，”TI 表示。“它还包括一个成本优化的雷达处理加速器和一个 1Gbit/s 以太网接口，用于生成和传输范围 FFT 压缩数据。该设备符合 ASIL（汽车安全完整性等级）B 级要求。”
其 FMCW 收发器可在 76 至 81GHz 范围内工作，包括 PLL、VCO、混频器和基带 ADC，以及用于配置和监控这些的前端控制器。用户可编程的 Arm Cortex-R5F 用于控制和汽车接口应用，并由可处理 FFT、缩放和压缩的硬件加速器支持。
安全处理由板载 Arm Cortex-M4 MCU 和相关基础设施处理
TI 车辆雷达射频耦合垫采用 12.4 x 12mm FCCSP 版本的封装发射该方案需要围绕八个发射台的接地引脚（“VSSA”）。
雷达 IC 封装的一个不寻常的特点是它具有内置本地辐射元件（TI 称为“封装上发射”（“LOP”）），旨在通过 PCB 内的波导与系统天线连接。
“LOP 通过在印刷电路板的另一侧安装 3D 波导天线，有助于将传感器的尺寸缩小多达 30%，”该公司表示。“LOP 还可以通过单芯片将传感器范围扩展到 200m 以上。”
