类别:业界动态 出处:网络整理 发布于:2024-04-11 11:28:01 | 263 次阅读
众所周知,在全球芯片短缺的情况下,美国总统拜登在2022年签署一项法案,为国内半导体研究和生产提供总额527亿美元的补贴预算,商务部计划将其中的110亿美元用于芯片研发,390亿美元用于支持芯片生产。
应用材料是美国的半导体设备制造商,为提供与芯片生产有关的各类型高端制造设备。从芯片产业链的角度来看,应用材料是台积电、三星电子、美光和英特尔等芯片制造巨头的重要上游设备商。上一篇:金壮龙到国家无线电监测中心调研
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