在近的晶圆代工大会上，英特尔CEO Pat  Gelsinger接受了美国的科技媒体博主Ian Cutress的专访。
　　访谈中，他就High NA EUV光刻机、先进封装等大家关注的热点问题进行了回应。
　　以下为采访原文：
　　Ian Cutress：您今天介绍的内容之一是“通往High  NA 之路”及其与您的路线图的整合。近的评论之一是关于High NA的经济学——金融经济学，以及能够以具有成本效益的方式为客户将其推向市场。简而言之，高数值孔径的经济性有效吗？
　　Pat Gelsinger：当然，在我在高数值孔径机器上投入这么多资金之前，我们会非常仔细地研究它。一台 EUV 机器大约需要 2.5 亿美元，一台高数值孔径机器大约需要 4 亿美元，那么经济有效吗？我们已经非常仔细地研究过，双图案化与使用高数值孔径单图案化时的不同。得出的结论是，我们可以让经济学以及与之相关的事物发挥作用。
　　当然，现在你必须获得那些你能够获得的更紧密的pitch的价值，但我们正在非常仔细地考虑它。我们认为与其他一些多重图案技术和一些可以完成的自对准技术相比，它表现得很好。我们认为它会结合在一起，我们对此感到非常兴奋。
　　当然，对于场尺寸（field size），如果你采用更大的场尺寸，这就会成为一个问题，我正在挑战 ASML 和我的掩模制造团队，让我采用更大的掩模尺寸，这样我们就可以恢复场尺寸，也许更大的掩模尺寸可以使 EUV 整体上更加经济。确保经济发展面临着很大的压力，因为其中一件事是，当我们进入 EUV 一代时，摩尔定律的经济学停止了。我必须将经济学重新纳入摩尔定律，因此不仅要制造更快的晶体管、更低功率的晶体管，还要制造更便宜的晶体管。我们的首要任务是确保摩尔定律的经济性处于 EUV 过渡的另一边。
　　Ian：即使这些更先进的封装技术的平均售价有所提高，情况也是如此吗？因为这些产品将处于前沿，它们将成为大型机器学习集群的动力。那么我们继续在更昂贵的产品中制造更便宜的晶体管的经济性吗？
　　帕特：是的，从根本上来说，问题始终是“经济吗？” 问题。摩尔定律是一种技术陈述，但更重要的是它是一种经济陈述。如果我能够制造出速度更快、功耗更低且更便宜的产品，那么每个人都会去那里，这就是摩尔定律的魔力。当你没有那里的经济性时，那就有点像“呃，如果我留在当前节点上，我可以更加并行”——这就是许多人工智能机器获得性能能力的地方。如果我说“嘿，你必须转向更先进的节点，因为你可以获得更高的性能、更低的功耗，而且成本更低”，那么这是一个杀手级的价值主张，我们正处于下一阶段的鼎盛时期摩尔定律。坦率地说
　　Ian：您说过，您希望英特尔代工厂到 2030 年成为第二大代工厂，但演讲的其余部分是关于您如何成为一家与其他代工厂不同的代工厂，并具有系统代工厂的整个概念。在该评论中，第二的是收入、晶圆还是终产品的性能？使用的指标是什么？您现在已经进展到什么程度了？
　　Pat：是的，稍微解释一下这个说法，我已经是世界第二大晶圆厂了。如果算内部晶圆的话。
　　因此，当我说到 2030 年成为第二大代工厂时，我的意思是 [针对我们的] 外部代工厂 [仅限商业]。
　　这是一个非常实质性的声明，因为我们说，到本世纪末，按收入计算，我们将成为第二大代工厂。这是我为我们团队设定的目标，这高于我从内部代工业务获得的收入。所以它是两者的结合。我相信到本世纪末这将是一个很大的数字，但我们正在努力做到非常透明。我会说，适当地比较，我的外部代工厂将在行业中第二——显然我们预计台积电将成为，到那时我们将超越 GlobalFoundries、UMC 和三星，成为全球第二大收入代工厂。
　　Ian：你们的收入包括封装吗？
　　Pat：其中一些也将是先进的封装。台积电也做了同样的事情，所以我们认为这是一个公平的比较。我们确实认为先进封装将远低于[我们的产品/收入的 50%？]，但它将成为收入中不断增长的一部分。当您想到先进封装时，首先想到的是晶圆还是封装？其实日益先进的封装是晶圆技术和晶圆级组装技术，例如硅基衬底上的混合键合。那么是更多的硅、晶圆还是更多的晶圆？到时候它就会变成玻璃。因此，我们认为[将封装添加到收入中]这是一个公平的比较，称先进封装是要素之一。像 UMC 和 Tower 这样的关系将为我们提供一些传统节点，我们将拥有先进的封装，但大部分收入将来自后 EUV 晶圆收入的领先地位。
　　Ian：目前芯片市场的一大推动因素是竞争对手台积电 (TSMC) 的 CoWoS 可用性及其供应能力。您广泛谈论了 EMIB 和 Foveros，以及英特尔引入 Foveros Direct。您认为英特尔与 CoWoS 相比的竞争技术是什么？
　　Pat：嗯，Foveros 和 CoWoS 非常相似。但他们也有点不同。显然，由于您所描述的一些供应限制，我们的一些先进封装客户现在正在采用 Foveros，我们正在帮助他们将 CoWoS 设计转移到 Foveros。它刚刚被供应链占据，“嘿，你有先进的封装能力”——我们可以和你一起做 Foveros。这为我们提供了更多的人工智能芯片数量，其中大多数是人工智能客户，因此这为我们提供了进入代工业务的“快速入口”。
　　但现在我们开始使用它们，我们可以开始解释 CoWoS 和 Foveros 是平方函数 - 您在 X 和 Y 上进行缩放，这是一个非常昂贵的基础die。如果我们使用 EMIB 进行高性能桥接，那么在很多情况下[比单个大型基础芯片]更具成本效益，并且客户开始关注我们的封装技术。他们说“哇，所以我可以将一些用于 EMIB，一些用于 Foveros，并获得更经济和高性能的设计，这非常有趣”，然后他们开始看到我们提供的一些测试功能。当您将许多这些组件集成到一个先进封装中时，突然之间，单个芯片或小芯片以及与之相关的测试对于整个复杂的封装的成本结构的总体产量变得非常关键。因此，我们进行全性能模拟die测试，这是另一种差异化功能。然后我们告诉他们 Foveros Direct - 现在我可以进行完整的芯片上芯片 3D 组装。
　　因此，我在 X、Y 和 Z 维度上进行创新，并且我能够选择将哪些晶体管移至的节点，或者哪些晶体管（例如模拟或缓存单元）在后面的一两个节点上可能会更好 -能够将这些与小于 10 微米凸块间距技术结合在一起。这些都是非常令人兴奋的功能，因此我们预计这对于我们的整体代工客户来说是一个非常有意义的提升 - 我们不仅是第二供应商，而且成为他们的供应商。
　　Ian：[为了获得那些低于 10 微米的间距]，Foveros 是晶圆上芯片还是晶圆上晶圆技术？
　　Pat：这是一种chiplet-on-chip 技术。目前我们正在研究 Foveros Omni 等想法。如今，您的基础芯片需要比放置在其上的小芯片芯片的复合材料更大。我们讨论了一些 EMIB 和 Foveros Direct 组合，这些组合不一定是一致的。Foveros Omni 是您实际上可以拥有不同维度的地方，并在一个先进封装中使用 EMIB 和 Foveros Direct。然后，您可以完全灵活地调整基础die和顶部die的尺寸，以及如何连接它们 - 设计调色板变得相当大
　　Ian：当您宣布这一 IDM 2.0 战略时，您曾质疑这是否会让 Foundry 从英特尔中分离出来，因为我们看到了 AMD 和 GlobalFoundries 发生的事情。一些讨论已经平息，尤其是您今天所展示的内容。但仍然存在这种说法，即如果投资者试图强制分拆，就会有一股强大的力量。为了避免这种情况，您如何让您的产品团队与制造和技术开发团队成为的朋友？
　　Pat：部分原因是我需要让他们独立。[英特尔需要]打造的产品，打造的晶圆和封装技术，我们正在规范它们之间的接口，就像代工厂一样。[致产品团队，]这是价格表。通过创建它，这将创造更好的成本动态、更好的工程学科。
　　我们为产品组提供了一定的灵活性来使用外部代工厂。代工集团也有责任赢得外部代工客户。但同时它们都为我工作，这十年来我填充这些工厂的方法是使用英特尔产品晶圆，否则经济上行不通。如果不保持两个实体的相互依赖性，这个规模就无法发挥作用，这是有数十年经验的。我们正在重建技术实力，坦率地说，重建双方工程团队的实力。双方都在提升成熟度曲线，因此我可以对其中一些决定担任法官和陪审团，以确保我们保持在正轨上。
　　现在，随着时间的推移，我预计他们都会有更多的自主权来独立做出这些决定，但在重建实体的这个时期，让他们有效地合作是非常重要的。你知道，我几乎每天都花时间在这上面，确保我们建立更加独立的成熟度。但我们每天也维护这种相互依赖的价值，因此它对双方客户都有效。
　　让我给你举一个简单的例子，Ian。我与外部代工厂客户交谈，并表示我已经将英特尔的所有收入都投入到了该工艺技术中。他们询问是否应该相信这会起作用。现在我已经承诺了数百亿的收入——我正在推动这些工厂走上经济路线、缺陷密度和流程成熟度。[客户]考虑这些的风险大大降低，因为我已经做出了承诺。我正在调试[这些节点]，我正在使它们能够很好地支持英特尔业务。他们说这是一个很好的观点，它降低了[我们的客户]与[英特尔]创建供应链的风险。

　　另一方面，产品团队内部会说 Foundry 不仅仅为他们服务，他们基本上会与整个行业合作，因为对于任何新技术来说，Foundry 都承担着 100% 推动该技术成熟的责任。现在整个行业正在创造更丰富的技术基础，供产品群体选择。如果其中一个产品组表示他们还没有准备好进行混合粘合或 Foveros Direct，那么它就已经准备好了。现在，我们整个行业都可以进行创新，因此，产品组可以选择更丰富的技术，而这些技术已经由行业中的其他人成熟了。它实际上使业务双方都变得更好，双方都必须变得更具竞争力，更具成本效益，而且也需要更好的技术人员。

　Ian：为什么你需要引入联华电子——他们有什么是英特尔没有的？英特尔拥有所有设备，您拥有 14nm 和 10nm 的经验，因此对于为什么要包括 UMC 存在一些误解。为什么你不能自己做一个PDK？

　　Pat：我们本来可以，但我认为我们不会从与联华电子的合作中学到那么多。他们知道如何创建和支持这些客户——他们拥有大量想要转移到这个节点的客户。[这些客户] 一直在使用 16 纳米和 22 纳米，他们希望转移到这个节点。但 [UMC] 也知道如何制作许多 PDK [而不仅仅是一个] - 用于高压、射频、模拟目的、电力传输目的等的 PDK。他们已经完善了如何完成 12 个产品组合，而英特尔却没有这样做。我们基本上为一类设计做了一个流程节点——高性能领先计算。联华电子已经掌握了如何利用一项核心投资来实现多个节点。因此，我们相信这对他们来说是一项巨大的投资，因为他们将利用我将拥有的一家工厂来扩大他们的供应基地。[晶圆厂]虽然资本充足，但将引进一定程度的新设备来交付 12 纳米技术，但大部分是在我已经建造并运营的工厂中进行的。他们将能够向客户表示他们拥有更具弹性的供应链，他们拥有美国供应链以及亚洲供应链。所以这对他们的客户来说是有好处的，而且他们已经有了对这个节点感到焦虑的客户。我们从他们的一些客户那里得到了很好的回应，称他们也准备将主要设计量转移到此。我认为我们将能够占领这家工厂，并通过这个过程学到很多东西。如果我让秀的人员在 12 纳米节点上工作会怎样？我认为联电在这里拥有人才和知识，这将补充英特尔工厂。我对这次合作感到非常兴奋，我认为这对我们双方来说都是赢家。
　　Ian：过去有人说英特尔把整个公司的赌注都押在了下一个工艺节点上，现在还是这样吗？
　　Pat：我把整个公司的赌注都押在 18A 上。
　　我们已经为此投入了产品——这是我们 4 年来 5 个节点的顶峰。因此，从这个意义上说，是的，我已经打赌整个公司都会让这件事取得成功。当然，现在展望未来，我们预计我们并不像问题所暗示的那样一维。我们正在构建更多 Intel 3 变体，我们将拥有 18A 变体，我们将 Tower 和 UMC 作为成熟节点，我们还将拥有一系列先进封装客户和合作伙伴，我真的希望客户现在在收入和技术基础方面变得更加多线程，但是，是的，我打赌该公司会让 18A 取得成功。
　　Ian：您说您希望在 2025 年底之前重新获得领导地位，是代工厂，是产品，还是两者兼而有之？
　　Pat：两者都有。我们相信，有了 18A，我们将拥有的晶体管、背面电源，以及一些 EDA 和 IP 提供商今天描述的一些证据。他们从 18A 获得了性能、面积和功率 - 所以这是的工艺技术。然后，我们将采用我们的产品，而我正在将我们的产品推向领先地位。
　　Clearwater Forest 是我们 2025 年的下一代服务器产品，我们现在已经在工厂生产了。我们的 2025 年客户产品 Panther Lake 目前已经投入生产。因此，我们正在挑战极限，利用这些流程技术和封装技术来构建的客户端和服务器产品。
　　所以，是的，我们正在通过工艺技术、向客户提供的代工产品以及业内的产品重新回到领导地位。这就是我们已经制定的道路，一切都在朝着好的方向发展。正如我在今天的主题演讲中所说，我们为公司设定的在 4 年内拥有 5 个节点并重建我们的执行机器的艰巨轨道还没有结束。但今天是非常深刻的一天。[我们]打开大门，我们看到了这条充满挑战的赛道尽头的曙光。我们还展示了下一步的发展方向——英特尔 14A、新的工艺变体以及一系列技术，我们引起了业界的强烈共鸣，事实上，这一切正在成为现实。