韩国计划在未来 23 年内与主要电子公司三星电子和 SK 海力士合作，投资约 4700 亿美元（4300 亿欧元），在京畿道建立世界上的半导体集群。
　　为了支持该计划，政府提出了一些措施，包括投资税收优惠和提高竞争力的举措。韩国的目标是到 2030 年将芯片生产的关键材料、零部件和设备的自给率提高到 50%。
　　韩国目前在 DRAM 和 NAND 存储芯片的生产中占据主导地位，这些芯片用于管理和存储 PC、智能手机和 SD 卡等设备上的数据，占据全球 60% 以上的市场份额。韩国的目标是增加其他芯片和处理器的份额。
　　三星还寻求超越台积电 (TSMC) 在晶圆生产方面的领先地位，晶圆是由半导体材料（主要是硅）制成的薄盘，充当制造半导体元件的第一层。
　　台湾公司台积电是代工业务的全球市场，为其他公司代工制造处理器。
　　超过 30,000 个足球场
　　韩国总统尹锡烈表示，雄心勃勃的“巨型集群”预计将创造近 350 万个就业岗位。为了实现这一目标，他强调有必要扩大核能以满足半导体行业的能源需求。
　　半导体“集群”是一组在单一区域内进行半导体研究和所有生产步骤的设施。韩国的产业集群由京畿道的各个工业区组成，总面积达 21,000 公顷（52,000 英亩），即 2100 万平方米，相当于近 30,000 个足球场的大小。
　　他们计划到 2047 年新增 16 个生产设施，以补充现有的 19 个生产设施。其中，三个工厂和两个研究工厂计划于 2027 年竣工。
　　据工业部称，三星和SK海力士计划到2030年每月生产710万片晶圆。
　　产业通商部长安德根表示：“如果我们早日完成半导体巨型集群的建设，我们将在芯片领域实现的竞争力，并为年轻一代提供优质就业机会。”
　　三星电子将在该项目中投资 500 万亿韩元（3750 亿美元），其中 360 万亿韩元用于在位于首尔以南 33 公里（20 英里）的龙仁市建设六个新生产设施。
　　此外，120万亿韩元将用于在首尔以南54公里的平泽生产基地建设三座新工厂，以及器兴的三座研究工厂。
　　数据显示，第二大芯片制造商SK海力士将出资122万亿韩元在龙仁建设四家新工厂。
　　应对不确定性
　　韩国正在通过其长期集群计划来应对半导体行业不断变化的气候。
　　韩国认为其芯片产业在中美权力斗争中面临失去重要性的风险。2022年，韩国出口了价值1290亿美元的半导体产品，约占全国出口的19%。
　　国民生产的减少将严重打击韩国经济。华盛顿韩国经济研究所的 Troy Stangarone 表示：“韩国处于半导体领域的前沿，这创造了经济机会，但也使企业变得脆弱。”
　　美国正以“芯片与科学法案”补贴527亿美元推动半导体生产设施建设。这就是三星斥资 170 亿美元在美国德克萨斯州建设芯片工厂的原因。
　　与此同时，在美国严厉限制半导体出口后，中国正在推动国内半导体产业的发展。
　　与此同时，台积电和索尼处理器工厂的新集群正在日本主要岛屿九州岛建设。与此同时，OpenAI 老板 Sam Altmann 正在寻找用于人工智能开发和应用的芯片生产商。
　　得益于无限期的特别许可，韩国制造商迄今为止已免受美国的限制，并被允许向中国出口设备和机械。三星西安NAND存储芯片工厂和SK海力士大连NAND工厂都受益于此。
　　然而，韩国对中国生产的疑虑却与日俱增。1月24日，SK海力士不得不再次否认计划出售大连工厂，该工厂是2020年12月才以90亿美元从英特尔手中接手的。
　　市场研究机构 Bloomberg Intelligence 表示，美国控制着芯片供应和生产链的 10 个阶段中的 5 个阶段，包括蚀刻、涂层和掺杂，而日本和荷兰则控制着其余领域，例如晶圆清洗和光刻。
　　因此，韩国作为芯片制造商的关键作用取决于主要属于美国及其盟国的技术、材料和知识。因此，韩国制造商正专注于与美国公司合作，以加强本国生产。